From: エレクトロニクス実装学会 <kouken3@jiep.or.jp>
日付: 2018年01月30日 18時41分
件名: 【JIEP】材料技術・環境調和型実装技術委員会 第2回公開研究会のお知らせ
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材料技術・環境調和型実装技術委員会 公開研究会のお知らせ
「次世代実装技術を牽引する放熱技術、及び異種材料接合技術」
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材料技術・環境調和型実装技術委 員会 主査 森 貴裕
エレクトロニクス実装学会・材料技術・環境調和型実装技術委員会
(委員長・八甫 谷 明彦：東芝，主査・森 貴裕：ADEKA)は、下記要領で
公開研究会を開催します。
放熱技術、及び異種材料接合技術は、次世代の実装技術を牽引し、
プロセスやプロダクトのイノベーションを実現するキーテクノロジーとして
注目を集めています。今回はこのような観点から、「次世代実装技術を牽引する
放熱技術、及び 異種材料接合技術」を企画いたしました。
皆様のご参加をお待ちしております。
◆開催概要
日 時： 2018年2月28日（水） 13:00〜18:20
会 場： 回路会館 地下会議室
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL.03-5310-2010
地図 → https://web.jiep.or.jp/about/access.html
テーマ：次世代実装技術を牽引する放熱技術、及び異種材料接合技術
プログラム： ○13時00分〜13時45分（45分）
「自動車におけるプラめっきの将来技術」
トヨタ自動車株式会社 別所
毅
【概要】自動車ではプラめっき（樹脂上のめっき）が装飾部品に多様されている。
この樹脂上めっきプロセスのエッチング工程では6価クロムを使用しており、
欧州REACH規制で禁止すべき対象物質として取り上げられている。
そこで代替技術として、従来と同様な湿式プロセスや従来とは異なる
乾式プロセスなど色々な手法が検討提案されているので概説する。
○13時50分〜14時35分（45分）
「大型Li-ion電池の熱解析と異常発熱防止対策」
The Heat Pipes 望月 正
孝
【概要】電気自動車、PC用Li ion電池は、高エネルギー密度化し、
益々冷却の重要性が増しつつある。ここでは、大型Li-ion電池の冷却性能のみなら
ず、
デンドライト発生や異常温 度上昇防止対策として、PTC薄膜をセル内に捲回配置し、
温度上昇を防止する電池の安全対策について言及する。
〔休憩 15分〕
○14時50分〜15時35分（45分）
「パワーデバイス関連材料」
日立化成工業株式会社 岡田 誠 小
野 雄大
【概要】パワーデバイス関連の材料として、エポキシ樹脂封止材、コート材料、
焼結型金属ペースト、絶縁シート、高熱伝導シートについて概説する。
○15時40分〜16時25分（45分）
「両両面冷却銅回路セラミック基板樹脂モールド構造簡易パッケー
ジによるPCT信頼性試験〜KAMOME-PJ成果報告から」
神奈川県産業総合研究所 唐澤志
郎
【概要】両面冷却銅回路セラミック基板樹脂モールド構造簡易パッケージにより、
Tj65-200℃(384W)でPCT信頼性試験を実施、構造関数熱抵抗0.352K/Wで
目標50000サイクルに到達、更に追加PCT・経時SAT観察を実施し、累計15.3万
サイクルまでSAT観察上でＡｇナノ接合材・樹脂・チップに変化がない事を確認し、
PCTプラットフォームとなり得ることを確認した。
○16時30分〜17時15分（45分）
「環境維持ための熱伝達と接触界面結合」
いおう化学研究所 森 邦
夫
【概要】?熱計測とその課題、?熱の伝達，?熱伝達を抑制する因子、?熱抵抗値低
減剤、
?TIM及びグリスに要求される特性、?熱伝導有機物質、?熱コネクターと性能
○17:20-18:20 交流会：名刺交換
※ プログラムは変更になることがあります。ご了承くださ
い。
定 員： 100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
参加費： (テキスト代、消費税込み)
正 会 員： 5,000円 (クーポン券は使用不可)
学生会員： 1,000円
シニア会員： 2,000円
名誉会員： 無料
賛助会員の社員：5,000円
非会員一般：10,000円
非会員学生：2,000円
＊ 参加費は当日会場受付にて徴収します。
釣り銭のないようにお願いします。
＊ クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。
＊ 交流会参加は無料ですが、準備の都合上、出欠予定を申込書
のコメント欄にご記入ください。
申込方法： 申し込みはここから↓
https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc32_env20180228/
登録されますと参加票が返信されます。
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。
問合せ先： エレクトロニクス実装学会
材料技術・環境調和型実装技術委員会
E-mail：kankyou1306@jiep.or.jp
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お願いいたします。
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