配信メッセージ

From: Mori Miki <morimiki@iis.u-tokyo.ac.jp>
日付: 2018年01月09日 19時17分
件名: 第8回AMシンポジウムのご案内

実装ニュース読者の皆さま

「SIP/革新的設計生産技術「Additive Manufacturingを核とした新しいものづくり創出 (MIAMI)」プロジェクト公開シンポジウム
及び第8回 AM (Additive Manufacturing) シンポジウム」の開催についてお知らせいたします。
みなさまの参加をお待ちしております。

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SIP/革新的設計生産技術「Additive Manufacturingを核とした新しいものづくり創出
(MIAMI)」プロジェクト公開シンポジウム
及び第8回 AM (Additive Manufacturing) シンポジウム

主催:東京大学生産技術研究所 付加製造科学研究室
共催:㈱アスペクト ㈱エリジオン、都産技研、MSTC
後援:東京大学生産技術研究所
協賛:3Dプリンター振興協議会

開催趣旨:
2012年頃から始まった3Dプリンターブームですが、徐々に製品製造に向けた検討が始まっており、それにつれて、工法や装置開発のほかにも、CADやシミュレーションなどのAM技術をどのように利用するかといったことに議論が高まっております。

本シンポジウムは1/24と25の2日構成として、1日目はSIPプロジェクトのご説明、2日目の第8回 AM (Additive Manufacturing) シンポジウムでは、海外ゲストとしてProf.
Gideon Levy氏等をお迎えしてお話を伺います。申込期間が大変短くなっておりますが、皆さまよろしくご参集下さい。関係各部署への本案内を展開頂けますれば幸いです。

海外ゲストの御紹介:
Prof. Gideon Levy

このたび招聘するProf. Gideon Levyは,スイス,シャルミー社での実務経験を経た後,スイス連邦の研究所の一つであるEMPAに教授として長年の研究を行い、Additive Manufacturing用樹脂材料のデファクトスタンダードとなるDuraFormの父とも言われている著名人です.また,製造技術に関して世界中で最も権威のある学術団体CIRPのフェローをつとめ,現在もなお学会,産業界の両方を牽引しています。

第8回 AM (Additive Manufacturing) シンポジウム 第一部
開催日時:     2018年1月24日(水) 10:00~17:30 (受付9:30から)
開催場所:     東京大学 生産技術研究所 An棟(コンベンションホール)
http://www.iis.u-tokyo.ac.jp/ja/access/
参 加 費:     無料(会場の都合により事前登録制)
参加申込締切 2018年1月22日(月) 必着(定員に達し次第締め切らせて頂くことがございます)
募集人員   200名
                             (敬称略)
MIAMIプロジェクト公開シンポジウム                 司会 間野 隆久
10:00~10:10   開会のご挨拶                 東京大学 教授 新野 俊樹 
10:10~10:50   MIAMIプロジェクトの説明I 製品力の向上      東京大学 教授 山中 俊治 
10:50~11:30   MIAMIプロジェクトの説明II 設計力の向上     ㈱エリジオン 河野 功
11:30~12:10   MIAMIプロジェクトの説明III 製造力の向上     東京大学 教授 新野 俊樹 
12:10~12:30   総評       SIP革新的設計生産技術プログラムディレクター 佐々木 直哉
        昼食・休憩(12:30~13:30)
        
AM装置の動向                        司会 新野 俊樹

13:30~14:00   廉価版AM装置の市場及び動向(ウォーラズレポート) (一財)製造科学技術センター間野隆久
14:00~14:30   AMを用いた新しい機構のプロトタイピング      東京大学 教授 山中 俊治
14:30~15:00   廉価版FDMの課題      s-lab 柚山 精一
15:00~15:30   ユーザーの立場から      未定
       休憩(15:30~15:45)
15:45~17:25   ハイエンドマシン・廉価マシンのAM装置の今後と動向(仮)
 ファシリテーター  東京大学 教授 新野 俊樹
 パネラー      東京大学 教授 山中 俊治
           S-Lab  柚山 精一
           ㈱アスペクト 技術担当取締役  萩原 正
          横浜国立大学 連携研究員 萩原 恒夫
          芝浦工業大学 生産システムデザイン分野 形状創製工学研究室 教授 安齋 正博
17:25~17:30   クロージングリマーク   ㈱アスペクト 代表取締役 早野 誠治

第8回 AM (Additive Manufacturing) シンポジウム 第二部
開催日時:     2018年1月25日(木) 10:00~17:20 (受付 9:30から)
開催場所:     東京大学生産技術研究所 An棟 コンベンションホール
参 加 費:     無料(会場の都合により事前登録制)
参加申込締切 2018年1月22日(月) 必着(定員に達し次第締め切らせて頂くことがございます)
募集人員  200名(懇親会にご参加の場合、会費として事前に5,000円を頂戴致します。)

