From: 次世代配線板研究会公開研究会 <future.wb.jiep@gmail.com>
日付: 2018年02月05日 11時22分
件名: 【〆切間近】『材料・システムから量子コンピュータまで〜次世代配線板の姿を探る〜』
□□□□■□□□ 次世代配線板研究会 □□□■□□□□
□□□□■□□□ 公開研究会(2018/2/21) □□□■□□□□
『材料・システムから量子コンピュータまで〜次世代配線板の姿を探る〜』
https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc30_pwb20180221/
◆公開研究会のご案内
エレクトロニクス実装学会・配線板製造技術委員会(委員長・北本 仁孝：
東京工業大学)／次世代配線板研究会（主査・高木清：サーキットネットワ
ーク）では、下記要領で公開研究会を開催致します。次世代配線板研究会と
しては、次世代の配線板へ期待される材料や応用される分野として、「材料
・システムから量子コンピュータまで〜次世代配線板の姿を探る〜」をテー
マとして、プリント配線板や実装技術は、今後どの様な方向に向かうべき
なのかをご講演頂きますので、皆様奮ってご参加下さい。
◆日時 ２０１８年２月２１日（水） １３：３０〜１７：００
◆会場 エレクトロニクス実装学会 会議室（回路会館）
東京都杉並区西荻北３−１２−２（西荻窪駅下車徒歩7分）
https://web.jiep.or.jp/about/access.html
◆テーマ 材料・システムから量子コンピュータまで〜次世代配線板の姿を探る〜
◆プログラム
13:00 受け付け
○研究会活動報告
13:30〜13:45
「次世代配線板研究会 活動報告」
〇講演
13:45〜14:30
「次世代高速通信用低伝送損失材料」
日立化成 清水 浩
14:30〜15:15
「スーパーコンピュータのインターコネクトと実装技術の動向」
富士通 安島 雄一郎
（休憩）
15:30〜16:15
「AI普及でシステムとシェア地図が変わり行く」
明星大学 大塚 寛治
16:15〜17:00
「超伝導量子情報と光子を使ったスケーリング」
東京理科大学 蔡 兆申
〇技術交流会（17:10〜18:10）
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
◆主 催：
（一社）エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会 次世代配線板研究会
◆定 員 100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
◆参加費 (テキスト代、消費税込み)
正会員・賛助会員：5,000円
シニア会員： 1,000円
学生会員： 1,000円
非会員一般： 10,000円
非会員学生： 2,000円
注）賛助会員の方は、クーポン券が１枚／1社まで利用可能です。
申込み時に、クーポン券番号を記入して、当日ご持参下さい。
＊ 参加費は当日会場受付にてお支払下さい。現金でのお支払いをお願い
致します。(釣り銭のないようにお願いします)
＊事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので
ご理解とご協力をお願いします。
＊ 技術交流会は無料です。講師や皆様との交流の場として、是非！
ご参加ください。
◆申込方法
参加申込はこちら↓
https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc30_pwb20180221/
申込が受理されますと返信メールで受講票が発行されます。
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。
＊ メールアドレス入力ミスで、返信（受付完了）メールが
不達になることが頻発しています。入力後の再確認を
お願いいたします。
＊ 技術交流会は無料ですが、準備の都合上、ご出欠予定を
該当欄に記入してください。
＊ なお、申し込みをキャンセルされる場合は、上記返信メールに
記載のキャンセル用URLとアクセスコードにて手続きをお願い
いたします。
◆問合せ先：
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
配線板製造技術委員会 次世代配線板研究会 2017年度 公開研究会 係
E-mail：pwb_uketsuke＠jiep.or.jp
(本メールアドレスはSPAM対策のため＠を全角で表示しております。)