From: JIEP部品内蔵技術委員会公開研究会 <epads.jiep@gmail.com>
日付: 2018年01月09日 09時24分
件名: 【〆切間近】1/29開催「FO-WLP＆部品内蔵配線板の最新技術動向」
□□□□■□□□ 部品内蔵技術委員会 □□□■□□□□
□□□□■□□□ 公開研究会(2018/1/29) □□□■□□□□
♪『 FO-WLP＆部品内蔵配線板の最新技術動向 』♪
https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc28_epa20180129/
◆公開研究会のご案内
エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会では、下記要領で
2017年度第4回公開研究会を開催致します。今回は、エヌビディアの
GPU関連を特別講演にお招きするとともに、一般講演では、FO-WLP＆
部品内蔵配線板の最新技術動向にフォーカスしています。奮ってご
参加ください。
また、翌日から同場所で開催されるエレクトロニクス実装学会も
共催の第 24回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」
シンポジウム『Mate2018』へも奮ってご参加ください。
http://sps-mste.jp/mate2018/src/
◆日時 ２０１８年１月２９日（月） １３：１０〜１６：５０
◆会場 パシフィコ横浜 ３Ｆ 311、312ルーム
横浜市西区みなとみらい1-1-1（下記参照）
http://www.pacifico.co.jp/visitor/accessmap.html
◆テーマ FO-WLP＆部品内蔵配線板の最新技術動向
◆プログラム
12:30 受付
〇特別講演
13:10〜14:00
「GPU：最先端インターポーザ技術を採用するAI（人工知能）の基幹チップ」
エヌビディア 馬路 徹
〇一般講演
14:00〜14:40
「FOWLP Technology Evolution」
Nepes Howard Lim
（休憩）
14:50〜15:30
「部品内蔵配線板WABE Package(r)の開発動向」
フジクラ 中尾 知
15:30〜16:10
「FO-WLPの技術動向と課題及び部品内蔵の狙い」
エイチ・ティー・エル 若林 猛
16:10〜16:50
「薄膜キャパシタ内蔵基板 GigaModule-EC の現状と今後の動向」
富士通ｲﾝﾀｰｺﾈｸﾄﾃｸﾉﾛｼﾞｰｽﾞ 飯島 和彦
※今回は、技術交流会の開催はありません。
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
◆申込方法
参加申込はこちら↓
https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc28_epa20180129/
申込が受理されますと返信メールで受講票が発行されます。
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。
＊ メールアドレス入力ミスで、返信（受付完了）メールが
不達になることが頻発しています。入力後の再確認を
お願いいたします。
＊ 技術交流会は無料ですが、準備の都合上、ご出欠予定を
該当欄に記入してください。
＊ なお、申し込みをキャンセルされる場合は、上記返信メールに
記載のキャンセル用URLとアクセスコードにて手続きをお願い
いたします。
◆問い合わせ先
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
部品内蔵技術委員会 2017年度 公開研究会 係
E-mail：jiep_epads@jiep.or.jp
正会員・賛助会員： 5,000円（クーポン券は使用不可）
シニア会員 ： 2,000円
学生会員 ： 1,000円
非会員一般：10,000円
非会員学生 ： 2,000円
＊ 参加費は当日会場受付にてお支払いください。現金でのお支払いをお願いいたします。
(釣り銭のないようにお願いします)
＊事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので
ご理解とご協力をお願いします。
＊ クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。
＊ プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
◆申込方法
参加申込はこちら↓
https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc28_epa20180129/
申込が受理されますと返信メールで受講票が発行されます。
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。
＊ メールアドレス入力ミスで、返信（受付完了）メールが
不達になることが頻発しています。入力後の再確認を
お願いいたします。
＊ 技術交流会は無料ですが、準備の都合上、ご出欠予定を
該当欄に記入してください。
＊ なお、申し込みをキャンセルされる場合は、上記返信メールに
記載のキャンセル用URLとアクセスコードにて手続きをお願い
いたします。
◆問い合わせ先
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
部品内蔵技術委員会 2017年度 公開研究会 係
E-mail：jiep_epads@jiep.or.jp