From: <d-shiokawa@jeita.or.jp>
日付: 2018年07月03日 18時00分
件名: ＜まだ申込を受付ます！＞ 【ご案内】 JEITA 電子実装技術標準化 活動報告会2018 (7/10)
『実装ニュースセンター』
ご利用の皆様
日頃お世話になっております。
平素は当会諸事業に関し格別なるご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。
7/10開催の「電子実装技術標準化 活動報告会2018」につきまして、
以下のURL（パンフレット）では申込期限を7/3としておりますが、
現在、申込が途切れなく続いており、可能な限りWEBでの受付を継続
することといたしました。
お申込みをされていない方は、是非この機会にご参加下さい。
-----------------------------------------------
JEITA 電子実装技術標準化 成果報告会 2018
-----------------------------------------------
【開催日時】 2018年7月10日（火） 10：00〜17：00
【会 場】 機械振興会館 ホール（地下２階）
東京都港区芝公園3-5-8
http://www.jspmi.or.jp/kaigishitsu/access.html
【定 員】 200名
【参 加 費】 会員10,000円(税込)
一般15,000円(税込)
【申込方法】 下記のＵＲＬに必要事項をご記入の上、お申込みください。
折り返し「参加受付完了メール」が自動送信されます。
当日、本メールをプリントアウトの上、会場受付に
ご提示ください。
https://www.jeita.or.jp/cgi-bin/form_tss/form.cgi
-----------------------------------------------------------
★★★ プログラムは以下のURLとなります ★★★
https://www.jeita.or.jp/japanese/topics/2018/0710.pdf
-----------------------------------------------------------
10:00〜10:05 主催者挨拶
10:05〜10:10 来賓挨拶
第１部 −Society5.0に向けた日本の国際標準化戦略−
10:10〜10:40 Society5.0に向けたコネクテッドインダストリーズ
が描く将来像
野口康成氏（経済産業省産業技術環境局
国際電気標準課統括基準認証推進官）
10:40〜11:00 IEC‐TC91（Electronics Assembly Technology）の
アクティビティ
岡本正英（IEC‐TC91国際幹事，日立製作所）
第２部 −電子実装技術（IEC‐TC91）での国際標準化活動−
11:00〜11:20 METIプロジェクト「三次元電子モジュールの外形
及び電気的試験方法に関する国際標準化」
春日壽夫（IEC-TC91 WG6コンベナー
基準認証イノベーション技術研究組合）
11:20〜11:40 IEC61189-5-601「はんだ接合部のリフローはんだ
付け性およびプリント配線板のリフロー耐熱性試験方法」
杉野 成（IEC-TC91 WG3エキスパート
富士通アドバンストテクノロジ）
11:40〜12:00 IEC 60068-2-82「電気・電子部品のウィスカ試験方法」
坂本一三（IEC-TC91 WG3エキスパート オムロン）
―――――― （昼食） ――――――
第３部 −次世代パワーデバイス実装に関する国際標準化（METIプロジェクト）−
13:00〜13:15 METIプロジェクト「パワーデバイス実装に関する
国際標準化」の概要
岡本正英（パワーデバイス実装の国際標準化研究委員会
副委員長 日立製作所）
13:15〜13:45 「パワーデバイス実装に関わる国際標準化」ディスクリート
タイプパワーデバイスの成果
西川宏（ディスクリートパワーデバイスWG委員長 大阪大学 教授）
13:45〜14:15 「パワーデバイス実装に関わる国際標準化」モジュールタイプ
パワーデバイスの成果
苅谷義治（パワーデバイス実装の国際標準化委員会 委員長
芝浦工業大学教授）
14:15〜14:30 パワーデバイス実装に関するIEC国際標準化提案
山本剛（IEC/TC91 WG3エキスパート，
富士通アドバンストテクノロジ）
14:30〜14:45 METIプロジェクト「電力半導体デバイスに関する国際標準化」
プロジェクト
高橋浩之（株式会社東芝 研究開発センター）
―――――― （休憩） ――――――
第４部 −JEITA 電子実装技術専門委員会 最新活動トピックス報告−
15:00〜15:15 JEITA電子実装技術専門委員会の標準化戦略
二宮良次（JEITA実装技術標準化専門委員会委員長
東芝デバイス＆ストレージ）
15:15〜15:40 JEITA「スルーホールリフロー実装に係る要求事項」標準化プロジェ
クト
水谷 誠（JEITAスルーホールリフロー実装標準化PG委員
ソニーGM&O）
15:40〜16:05 JEITA「ウィスカ試験方法研究会」-低温実装でのウィスカ発生検証
斎藤彰（JEITAウィスカ試験方法研究会 副主査 村田製作所）
16:05〜16:30 JEITA「サーマルマネジメント標準化検討」-電子機器実装における
サーマルマネジメント
平沢浩一（JEITAサーマルマネジメント標準化検討G
副主査 KOA）
国峯尚樹（JEITAサーマルマネジメント標準化検討G
委員 サーマルデザインラボ）
16:30〜16:55 JEITA「接合耐久性試験方法」-はんだ接合耐久性に関わる試験方法の
標準化
山本剛（接合耐久性試験方法G主査，富士通アドバンストテクノロ
ジ）
16:55〜17:00 閉会挨拶
以上