配信メッセージ

From: エレクトロニクス実装学会 <kouken3@jiep.or.jp>
日付: 2018年01月26日 17時31分
件名: 【JIEP】JISSO NEWS No.12----エレクトロ二クス実装学会 1/26

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【JIEP】JISSO NEWS No.12----エレクトロ二クス実装学会 1/26
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――――――――――――――――――――目次―――――――――――――――
 
 1.1月〜2月開催公開研究会・イベント
 2.大会関連情報
  *ICEP スポンサー募集中
 3.講座・セミナー
 4.NEWS・共催・協賛

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 1月〜2月開催の公開研究会(参加者募集中)
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 2018/01/29[神奈川]【〆切間近】
 部品内蔵技術委員会 第4回 公開研究会
 『FO-WLP&部品内蔵配線板の最新技術動向』
  今回は、エヌビディアのGPU関連を特別講演にお招きするとともに、一般講演で
  は、FO-WLP&部品内蔵配線板の最新技術動向にフォーカスしています。
  https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc28_epa20180129/

 2018/1/30〜31【開催】【当日受付も可能です。】
 【JIEP共催】第24回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」
  シンポジウム(Mate2018)のご案内
  主催(一社)スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会
    (一社)溶接学会 マイクロ接合研究委員会
  http://sps-mste.jp/mate2018/src/
 
 2018/1/31【開催】「ホテルレオパレス仙台」宮城県仙台市宮城野区榴岡4丁目6-28
 【JIEP共催】半導体・IoTセミナー【〆切間近】
 「IoT 時代における半導体産業の展望 〜ワイヤレスとセキュリティ〜」
  「半導体製造装置の市場動向及び SEAJ 需要予測」
  「製造現場における無線通信への期待と課題」
  「IoT 時代の情報セキュリティ技術」についての3講演を行います。
  http://jiep.or.jp/news/index.php?id=164&category=jiep

 2018/02/02【開催】【〆切間近】
 [東京:回路会館]
  検査&ものづくりイノベーション研究会公開研究会+パネル討論会
  『材料・システムから量子コンピュータまで〜次世代配線板の姿を探る〜』
  プリント配線板や実装技術は、今後どの様な方向に向かうべきなのかをご講演頂
  きます。
  https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc29_bot20180202/

 2018/2/16 【開催】
  [東京:回路会館] 
  超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会 2017年度 第4回 公開研究
  設計、解析の方法論から、開発中の新材料、測定器、組立機器、評価治具な、
  幅広く研究成果、研究課題、製品技術の発表を募集します
  https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc00_mag220180216_reg/
 
 2018/02/20 【開催】[東京:回路会館]
  第65回教育セミナー
  「IoT時代の知財戦略」−各社特許関係部門の参加を---
  先進技術情報をキャッチアップできる若手人材、テクノロジートレンドを
  俯瞰できる幹部人材の育成の一助となることを趣旨とし、ホットな技術分野を
  織り交ぜた知財戦略教育セミナー企画とします。
  https://web.jiep.or.jp/seminar/lecture/el05_edu201865/

 2018/2/21【開催】[東京:回路会館]
  次世代配線板研究会 公開研究会
 『材料・システムから量子コンピュータまで〜次世代配線板の姿を探る〜』
  プリント配線板や実装技術は、今後どの様な方向に向かうべきなのかをご講演頂
  きます。
  https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc30_pwb20180221/

  2018/02/26【開催】[東京:回路会館]
  教育基礎セミナー「電熱解析の基礎と演習」中級コース
  https://web.jiep.or.jp/seminar/lecture/el03_basic2017/

  2018/02/28【開催】[東京:回路会館]
  材料技術・環境調和型実装技術委員会 第2回公開研究会
  『次世代実装技術を牽引する放熱技術、及び異種材料接合技術』
  放熱技術、及び異種材料接合技術は、次世代の実装技術を牽引し、プロセスやプ
  ロダクトのイノベーションを実現するキーテクノロジーとして注目を集めていま
  す。
  今回は、[次世代実装技術を牽引する放熱技術、及び異種材料接合技術」を企画
  いたしました。
  https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc32_env20180228/

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     2018年 大 会 関連情報
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★2018/03/06〜03/08 [東京理科大・野田キャンパス]
 第32回 エレクトロニクス実装学会 講演大会
  ?発表申込み【本日締切ります】  
  ?参加登録:「参加登録」をお願いします。
 ?予稿原稿提出締:1/26(金)
  https://web.jiep.or.jp/event/convention.html

★2018/04/17〜04/21 [三重県桑名市・ホテル花水木]
 ICEP-IAAC2018
  http://www.jiep.or.jp/icep/index.html
-Keynote LecturesのアブストラクトがHPよりご覧いただけます。-

