From: TORUIKEDA <ikeda@mech.kagoshima-u.ac.jp>
日付: 2018年04月06日 17時19分
件名: RC278「産業変革期の電子実装技術における信頼性設計と熱制御に関する研究分科会」 キックオフミーティング 開催案内
実装ニュース読者の皆様
鹿児島大学の池田と申します.
日本機械学会では、表記の研究分科会を発足いたしますので、皆様にご案内を申し上げます.
当研究分科会は、事業所ごとの会員制ですが、参加をご検討いただける方のお試し参加を
受け付けております。
4月に同研究分科会のキックオフミーティングを下記のとおり、企画いたしました。
当日は,ミーティング後に機械学会の建物の地下にある「八千代鮨」での懇親会も予定
しております。
ご参加を検討中の皆様のご参加も歓迎しておりますので、是非ともご参加下さい。
また,5月〜7月の日程も決まっておりますので、下記のHPをご覧下さい。
http://www.solidmech.sakura.ne.jp/JSME-RC278/index.html <http://www.solidmech.sakura.ne.jp/JSME-RC278/index.html>
当研究分科会の案内や参加方法につても、ホームページにでご案内しておりますので、
参加をご検討の皆様は,ご覧下さいますようお願い申し上げます。
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RC278「産業変革期の電子実装技術における信頼性設計と熱制御に関する研究分科会」
キックオフミーティング 開催案内
RC278研究分科会主査 池田 徹
日時: 平成30年4月24日(火)13時30分~16時30分
場所: 日本機械学会本部 会議室(東京都新宿区信濃町35番地 信濃町煉瓦館5階)
https://www.jsme.or.jp/about/about-jsme/access/ <https://www.jsme.or.jp/about/about-jsme/access/>
プログラム:
1)3次元積層実装技術に関する産総研での研究開発取り組み状況
(基盤技術開発からシステム応用への展開)(13時30分~14時30分)
概要: 産総研で1998年より取り組んでいる3次元積層実装技術の研究開発について,これまでのLSIチップにシリコン貫通電極TSVを形成して,
微細バンプでチップ間積層接続を実現するための基盤技術開発の活動を紹介するとともに,システム応用を目指した,プロトタイプ
開発の事例も紹介する.
講師: 産業技術総合研究所 TIA推進センター(ナノエレクトロニクス研究部門兼務)
青柳 昌宏 様
2)IoT時代に必要な半導体と実装(14時30分~15時30分)
概要: IoTが必要になっている理由は?世界のIoT普及のシナリオはどのように考えているか?
IoT普及に伴い電子機器,半導体にも変化が訪れます.日本はIoT時代で生き残るために何をするべきかを考えたいと思います.
講師: IHSMarkit株式会社
南川 明 様
3)RC278運営方針説明(15時45分~16時30分)
RC278研究会主査 池田 徹
交流会 鮨處八千代(信濃町煉瓦館地階) (17時00分~)
【参加申込】
参加をご希望の方は,
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・ご所属
・ご芳名
・連絡先(メールアドレス)
・懇親会 参加・不参加(どちらかご連絡ください)
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をRC278幹事・小金丸
(koganemaru@mech.kagoshima-u.ac.jp <mailto:koganemaru@mech.kagoshima-u.ac.jp>)までご連絡ください.
まだ研究会の参加申し込みをされていない企業様,参加を検討中の企業様も見学して頂けます.
皆様のご参加をお待ちしております.
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池田 徹
鹿児島大学 学術研究院 理工学域 工学系
〒890-0065 鹿児島市郡元1-21-40
鹿児島大学工学部機械工学科2号棟
E-mail: ikeda@mech.kagoshima-u.ac.jp <mailto:ikeda@mech.kagoshima-u.ac.jp>
or ikeda@me.com <mailto:ikeda@me.com>
Tel./Fax.: 099-285-8257
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