From: エレクトロニクス部会 <z0000369@osakafu-u.ac.jp>
日付: 2018年06月12日 15時47分
件名: 化学工学会エレクトロニクスシンポジウム20180822（修正版）
パワーデバイスと実装材料の進歩
化学工学会エレクトロニクスシンポジウム
■日時 2018年8月22日（水） シンポジウム13:00-17:10 懇親会17:20-
■会場 東京工業大学
蔵前会館ロイヤルブルーホール （最寄駅 東急目黒線・大井町線 大岡山）
募集人員 100名 ※申し込み先着順で、定員になり次第締め切ります。
■主催 公益社団法人化学工学会 エレクトロニクス部会
■協賛予定 電子SI連絡協議会 (ESIC)、 表面技術協会、JIEP、JPCA、MSTE
■内容
パワーデバイスの代表であるインバータは、電池からの直流電流を、モーターを駆動する交流電流に変換する。インバータに用いられるIGBT半導体は動作温度が高く、また絶縁耐圧の高いセラミック絶縁体を必要としている。このため、IGBTデバイスは放熱性が高く線膨張係数が高い銅と、線膨張係数の低いセラミックやシリコンの複合体となり、線膨張係数のミスマッチによる割れや剥がれなどの故障を生じやすい。本シンポジウムでは、パワーデバイスに求められる、故障が少なく、放熱性の高い実装技術や材料について解説する。
■プログラム
1. パワーデバイス材料と実装 三菱電機株式会社 藤田 淳
2. パワーデバイス実装材料とKAMOMEプロジェクト 横浜国立大学 高橋 昭雄
3. パワーデバイス用基板材料 デンカ株式会社 廣津留 秀樹
4. パワーデバイス用ボンディングワイヤとリボン 田中電子工業株式会社
田中 壯和
5. 低線膨張電解銅めっきの必要性 微小めっき研究所 近藤 和夫
敬称略
オーガナイザ 大阪府立大学 近藤 和夫、三菱電機 藤田 淳
■参加費 当日受付にてお支払いください。領収書を用意いたします。
大学関係者、学生 無料
化学工学会エレクトロニクス部会 個人会員、団体会員各社の社員 2,000円
上記以外の化学工学会会員 5,000円
電子SI連絡協議会 (ESIC)、表面技術協会、JIEP、 JPCA、 MSTE各会員 5,000円
その他一般 10,000円
※同時にエレクトロニクス部会に加入いただける方（初年度年会費免除）7,000円
懇親会費3,000円
■申込先
大阪府立大学 微小めっき研究センター 嘉田 electronic-d@21c.osakafu-u.ac.jp
(orz0000369@osakafu-u.ac.jp) まで 下記事項を明記の上、お申し込みください。
1. 氏名（フリガナ） 2. 勤務先および住所（所属部署まで） 3.
メールアドレス、
4. Tel/Fax 5. 懇親会参加の有無
6.
会員資格（化学工学会会員、化学工学会エレクトロニクス部会員/団体会員の社員、ESIC、表面技術協会、JPCA、JIEP、MSTE、大学関係者、その他一般）
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化学工学会 エレクトロニクス部会事務局
〒594-1157 大阪府和泉市あゆみ野2-7-1
大阪産業技術研究所 新技術開発棟 F306
TEL：0725-51-2693（ダイヤルイン）
E-mail：electronic-d@21c.osakafu.u-ac.jp , orz0000369@osakafu-u.ac.jp
(2018.04.05よりE-mailアドレスが変更になっております)
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