 ☆Keynote Lectures☆
 ?Kiminori Hamada(Toyota Motor)
  Future Prospect for Semiconductor Technologies Supporting Automotive
 "Intelligence" and "Electrification"
 ?Avram Bar-Cohen(Raytheon)
  Challenges and Opportunities in Gen3 Embedded Cooling with High Quality
  Microgap Flow
 ?川島 隆太氏(東北大学)
  A new neurofeedback based cognitive training with ultra-small NIRs
  system
 ?吉村 一良氏(京都大学)
   Magnetism and Superconductivity
 ?Tianchun Ye氏(Institute of Microelectronics Chinese Academy
  ofSciences)
  Current Status and Trends of IC Packaging in China
   
  http://www.jiep.or.jp/icep/keynote.html

★ 今回もICEP-IAAC2018Proceedings(USB)・プログラムへの広告、機器展示等特
  典付のスポンサーを募集することになりました。
   是非この機会に、ご検討ください。

  本国際会議は幅広いセッション構成で実装技術の課題を論じる場で、15カ国から
  170件を超える発表と、5件のKeynoteを予定しております。Oral発表のみならず
  多くのポスター発表も予定されており、昨年ICEP2017では、多数の参加者が集ま
  りました。
  是非この機会を、御社の広報にお役立てください。お申込みをお待ちしておりま
す。

  スポンサー詳細は、下記のURLを参照ください。
  http://www.jiep.or.jp/icep/ICEP2018_sponsor_Japanese.pdf  
  【申込締切】2018年1月20日

  ★広告掲載の詳細、お申込みはこちらから:
   http://www.jiep.or.jp/icep/sponsor.html
   【連絡先】(一社)エレクトロニクス実装学会 ICEP係 icep2018@jiep.or.jp

 ―――――――――――■教育講座■――――――――――――――  

 2018/02/20 [東京:回路会館]
 第65回教育セミナー
 「IoT時代の知財戦略」−各社特許関係部門の参加を-----
 先進技術情報をキャッチアップできる若手人材、テクノロジートレンドを
 俯瞰できる幹部人材の育成の一助となることを趣旨とし、ホットな技術分野を
 織り交ぜた知財戦略教育セミナー企画とします。
 https://web.jiep.or.jp/seminar/lecture/el05_edu201865/

 2018/02/26[東京:回路会館]
 教育基礎セミナー「電熱解析の基礎と演習」中級コース
 https://web.jiep.or.jp/seminar/lecture/el03_basic2017/

 ―――――――――――――■関西支部■―――――――――――――――

 2018/3/16 [関西」
  第14回 技術講演会 『日台最新実装技術動向』のご案内
  台湾での実装分野の現状・最新技術、今後展開されるビジネスの方向性と日本
  メーカーからの最新技術が把握できる本技術講演会を通じて,次の技術開発・ビ
  ジネスのきっかけ作りと人脈形成の機会になればと考えます。
  主催:エレクトロニクス実装学会関西支部
  場所:大阪府立大学 I-siteなんば 2階 C2,C3室
     〒556-0012 大阪市浪速区敷津東2丁目1番41号
     南海なんば第一ビル2階
   https://web.jiep.or.jp/kansai/160301.html

 ―――――――――――■NEWS/共催・協賛■――――――――――――
  
2018/1/30
【JIEP協賛】:「IoT社会を創る日本の技術」
  主催:関東学院大学 三次元電子回路実装技術研究所 公開研究会開催のご案内
  会場:関東学院大学 関内メディアセンター
    〒231-0011 横浜市中区太田町2-23 YMBC 8F
  http://jiep.or.jp/news/index.php?id=161&category=jiep

2018/2/2 【場所】産業技術総合研究所 臨海副都心センター 別館11階
 【NEWS】第13回 つくばビジネスマッチング会
  つくば発最先端 次世代デバイスを実現する材料・製造関連技術
   〜IoT、ウェアラブルなど次世代デバイス向け機能性材料と、測定・製造技術
   で豊かな未来を実現〜
    http://jiep.or.jp/news/index.php?id=166&category=jiep
 
 2018/3/5【開催】
 【JIEP協賛】紙一枚で健康診断?ペーパーマイクロ分析チップの技術と可能性
  主催:地方独立行政法人神奈川県立産業技術総合研究所
  会場:神奈川サイエンスパーク(KSP)
  http://jiep.or.jp/news/index.php?id=159&category=jiep

 2018/03/23【開催】
 【JIEP協賛】NPO法人サーキットネットワーク(C-NET)第13回定期講演会
  第13回テーマ: ロボット/IoT/AIが創る社会とそれを支える実装技術
  主催:NPO法人サーキットネットワーク(C-NET)
  会場:回路会館 地下1階会議室
  http://jiep.or.jp/news/index.php?id=167&category=jiep

 2018/3/31【締切】
  第43回(平成30年度) 井上春成賞 候補技術募集
  http://jiep.or.jp/news/index.php?id=165&category=jiep

―――――――――――――■イベントカレンダー■――――――――――――
  https://web.jiep.or.jp/event/calendar.html

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    ご自分のカレンダーにイベントを表示することができます。

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 一般社団法人 エレクトロニクス実装学会
 E-mail info@jiep.or.jp
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