From: エレクトロニクス実装学会 <kouken3@jiep.or.jp>
日付: 2018年04月13日 17時08分
件名: 【JIEP】JISSO NEWS No.18----エレクトロ二クス実装学会 4/13
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【JIEP】JISSO NEWS No.18----エレクトロ二クス実装学会 4/13
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・【4/17〜21開催】ICEP-IAAC2018(三重県桑名市) -当日受付可能-
・マイクロエレクトロニクスシンポジュム(MES2018)論文募集中
・2018 EMC設計技術実践講座開催(5/10〜)
・部品内蔵技術委員会第1回 公開研究会『IoTデバイスとこれを支える実装材料』
(2018/6/29)
・教育講座「新PWB製造」初級コース開催決定(2018/6/13.14)
・関西ワークショップ2018開催決定(2018/7/12〜13)
―――――――――■平成30年度公開研究会■――――――――――――
・2018年5月10日〜2019年2月1日(全13回)
2018 EMC設計技術実践講座開催
ノイズ対策コンサルティングやセミナー等で著名なシステムデザイン研究所代表取
締役 久保寺忠氏を
講師に迎え、プリント基板を扱う技術者の皆様を対象にノイズの基本から分かり易
解説し、ノイズ 対策までを実際に体得してもらうものです。
http://jiep.or.jp/news/index.php?id=175&category=wg
・2018年6月29日 2018年度 第1回 公開研究会 『IoTデバイスとこれを支える実装材
料』部品内蔵技術委員会では、下記要領で2018年度第1回公開研究会を開催致しま
す。
今回は、IoTデバイスとこれを支える実装材料の最新技術にフォーカスしていま
す。 奮ってご参加ください。
https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc02_epa20180629/
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2018年 大 会 関連情報
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★2018/04/17〜04/21 [三重県桑名市・ホテル花水木]
ICEP-IAAC2018
http://www.jiep.or.jp/icep/index.html
☆プログラムを公開しています
http://www.jiep.or.jp/icep/program.html
☆Keynote Lectures
http://www.jiep.or.jp/icep/keynote.html
?Kiminori Hamada(Toyota Motor)
Future Prospect for Semiconductor Technologies Supporting Automotive
"Intelligence" and "Electrification"
?Avram Bar-Cohen(Raytheon)
Challenges and Opportunities in Gen3 Embedded Cooling with High Quality
Microgap Flow
?川島 隆太氏(東北大学)
A new neurofeedback based cognitive training with ultra-small NIRs system
?吉村 一良氏(京都大学)
Magnetism and Superconductivity
?Tianchun Ye氏(Institute of Microelectronics Chinese Academy of
Sciences)
Current Status and Trends of IC Packaging in China
★2018/9/6〜9/7【関西】:大阪大学
マイクロエレクトロニクスシンポジュム(MES2018)
https://web.jiep.or.jp/event/mes.html
・論文募集5/25迄
・審査通知6/中旬
・論文登録7/12
・スポンサー募集も実施致します。
―――――――――■平成30年度教育講座■――――――――――――
2018/6/13〜14【東京】
教育講座「新PWB製造」初級コース
H30年度から新テキスト、多彩な講師陣による新PWB講座開設-
https://web.jiep.or.jp/seminar/lecture/el01_pwb201806/
―――――――――――■関西支部■――――――――――――
★2018/7/12〜13 関西ワークショップ2018
開催場所 : パナソニックリゾート大阪 (大阪府吹田市)
*本ワークショップは恒例の聴講者参加型を特徴としています。
*ナイトセッション(1日目)「JISSO 5.0時代の技術的特異点の探索」
加柴 良裕氏 大阪大学 『パワーデバイス性能を引き出すための実装技術』
八甫谷明彦氏 東芝 『分子接合技術による次世代配線形成、放熱技術』
発表者調整中 ナプラ 『パワーデバイス用接合材料関連(仮)』
西木 直巳氏 大阪大学 『基礎研究から事業立ち上げへ』
松川 公洋氏 京都工芸繊維大学 『有機無機ハイブリッド材料関連(仮)』
他 1 名 (調整中)
*基調講演(2日目)
益 一哉氏 東京工業大学 学長
『IoT時代でデバイス関係技術は如何に生き残るのか?
− CMOS-MEMS超高感度慣性センサの開発を事例に −』
小川立夫氏 パナソニック
生産技術本部 本部長 『パナソニックの目指すモノづくりの姿』
*ポスターセッション 50件(予定)
*参加申込みページ準備中
―――――――――――■NEWS/共催・協賛■――――――――――――
2018/4/19〜20【JIEP協賛】2018FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM
会場: ザ・グランドホール(品川、東京)
http://www.semi.org/jp/2018flex-japan-jp
2018/4/30【締切】 第18回山崎貞一賞候補者募集のお知らせ
http://jiep.or.jp/news/index.php?id=177&category=jiep
2018/5/14【JIEP協賛】表面技術協会 「将来めっき技術検討部会第32回例会」の
ご案内
テーマ:「現場で役立つめっきの基礎」
http://jiep.or.jp/news/index.php?id=171&category=jiep
2018/7/9【JIEP協賛】表面技術協会 「将来めっき技術検討部会第33回例会」のご
案内
テーマ:「古くて新しいめっきの機能」
http://jiep.or.jp/news/index.php?id=172&category=jiep
2018/9/5〜7【JIEP協賛】公益社団法人日本セラミックス協会
第31回秋季シンポジウム 特定セッション「誘電材料の新展開」
会場:名古屋工業大学(五福キャンパス)
(〒466-8555 名古屋市昭和区御器所町)
http://jiep.or.jp/news/index.php?id=179&category=jiep
2018/11/6〜9【JIEP協賛】APMC2018(2018 Asia-Pacific Microwave Conference)
論文募集5/19 採否結果通知8/10 最終原稿提出 8/31
http://jiep.or.jp/news/index.php?id=178&category=jiep
2018/11/19【JIEP協賛】表面技術協会 「将来めっき技術検討部会第34回例会」の
ご案内
テーマ:将来のビジネスモデルを考える」
http://jiep.or.jp/news/index.php?id=180&category=jiep
2018/12/5【JIEP共催】EcoDePS2018
エコデザイン・プロダクツ&サービスシンポジウム(EcoDePS)2018を2018年12月5日
(水)に 早稲田大学西早稲田キャンパス63号館にて開催いたします。
http://jiep.or.jp/news/index.php?id=174&category=jiep
―――――――――――■イベントカレンダー■―――――――――――――――
https://web.jiep.or.jp/event/calendar.html
※Googleカレンダーをご使用されている場合、
ご自分のカレンダーにイベントを表示することができます。
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一般社団法人 エレクトロニクス実装学会
E-mail info@jiep.or.jp
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