From: "icep2018" <icep2018@jiep.or.jp>
日付: 2018年03月13日 10時27分
件名: ICEP-IAAC2018(三重県桑名市) 開催のご案内
お世話になっております。エレクトロニクス実装学会です。
ICEP-IAAC2018国際会議のご案内をお送りいたします。
皆様のお越しをお待ちしております。
*Global Business Counsil: New Era of Automotive Electronics
の情報を追加しました。
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ICEP-IAAC 2018（国際会議）開催のご案内
2018 International Conference on Electronics Packaging
and iMAPS All Asia Conference
April 17-21, Hotel Hanamizuki, Mie, Japan
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エレクトロニクス実装学会(JIEP)では、IEEE EPS Japan Chapter,
iMAPSとの共催で、実装に関する国際会議ICEP-IAAC2018をホテル花水木に
おいて、開催いたします。
Keynote Lecture5件と10ヶ国以上からの口頭発表、ポスター発表を含め
約150件の講演、発表を予定しております。
Advanced Packaging、Materials and Processes、Medical & Healthcare
Design/Modeling/Reliability、Thermal Management、Interconnection、
Power Electronics Integration、High-Speed, Wireless & Components、
Emerging Technologies、Fan-out Packaging Technology等大変充実した
内容になっております。
プログラムをホームページに掲載しております。皆様のご参加をお待ちして
おります。
http://www.jiep.or.jp/icep/program.html
[主催]
エレクトロニクス実装学会(JIEP)
[共催]
IEEE EPS Japan Chapter、IMAPS
[開催日]
2018年4月17日(火)〜21日(土)
[会場]
ホテル花水木
[Official language]
英語 ＊同時通訳はありません。
==< Keynote Lectures >============================================
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April 18
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Future Prospect for Semiconductor Technologies Supporting Automotive
"Intelligence" and "Electrification"
Kiminori Hamada / Toyota Motor
Challenges and Opportunities in Gen3 Embedded Cooling with High Quality
Microgap Flow
Avram Bar-Cohen / Raytheon
A New Neurofeedback Based Cognitive Training with Ultra-small NIRs System
Ryuta Kawashima / Tohoku University
Magnetism and Superconductivity
Kazuyoshi Yoshimura / Kyoto University
Current Status and Trends of IC Packaging in China
Tianchun Ye / Institute of Microelectronics Chinese Academy of Sciences
＊ホームページでKeynote Lecturesのアブストラクトをご覧いただけます。
http://www.jiep.or.jp/icep/keynote.html
==< Global Business Council >============================================
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April 17
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“New Era of Automotive Electronics”
Automotive Design Based on Sensibility Study of Brain Activity
[Provisional ]
Kazuo Nishikawa, Mazda Motor
Automotive Electronics Evolves Automobile!?
Nobuaki Kawahara, DENSO
SiC solutions for eMobility
Akifumi Enomoto, ROHM Semiconductor
Integrated Intelligent Transportation & Key Enablers
Dwight Howard, Delphi Automotive Systems
Artificial Intelligence and Automotive Manufacturing
Bill Cardoso, Creative Electron
Automotive Electronics are Driving Innovation in Electronic Materials,
Processes and Packaging Technologies
Rozalia Beica, The Dow Chemical
What 2D and 3D (CT) X-Ray Inspection Now Provides for Electronics in
Automotive Environments
David Bernard, David Bernard Consultancy
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[Registration Fees]
事前登録 (3月25日まで)
JIEP正会員／賛助会員／IEEE会員／iMAPS会員／協賛団体会員
41,000円 (Proceedings USB, Receptionを含む)
学生 12,000円 (Proceedings USB含む)
一般 55,000円 (Proceedings USB, Receptionを含む)
当日登録
JIEP正会員／賛助会員／IEEE会員／iMAPS会員／協賛団体会員
48,000円 (Proceedings USB, Receptionを含む)
学生 15,000円 (Proceedings USBを含む)
一般 62,000円 (Proceedings USB, Receptionを含む)
＊事前登録はオンラインで受け付けています。下記よりお申込みください。
http://www.jiep.or.jp/icep/registration.html
3/25以降は当日登録のみになり、事前登録の参加費は適用されません。
お早目の登録をおすすめいたします。
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Contact:
Secretariat of ICEP 2018 (エレクトロニクス実装学会事務局)
icep2018＠（半角に変えてください）jiep.or.jp
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