From: TORUIKEDA <ikeda@mech.kagoshima-u.ac.jp>
日付: 2018年07月16日 22時13分
件名: 第4回 RC278「産業変革期の電子実装技術における信頼性設計と熱制御に関する研究分科会」 のご案内
実装ニュース読者の皆様
鹿児島大学の池田と申します．
日本機械学会では、表記の研究分科会を発足いたしました。
以下の通り，第４回RC278研究分科会および第２回RC278実験計測WGおよび熱WGを開催いたします
ので，ご案内申し上げます。
当研究分科会は、事業所ごとの会員制ですが、参加をご検討いただける皆様の見学を
受け付けております。
詳しくは，下記のHPを御覧ください。
http://rc-epack.org <http://rc-epack.org/>
当研究分科会の案内や参加方法についても，ホームページにでご案内しておりますので，
参加をご検討の皆様は，ご覧下さいますようお願い申し上げます。
http://rc-epack.org/JSME-RC/JSME-RC.html <http://rc-epack.org/JSME-RC/JSME-RC.html>
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第４回 RC278「産業変革期の電子実装技術における信頼性設計と熱制御に関する研究分科会」
開催案内
RC278研究分科会主査 池田 徹
日時： 平成30年7月24日（火）13時30分～16時30分
場所： 日本機械学会本部 会議室（東京都新宿区信濃町35番地 信濃町煉瓦館5階）
https://www.jsme.or.jp/about/about-jsme/access/ <https://www.jsme.or.jp/about/about-jsme/access/>
プログラム：
１） 「最新パワー半導体モジュール技術
～パワエレ、パワー半導体デバイスのインターフェイス～」
東北大学 高橋 良和 （13時30分～14時30分）
EV/HEVなどの自動車用電源や太陽光などに代表される再生可能エネルギー電源、データセンターなどの大規模ネットワーク電源の基盤であるパワエレとパワー半導体デバイスの重要なインターフェイスをパワー半導体モジュールが担っている。最近、パワー半導体デバイスとしてSi-IGBTやMOSFETに対し、さらなる効率向上、機能向上が見込めるSiC材料やGaN材料を用いたパワー半導体デバイスの開発が急ピッチに進められている。本講演では、新規パワー半導体デバイスの能力を極限まで引き出し、適用されるパワエレ装置の小型･軽量化、性能向上に大きく貢献できる最新パワー半導体モジュール技術を説明し、同時にパワエレ関連技術の世界における研究・開発状況について説明する。
２） 「高温高電流密度環境における金属配線の劣化損傷支配因子の検討（案）」
東北大学 三浦 英生 （14時30分～15時30分）
パワーデバイスや先端デバイスにおける動作環境の過酷化に伴う，金属 配線材料の劣化損傷の進行について，多結晶材料の粒界拡散の局所的な加速 という視点から分析評価研究を進めている状況を紹介する。特に結晶粒界品 質に依存して，粒界拡散の活性化エネルギーが激減し，劣化損傷が著しく加 速する場合があることから，配線製造工程での品質管理の重要性が増加する ことなどを紹介する。
３）高密度実装の極限に関わる熱制御課題：背景，テーマ，研究のシナリオ
Thermtech International 中山 恒 （15時30分～16時30分）
スーパーコンピュータとデータセンターのサーバーにとって，占有面積と消費電力の増大が将来の発展を妨げる障壁となってきた。システムの実装密度と消費電力は密接に関連しており，更に，信号伝搬と電力供給を担う配線網が実装密度に支配的な影響を及ぼしつつある。配線網が呈する課題はシステムの要素部品である集積回路チップにも現れ，チップの計算能力に制約を課している。計算機技術が直面している課題を実装の面から展望し，とりわけ将来必要になる熱制御手法を論じ，今後の研究工程を示す。
交流会 八千代鮨（機械学会地下） （17時00分～）
【参加申込】
参加をご希望の方は，
・ご所属
・ご芳名
・連絡先（メールアドレス）
・懇親会 参加・不参加（どちらかご連絡ください）
をRC278幹事・小金丸（koganemaru@mech.kagoshima-u.ac.jp <mailto:koganemaru@mech.kagoshima-u.ac.jp>）までご連絡ください．
まだ研究会の参加申し込みをされていない企業様，参加を検討中の企業様も見学して頂けます．
皆様のご参加をお待ちしております．
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第2回 RC278「産業変革期の電子実装技術における信頼性設計と熱制御に関する研究分科会」
実験・計測WG 開催案内
RC278 実験・計測WG 主査 池田 徹
日時： 平成30年7月24日（火）10時30分～12時00分
場所： 日本機械学会本部 会議室（東京都新宿区信濃町35番地 信濃町煉瓦館5階）
https://www.jsme.or.jp/about/about-jsme/access/ <https://www.jsme.or.jp/about/about-jsme/access/>
プログラム：
１）「次世代実装評価用TEGウェハ（チップ）/基板の紹介（仮題）」
株式会社 ウォルツ 森下 順 （10時30分～11時15分）
実装応力測定用ピエゾ抵抗テストチップやSIPOS_TEG等，実装評価用TEGについて
紹介する．
２）「パワーモジュール中の樹脂と金属の熱サイクル疲労剥離の予測について」
鹿児島大学 池田 徹 （11時15分～12時00分）
これまで，はんだなどの金属内部のき裂進展については，機械的疲労試験により熱サイクル試験の結果を予測することが可能であったが，樹脂と金属界面の熱サイクル試験によるはく離の発生を機械的疲労試験により予測することはできなかった。本発表では，この熱サイクル試験による界面はく離を，機械的疲労試験によって予測する方法について検討している結果を報告する。
【参加申込】
参加をご希望の方は，
・ご所属
・ご芳名
・連絡先（メールアドレス）
をRC278 実験・計測WG幹事・小金丸（koganemaru@mech.kagoshima-u.ac.jp <mailto:koganemaru@mech.kagoshima-u.ac.jp>）までご連絡ください．
まだ研究会の参加申し込みをされていない企業様，参加を検討中の企業様も見学して頂けます．
皆様のご参加をお待ちしております．
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第2回 RC278「産業変革期の電子実装技術における信頼性設計と熱制御に関する研究分科会」
熱WG 開催案内
RC278 熱WG 主査 石塚 勝
日時： 平成30年7月24日（火）10時30分～12時00分
場所： 日本機械学会本部 会議室（東京都新宿区信濃町35番地 信濃町煉瓦館5階）
https://www.jsme.or.jp/about/about-jsme/access/ <https://www.jsme.or.jp/about/about-jsme/access/>
熱WGの内容については，後日，ご案内申し上げます。
【参加申込】
参加をご希望の方は，
・ご所属
・ご芳名
・連絡先（メールアドレス）
をRC278 熱WG幹事・畠山 (hatake@pu-toyama.ac.jp <mailto:hatake@pu-toyama.ac.jp>) までご連絡ください．
まだ研究会の参加申し込みをされていない企業様，参加を検討中の企業様も見学して頂けます．
皆様のご参加をお待ちしております．
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池田 徹 鹿児島大学 学術研究院 理工学域 工学系
〒890-0065
鹿児島市郡元1-21-40 鹿児島大学工学部機械工学科２号棟
E-mail: ikeda@mech.kagoshima-u.ac.jp <mailto:ikeda@mech.kagoshima-u.ac.jp> or ikeda@me.com <mailto:ikeda@me.com>
Tel./Fax.:
099-285-8257
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