配信メッセージ

From: エレクトロニクス実装学会 <kouken3@jiep.or.jp>
日付: 2018年07月03日 15時16分
件名: 【JIEP】カーエレクトロニクス研究会 「平成30年度第1回公開研究会」開催のご案内

<<< JIEPからのご案内 <<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<
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  (一社)エレクトロニクス実装学会
                カーエレクトロニクス研究会
           「平成30年度第1回公開研究会」開催のご案内

               カーエレクトロニクス研究会
             主査 三宅 敏広(株式会社デンソー)
◆開催趣旨

カーエレクトロニクス研究会では、下記の通り2018年度第1回公開研究会を開催致し
ます。
今回は自動車の電動化を支える基盤技術について取り上げます。インホイールモータ
やSiC駆動モータのような基幹部品開発から、これらを含む全体のシステム設計に
欠かせないEMC設計技術、振動試験技術の最新動向についての講演を企画しまし
た。
この機会にぜひ御聴講ください。
 
◆開催日時:2018年7月18日(水) 13:30〜17:10
◆会場:回路会館 地下会議室
    JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
    〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2  TEL.03-5310-2010
    地図 → http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
◆テーマ:「自動車の電動化を支える先進基盤技術」
◆主 催:(一社)エレクトロニクス実装学会 カーエレクトロニクス研究会
◆プログラム:
  13:00〜 受付
  13:30〜14:30
    「走行中ワイヤレス電力伝送に対応した第2世代ワイヤレスインホイール
モータの開発」
          東京大学           藤本 博志
<講演概要>
電気自動車(EV)の駆動装置には,オンボード方式とインホイールモータ(IWM)方
式がある
.IWMは各車輪の独立制御による運動制御性能や航続距離の向上,駆動系部品の削減
による軽量化などのメリットが得られるが,モータと車体をつなぐ電線の信頼性に課
題があり,乗用車では実用化されていない.そこで,講演者らはこの課題を解決する
ため,車体とIWM間をワイヤレス化する第1世代ワイヤレスIWMを2015年に開発し,
実車走行に成功した.一方で,EVは従来のガソリン車等に比べて,充電1回あたりの
航続距離が短いことが課題となっている.車載バッテリの容量を増やすことなく,こ
の課題を根本的に解決する方法として,道路に設置した設備から走行中の車両にワイ
ヤレスで電力を送る「走行中給電」の実現が期待されており,世界中で研究が進めら
れている.従来検討されてきた走行中給電はオンボード方式のEVを想定したもの,
つまり路面から車体底面に設置したコイルに走行中給電して車載バッテリを充電する
ものであった.
そこで,著者らはIWMに適した新しい走行中給電のかたちとして,道路からIWMに
直接走行中給電する第2世代ワイヤレスIWMを開発し,実車での走行中給電に成功
した.本講演では開発した第2世代ワイヤレスIWMの構成とその制御手法,実車実験
の結果について紹介する.

14:30〜15:10
    「SiCデバイスを用いた機電一体空冷多重多相モータ」
          芝浦工業大学         赤津 観
<講演概要>
将来EV用モータの最新技術として高出力高効率駆動が可能な可変磁束モータ、およ
び可変機構を搭載・SiCインバータを機電一体化したインホイールモータを紹介す
る。
 (休憩)

  15:30〜16:30
「車載電子機器のEMC対策・対応設計について」
          クオルテック         前野 剛
<講演概要>
近来の自動車においては、高度情報化、制御の高度化などにより
高密度実装が進展しており、デバイスは高速・高周波化し、パワ
ーデバイスの使用も増加しております。このような中で、今後、
本格的な普及が見込まれる電動車両や自動運転化の趨勢においては、
EMC対応が、これまで以上に困難になると予想されます。
このような中において車載電子機器が、アナログ回路、デジタル
回路、および、パワーエレクトロニクス回路の混在型であることを
前提として、流入出雑音電流を増大させにくい回路基板設計から、
筐体への装着、パワーデバイスの実装、電磁シールドを実施する場合
の伝導流入出雑音電流に及ぼす影響、シールド線を含むワイヤハーネス
の取り扱いなどについて、よく勘違いされている設計例までおりまぜて、
現状を考察しつつ対処法について述べさせて頂きます。

  16:30〜17:10
    「車の耐振動試験技術」
          IMV            徳光 芳隆
<講演概要>
車のEV化に併せて安全性・自動運転化の開発が進む中で、車載用
電子機器の耐振動試験は、動的環境ストレスにさらされる電子回路
や部品等の信頼性を保証する手段の一つであり、ものづくりには必
要不可欠である。電子機器等の信頼性を高めるために振動試験の内
容は時代ともに高度化し、実環境を反映した試験が要求されるよう
になり、振動環境試験システムは波形制御、加振方向、気象環境と
の複合など進化を遂げている。一方電子機器関連の試験規格は業界
社内規格の自主開発にけん引され、JIS規格の国際規格化で急速
に進んでいるが、試験現場に於いてはまだまだ普及が充分とは言え
ない。ここでは振動試験のトレンドと実施事例を紹介すると共に、
試験規格の動向と今後の課題をについて述べる
 〇技術交流会:(17:20〜18:20頃)

   ※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。

◆定 員 100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)

◆参加費 (テキスト代、消費税込み)
  正会員:     5,000円
  学生会員:    1,000円
  シニア会員:   2,000円
  賛助会員の社員: 5,000円
  非会員一般:  10,000円
  非会員学生:   2,000円
   * 参加費は当日会場受付にて徴収します。
     (釣り銭のないようにお願いします)

◆申込方法
申し込みはここから (定員になりしだい締め切り)
https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc05_car20180718/
登録されますと参加票が返信されます

◆問い合わせ先
  car_ele_uketsuke\jiep.or.jp
(メールアドレスは\を@に置き換えてください)

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