From: JIEP関西支部 <notice-kansai@jiep.or.jp>
日付: 2018年03月06日 11時45分
件名: 【 締切間近！】 『日台最新実装技術動向』 JIEP関西支部 第14回技術講演会
<< JIEP関西支部からのご案内 <<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<
お世話になっております。エレクトロニクス実装学会関西支部です。
3/16（金）開催、技術講演会『日台最新実装技術動向』のご案内を
お送りいたします。3/9（金）が申込み締切りとなっておりますので、
お早めの参加登録をお待ちしております。
参加申込みはこちらから→ https://web.jiep.or.jp/kansai/160301.html
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エレクトロニクス実装学会関西支部 第１４回技術講演会
『日台最新実装技術動向』 ★先着100名、申込み受付中★
（一社）エレクトロニクス実装学会関西支部では、「日台最新実装技術動向」
と題するテーマで第14回技術講演会を実施致します。
世界の工場として実装分野を牽引する台湾における技術動向を産学からの講師を
お呼びして講演いただくとともに、日本、特に関西地区の化学、材料メーカーから
最新技術をご講演頂きます。
台湾での実装分野の現状・最新技術、今後展開されるビジネスの方向性と
日本メーカーからの最新技術が把握できる本技術講演会を通じて、次の技術開発・
ビジネスのきっかけ作りと人脈形成の機会になればと考えます。
多くの方々のご参加をお待ちしております。
●本講演会の資料はほぼ英語となります。
また、台湾からのご発表は英語となります。その旨ご了承ください。
・日時：2018年3月16日(金) 10:00～19:30
・会場：大阪府立大学 I-siteなんば 2階 C2,C3室
〒556-0012 大阪市浪速区敷津東2丁目1番41号 南海なんば第一ビル2階
・主催：エレクトロニクス実装学会 関西支部
・協賛：近畿化学協会エレクトロニクス部会、溶接学会マイクロ接合研究委員会、応用物理学会関西支部、
スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会、表面技術協会関西支部（順不同）
・後援：台北駐大阪経済文化弁事処、近畿経済産業局（順不同、予定・依頼中含む）
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・ 9:30- 9:55 受付
・10:00-10:10 開会挨拶
・10:10-11:00 講演1 Next Generation Interconnection by Glass Manufacturing Platform
陳 裕華氏 Chen, Yu-Hua（欣興電子股份有限公司 Unimicron Technology Corp.）
・11:00-11:50 講演2 Cu-Sn based Intermetallic Compound Composite as High-Reliable
Die Attach Material for Power Device
Cu-Sn金属間化合物によるパワー半導体用高信頼性接合材
池田 博明氏 Ikeda, Hiroaki（有限会社ナプラ Napra Co., Ltd）
・11:50-13:10 昼 食
・13:10-14:00 講演3 Smart, Robust and Reliable Simulation Based Technology for
Electronic Product Design
江 國寧氏 Chiang, Kuo-Ning（台湾精華大学 National Tsing Hua University）
・14:00-14:50 講演4 Our business operation and future plan for Taiwan electronic industry
花王の台湾における事業展開と今後の方向性について
作本 光央氏 Sakumoto, Mitsuo（花王（台湾）股份有限公司 Kao (Taiwan) Corp.）
・14:50-15:10 休 憩
・15:10-15:40 講演5 Introduction of Toray materials for Microelectronics
東レの実装用材料とプロセス技術
富川 真佐夫氏 Tomikawa, Masao（東レ株式会社 Toray Industries, Inc.）
・15:40-16:30 講演6 Homogeneous/Heterogeneous Silicon-chip Integration by Fan-out
technology on Substrate
陳 南誠氏 Chen, Nan-Cheng（聯發科技股份有限公司 MediaTek Inc.）
・16:30-17:00 講演7 Analytical techniques useful for reliability improvement of
device packaging
パッケージ信頼性向上のための分析評価技術
橋本 秀樹氏 Hashimoto, Hideki（株式会社東レリサーチセンター Toray Research Center, Inc.）
・17:00-17:10 閉会挨拶
・17:25-19:30 日台国際技術交流会
※プログラム内容は、当日変更となる場合があります。
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・定員 ：100名(先着申込順)
・参加費 ：「クーポンの利用不可」
会員・賛助会員・協賛学協会：11,000円
大学・公共団体・NPO機関：6,000円
非会員：16,000円
学生：3,000円 ※すべて税込、交流会費込
・申込み締切り：2018年3月9日(金)
・参加申込み： 関西支部HP（https://web.jiep.or.jp/kansai/event.html）の
参加申し込みフォームからご登録ください。
・この機にエレクトロニクス実装学会への入会を希望される方は、その旨明記の上お申込み下さい。
・問合わせ先：エレクトロニクス実装学会関西支部事務局
lecturer-kansai(*)jiep.or.jp (講演会専用、(*)を@に変更して送信ください。)
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