                                   (敬称略)

招待講演                              司会:新野 俊樹
10:00~10:10   ご挨拶  東京大学生産技術研究所 所長 藤井 輝夫
10:10~12:10   【招待講演】
“Additive Manufacturing - The Enabling Innovation Space - Past Present and
Future  Prof.Gideon Levy
昼食・休憩(12:10~13:10)
13:10~13:40   海外情報             東京大学 教授 新野 俊樹
13:40~14:30   AM活用金型関連技術動向(仮)    九州工業大学 教授 楢原 弘之
14:30~15:20   新材料(仮)    東京都立産業技術研究センター城東支所 副主任研究員 木暮 尊志
休憩(15:20~15:40)
15:40~16:20   組織工学             東京大学 長山 光
16:20~16:50   セラミックスAMの紹介(仮)  東京都立産業技術研究センター3Dものづくりセクター 研究員 小林 隆一
16:50~17:40   ブルーレーザーのAM将来動向(仮) 大阪大学 接合科学研究所 教授 塚本 雅裕
17:40~17:45   クロージングリマーク        東京大学 教授 新野 俊樹
17:50~19:30   懇親会
場所: コンベンションホール前のホワイエにて
会費:5,000円/人

 注:講演者、講演内容は、都合により変更になる場合がございます。
  詳細は、ホームページでご確認下さい。
  懇親会費は、原則、事前(事後でも構いません)に銀行振込み支払いでお願い致します。
  (大変恐縮ですが振込手数料は、お振込先でご負担をお願い申し上げます)
お申し込み後、請求書(必要に応じて領収書)を発行いたします。

当件における連絡先:
一般財団法人製造科学技術センター 調査研究部 間野 隆久(マノ タカヒサ)
〒105-0001 東京都港区新橋3丁目4番10号 新橋企画ビルディング4階
TEL 03-3500-4891 FAX 03-3500-4895
e-mail:manoアットmstc.or.jp(カタカナを@にして下さい)
製造科学技術センター ホームページアドレス:http://www.mstc.or.jp

東京大学 生産技術研究所 会場案内図
詳細は、以下のキャンパスマップをご参照ください。
http://www.u-tokyo.ac.jp/campusmap/cam02_04_09_j.html

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送付先:mailto:amsympo@iis.u-tokyo.ac.jp  締切:平成30年1月22日(月)17時まで
                     (定員になり次第締切らせて頂きます)

ご氏名:
組織名:
所属:
役職:
住所:
TEL:
FAX:
e-mail:
(e-mailは、到着・返信の重要な連絡先となりますので、明瞭にお書きください。また、小文字、大文字の区別も明確にお願い致します)

懇親会(1月25日(木))                       参加   ・   不参加(不要な方をお消し下さい)

注:参加費:懇親会参加費 5,000円(消費税込)
(本年度から初日終了後のレセプションは執り行わないことといたしました)

懇親会参加の場合(事前登録、支払期日、各開催日まで(後日でも可)となっております)
請求書(レセプション/懇親会参加者全員に、参加組織名等でお送り致します)
(参加組織外での請求書の宛名:                                     )

支払期日:平成  年  月   日( )支払予定(予定が変わる場合には御連絡ください)
(本年度内のお支払いをお願い申し上げます。ご参加表明、ご入金後の返金はお受けできませんのでご了承の程よろしくお願い申し上げます。当日空きがあればお申し込みを受け付けますが、事前登録で定員に達した場合はご遠慮頂く場合もございます)

領収書                   有り   ・   無し (不要な方をお消し下さい)
(領収書は、シンポジウム当日にお渡し致します)

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注:参加申込み順に平成30年1月10日以降から順次登録票(レセプション、懇親会参加者は請求書)をメールで送付いたします。もし、1月23日(火)までに何の連絡もない場合はお手数ですが、上述の(参加、懇談会登録等に関するお問合せ先)までご一報ください。
備考(その他何かご疑問点、要求等ございましたらご自由に記載して下さい。):  

(同内容をテキストでメールに記入しお送り頂いても構いません)

以上

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東京大学生産技術研究所
未来ロボット基盤技術 社会連携研究部門
機械・生体系部門(第2部) 
森 三樹
〒153-8505
東京都目黒区駒場4-6-1 AS509号室
e-mail: mailto:morimiki@iis.u-tokyo.ac.jp
tel: 03-5452-6418
http://www.bt-fubots.iis.u-tokyo.ac.jp/  
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