From: "takano-yukio-xt@ynu.ac.jp" <takano-yukio-xt@ynu.ac.jp>
日付: 2018年02月16日 18時00分
件名: エレクトロニクス実装技術教育講座（2/27〜3/1）のお知らせ （再送信）
実装ニュース読者各位
横浜国立大学内に事務所を置いて活動する「よこはま高度実装技術コンソーシアム（通称YJC）」と申します。別ルートからのお知らせとダブル可能性がありますが下記のとお
りご案内申し上げます。ご参加をお待ち申し上げます。
よこはま高度実装技術コンソーシアム（YJC）
JISSO スクール 2017年度 『IoTと実装技術コース』
――IoT世界を俯瞰し、自分のなすべき道を模索する――
『あなたは何を作る？』
「あなたはどう作る？」からものづくりが大きく変化してきている時代。
その流れに IoT というキーワードのもと、多少なりともこの世界の全体像を掴み、
変化に備えるための学習です。
実業のトップや斯界の経験豊かな講師陣からの講義はあなたの知見を大きく広
げるものと思います。
また従来からも、そしてこれからもとても大切なエレクトロニクスのものづくりの
現場としてプリント配線板メーカーとEMSの日本を代表する2社を訪問します。
皆さんの奮ってのご参加をお待ちしています。
記
【開 講 日】 ２０１８年２月２７日（火）〜３月１日（木） ３日間
【会 場】
（１日目） 横浜国立大学 （横浜市保土ヶ谷区常盤台７９−５）
（２日目） 同 上
（３日目） 株式会社メイコー （綾瀬市大上５−１４−１５）
シークスエレクトロニクス株式会社 （相模原市緑区町屋１-３-２５）
【参 加 費】 全日程参加 4万8千円
部分参加 （1日単位） 2万円/日
但し、YJC法人会員、正会員は2割引
【申 込 み】 下記リンクをクリックいただきフォームに必要事項をご記入の上
ご登録お願いいたします。
⇒ https://ssl.formman.com/form/pc/ZHU3tY9iuney0GxN/
尚、定員到達次第締め切りますのでお早めにお申し込みください。
【定 員】 第1日（30名）、第2日（30名）、第3日（20名）
【カリキュラム】
《第１日》2月27日（火）
9:30-10:50 IoT世界と実装技術（基調講演）
（SPPテクノロジーズ(株) 神永 晉 氏）
・トリリオン・センサ社会の展望と実装技術の重要性
11:00-12:20 通信の基礎とＩｏＴ
（C-NET 梶田 栄 氏）
・通信方式の基礎理解、IoTにおける通信
13:30-14:50 センサの種類と原理
（C-NET 梶田 栄 氏）
・代表的センサの種類と動作原理
15:00-16:20 センサの実装と実用例
（C-NET 梶田 栄 氏）
・世の中の実用例や実装形態、品質保証など
《第２日》 2月28日（水）
9:30-10:50 IoTを支える配線板と材料（リジッドプリント配線板）
（C-NET 技術士 高木 清 氏）
・材料を含めた昨今の現状とＩｏＴとの関係信
IoTを支える配線板と材料（フレキシブルプリント配線板）
（元日本メクトロン(株) 灰田 雄二郎 氏）
・モバイル、医療、通信、センサなどフレキシブル基板の対応
11:00-12:20 MEMSセンサ
（(株)メムスコア 慶光院 利映氏）
・MEMSセンサの種類と製造、実装方法・MEMS市場
13:30-14:50 マイクロ接合技術
（ＭＭＴ(株) 原園 文一 氏）
・半導体モジュール開発プロセス・実装形態と半導体搭載技術
15:00-16:20 IoT時代の設計・評価技術最新トレンド
（技術士 井上 博文氏）
・CAE、解析ツールや半導体微細化技術、IoT関連の規格化、
標準化の動き
《第３日》3月1日（木）
9:00-10:30 モジュール基板製造プロセス （(株)メイコー 殿）
・薄型ビルドアップ多層板製造プロセスの学習
10:40-12:00 モジュール基板製造見学・質疑応答 （(株)メイコー 殿）
・ビルドアップ多層基板の製造現場見学
12:00-13:30 ******* 移動/昼食 *******
13:30-14:50 部品実装ライン （シークスエレクトロニクス(株) 殿）
・実装ラインの基本構成とモジュール組立への取り組みの学習
15:00-16:20 ライン見学・質疑応答 （シークスエレクトロニクス(株) 殿）
・部品実装ラインの見学
【申 込 み】 下記リンクをクリックいただきフォームに必要事項をご記入の上
ご登録お願いいたします。
⇒ https://ssl.formman.com/form/pc/ZHU3tY9iuney0GxN/
Webからのお申込みが不可の場合は下記リンクより「申込用紙」を
参照いただき、必要事項をご記入の上 、mailまたはFAX願います。
⇒ http://www.y-jisso.org/uploads/da2c1e96-afce-8709.pdf
mail宛先： y-jisso@ml.ynu.ac.jp
Fax宛先： 045-340-3982 まで
【お問い合わせ先】
よこはま高度実装技術コンソーシアム（YJC)事務局
担当：鷹野 征雄 E-mail: y-jisso@ml.ynu.ac.jp
〒240−8501
横浜市保土ヶ谷区常盤台79−5横浜国立大学共同研究推進センター１階
TEL: 045-340-3981 FAX:045-340-3982
URL: http://www.y-jisso.org/
【主 催】 よこはま高度実装技術コンソーシアム（ＹＪＣ）
【共 催】 国立大学法人 横浜国立大学（予定）
【運営担当】 特定非営利活動法人 ＹＵＶＥＣ
鷹野征雄 takano-yukio-xt@ynu.ac.jp
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特定非営利活動法人YUVEC http://www.yuvec.org/
よこはま高度実装技術コンソーシアムhttp://www.y-jisso.org/
〒240-8501 横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5
横浜国立大学共同研究推進センター内
Tel：045-340-3981 Fax：045-340-3982
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