From: 長野実装フォーラム <mchino@valley.ne.jp>
日付: 2018年01月09日 10時24分
件名: 『第３１回長野実装フォーラム』（2018-1-26） 参加受付中
1/26（金）に『第３１回長野実装フォーラム』を開催いたします。
年も明け、日程が近づいてまいりましたので最終のご案内をさせていただきます。
このメールは既にお申し込みをいただいた方にも送信させていただいております。
ご了承ください。
今回、前回好評だった「テーブルトップのミニ展示（無料）」と「交流会（有
料）」を開催する予定です。
パネルやカタログ、小さなサンプルなどを展示しＰＲできます。
参加者同士の技術交流の場としてご利用ください。
会場の都合で先着２０社までとさせていただきます。
出展（無料）にご興味のある方は詳細のご案内を差し上げますので、メールにて
お問合せください。
交流会はフォーラム終了後に場所を長野駅前の居酒屋に移し、講師・理事を交え
て開催いたします。参加費は(１名5,000円）となります。
皆様の多数のご参加をお待ちしております。
また、ご関係の方々にもお知らせ頂ければ幸いです。
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《 第３１回長野実装フォーラム
併催 長野県テクノ財団 SD（スマートデバイス）研究会 》
IoT時代に向かう実装技術
〜長野県内企業が取り組む新しい実装技術〜
半導体産業はスケーリングの限界を迎えてもなお売上高が大きく増加している。
これはこの産業がいかに広範な産業を支える基盤産業であるかを示している。ま
た、これは同時に半導体技術にはまだ手付かずの広い応用分野が残っていること
をも示している。半導体技術のロードマップITRS2.0はこの考え方に立ってIoTを
中心とする半導体のアプリケーションから半導体技術の展開方向をとらえ直す方
向に転じている。
今回の長野実装フォーラムではIoT = Hyper Connected Worldととらえ、今後
のIoT社会の在り方を概説したうえで、これを構成する基礎技術としての実装技
術や新しい機器開発の方向性をテーマに取り上げる。幸いなことに、長野県内企
業や大学において新しいパッケージや実装技術の開発が行われ、実用化が進んで
いる。また、“マイチップ”を搭載した機器開発も行われている。これは産学官
連携研究の成果として、作って、使うマイチップが、その実装技術によって新し
い機器の創出につながる実例である。
今回のフォーラムでは、是非県内企業を中心とする技術開発の動向に触れて頂き、
IoT時代の半導体技術に新しいアイデアを生み出す機会となるよう、多くの皆様
のご参加をお待ちしています。
主 催 長野実装フォーラム
公益財団法人 長野県テクノ財団
【日 時】 ２０１８年 １月２６日（金） １２：５０〜１６：５０
【会 場】 ホテルメルパルク長野 ３階 白鳳
長野市鶴賀高畑752-8 電話026-225-7800
※ 長野新幹線 長野駅東口から徒歩5分
https://www.mielparque.jp/nagano/access/
【プログラム】
12：50 開会挨拶 長野実装フォーラム代表 若林 信一
13：00 1．IoT = Hyper Connected World
長野実装フォーラム理事 横内 貴志男 氏
13：30 2．FOパッケージの現状とボール搭載技術
アスリートFA(株) 開発部 山岸 昭隆 氏
14：00 3．薄膜キャパシタ内蔵基板GigaModule-ECの動向
富士通インターコネクトテクノロジーズ(株)
ビジネス開発統括部 ビジネス開発室 飯島 和彦 氏
14：30 4．部品内蔵パッケージMCeP(R)（Molded Core embedded Package）
新光電気工業(株) 開発統括部 第二商品開発部 田中 功一 氏
15：00 < 休 憩 >
15：10 5．POL-kW 高出力パワー半導体向けパッケージ
新光電気工業(株) 開発統括部 第三商品開発部 林部 真悟 氏
15：40 6．高性能電力変換システムを実現するパワーデバイス実装技術
富士電機(株) 電子デバイス事業本部 開発統括部
パッケージ開発部 SiCモジュール課 両角 朗 氏
15：10 7．発汗センサーの開発
信州大学工学部 電子情報システム工学科 上口 光 氏
16：40 閉会
【参 加 費】 ８,０００円
※参加費は，当日支払(現金) でお願い致します。
【申込方法】 １月１９日（金）までに 電子メールでお申し込みください。
長野実装フォーラムのホームページからお申込みする事も出来ます。
https://www.nagano-jisso.com/
【申 込 先】 長野実装フォーラム事務局 E-mail: mchino@valley.ne.jp
【お問合せ先】 長野実装フォーラム庶務理事 手塚 佳夫
E-mail: tezuka@valley.ne.jp TEL: 090-4230-9187
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＝＝＝ 参 加 申 込 み 票 ＝＝＝
< 1／26 第３１回長野実装フォーラム
併催 長野県テクノ財団SD研究会 >
《電子メール申込先》： mchino@valley.ne.jp
フォーラム参加（8,000円）：する・しない （どちらかを消してください）
ミニ展示（無料） ：する・しない
交流会参加（5,000円）：する・しない
氏 名：
フリガナ：
勤 務 先：
所属部署：
役 職：
郵便番号：
住 所：
ＴＥＬ ：
ＦＡＸ ：
E-mail ：
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