配信メッセージ

From: Tomoyuki Hatakeyama <hatake@pu-toyama.ac.jp>
日付: 2018年06月29日 16時53分
件名: 第40回IEEE EPS (CPMT)イブニングミーティングのご案内

関係者各位

第40回(2018 第2回)IEEE EPS (CPMT Society) Japan Chapter イブニングミーティングのご案内

                       IEEE EPS Japan Chapter
                         Chair 平 洋一

来る7月31日(火)夕刻にナガセ
グローバル人財開発センター(千駄ヶ谷)で開催される討論会のご案内です。
今年の春に開催された電子機器実装に関する世界最大規模の国際会議であるECTC2018の講演から、注目度の高い4件の講演を日本語で聞けるチャンスです。
お誘い合せの上、奮ってご参加下さい。

■日時:2018年7月31日(火)
   - 16:15 受付開始
 - 16:30 - 18:30 Evening Meeting
 - 18:45から 懇親会(希望者のみ)

■会場:ナガセ グローバル人財開発センター(千駄ヶ谷)2階セミナールーム
    住所:東京都渋谷区千駄ヶ谷四丁目8-13
    電話番号 :管理室 03-5770-7181

■講演:
1. 16:30 - 17:00
 「将来の高性能コンピュータ向けのシステム実装技術」
菊池 俊一 氏(富士通株式会社)

2. 17:00 - 17:30
 「50cm電気伝送56Gbps PAM-4システムを実現するFCBGA基盤技術」
中川 和之 氏(ルネサスエレクトロニクス株式会社)

3. 17:30 - 18:00
 「スロットアンテナを搭載した小型Bluetoothモジュール」
山田 啓壽 氏(株式会社東芝)

4. 18:00 - 18:30
 「先端半導体パッケージの高密度化と高生産性を押し進める材料技術」
野中 敏央 氏(日立化成株式会社)

講演詳細については下記を参照ください:
http://www.ieee-jp.org/section/tokyo/chapter/CPMT-21/20180731/index.html

■参加費(当日支払い)
・一般:5,000円
・IEEE会員:2,000円
・IEEE CPMT会員:無料

■懇親会 18:45 -
  希望者はどなたでも参加できます。
  ・会費:実費精算(5千円程度)
  ・場所:近隣の居酒屋

■ 申込: 以下のウェブサイトにある申込みフォームから7月24日(火)までにお申し込み下さい。

 http://www.ieee-jp.org/section/tokyo/chapter/CPMT-21/20180731/index.html

 問い合わせ先: 畠山 友行, 富山県立大学 (hatake@pu-toyama.ac.jp

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IEEE EPS(Electronics Packaging Society) Japan Chapterホームページ
http://www.ieee-jp.org/japancouncil/chapter/CPMT-21/

IEEE EPS(Electronics Packaging Society) Japan Chapter ご案内中のイベント
http://www.ieee-jp.org/japancouncil/chapter/CPMT-21/events.html