From: JIEP部品内蔵技術委員会公開研究会 <epads.jiep@gmail.com>
日付: 2018年06月10日 18時38分
件名: 【お急ぎください！】好評受付中『 IoTデバイスとこれを支える実装材料 』部品内蔵技術委員会
□□□□■□□□ 部品内蔵技術委員会 □□□■□□□□
□□□□■□□□ 公開研究会(2018/6/29) □□□■□□□□
♪『 IoTデバイスとこれを支える実装材料 』♪
◆公開研究会のご案内
エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会（委員長・猪川幸司：
日本シイエムケイ）では、下記要領で2018年度第１回公開研究会を開催
致します。今回は、IoTデバイスとこれを支える実装材料の最新技術に
フォーカスしています。奮ってご参加ください。
◆日時 ２０１８年６月２９日（金） １３：００〜１６：４５
◆会場 エレクトロニクス実装学会 会議室（回路会館）
東京都杉並区西荻北３−１２−２（西荻窪駅下車徒歩7分）
https://web.jiep.or.jp/about/access.html
◆テーマ IoTデバイスとこれを支える実装材料
◆プログラム
12:30 受付
〇特別講演
13:00〜13:50
「最新電子機器の分解を通じて見える事実」
テカナリエ 清水 洋治
〇一般講演
13:50〜14:30
「3Dプリンタで作る、一人一人の爪にぴったりフィットする
ネイルチップ<オープンネイル>」
東芝ﾃﾞｼﾞﾀﾙｿﾘｭｰｼｮﾝｽﾞ 中村 恭子
（休憩）
14:45〜15:25
「センシングから通信まで、低消費ロームIoTソリューションの紹介」
ローム 梅本 清貴
15:25〜16:05
「パッケージにおける微細配線を実現するための材料とプロセス」
日立化成 満倉 一行
16:05〜16:45
「新規FO-PLP製造手法の検証 -反りと信頼性評価を中心に-」
リンテック 杉野 貴志
〇技術交流会（17:00〜18:00）
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
◆主催 （一社）エレクトロニクス実装学会 部品内蔵技術委員会
◆定 員 100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
◆参加費 (テキスト代、消費税込み)
正会員・賛助会員： 5,000円（クーポン券は使用不可）
シニア会員： 2,000円
学生会員 ： 1,000円
非会員一般：10,000円
非会員学生： 2,000円
＊ 参加費は当日会場受付にてお支払いください。現金でのお支払いをお願いいたします。
(釣り銭のないようにお願いします)
＊事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので
ご理解とご協力をお願いします。
＊ クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。
＊ 技術交流会は無料です。講師や皆様との交流の場として、是非！
ご参加ください。
◆申込方法
参加申込はこちら↓
https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc02_epa20180629/
申込が受理されますと返信メールで受講票が発行されます。
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。
＊ メールアドレス入力ミスで、返信（受付完了）メールが
不達になることが頻発しています。入力後の再確認を
お願いいたします。
＊ 技術交流会は無料ですが、準備の都合上、ご出欠予定を
該当欄に記入してください。
＊ なお、申し込みをキャンセルされる場合は、上記返信メールに
記載のキャンセル用URLとアクセスコードにて手続きをお願い
いたします。
◆問い合わせ先
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
部品内蔵技術委員会 2018年度 公開研究会 係
E-mail：jiep_epads@jiep.or.jp