From: JIEP部品内蔵技術委員会公開研究会 <epads.jiep@gmail.com>
日付: 2018年08月01日 19時54分
件名: 【〆切間近】8/30開催「部品内蔵技術・材料とIoTデバイス」JIEP部品内蔵技術委員会 公開研究会
部品内蔵技術委員会 2018年度 第2回 公開研究会のお知らせ
「部品内蔵技術・材料とIoTデバイス」
https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc09_epa20180830/
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◆公開研究会のご案内
エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会（委員長・猪川幸司：日本シイ
エムケイ）では、下記要領で2018年度第2回公開研究会を開催致します。今回は、
部品内蔵技術・材料とIoTデバイスの最新動向にフォーカスしています。奮って
ご参加ください。
日 時： ２０１８年８月３０日（木） １３：００～１６：５５
会 場： エレクトロニクス実装学会 会議室（回路会館）
東京都杉並区西荻北３－１２－２（西荻窪駅下車徒歩7分）
地図 → https://web.jiep.or.jp/about/access.html
テーマ： 部品内蔵技術・材料とIoTデバイス
プログラム： 12:30 受け付け
〇依頼講演
13:00～14:00
「デバイス内蔵基板にみるヘテロジニアスインテグレイションと
FO-WLP技術」
元ＴＤＫ 土門 孝彰
〇一般講演
14:00～14:40
「次世代パワーエレクトロニクス向け
ワイヤボンドレスパッケージ -Power Overlay技術-」
太陽誘電 笹島 裕一
（休憩）
14:55～15:35
「FOWLPやPLPを中心とした先端パッケージに向けた
各種有機材料からのアプローチ」
住友ベークライト 森 健
15:35～16:15
「LPWA対応・電池交換不要の小型軽量センサーデバイス」
富士通研究所 佐藤 弘幸
16:15～16:55
「スマートコンタクトレンズ構想と技術ニーズ」
ユニバーサルビュー 高木 裕
〇技術交流会（17:10～18:10）
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
主 催： （一社）エレクトロニクス実装学会 部品内蔵技術委員会
定 員： 100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
参加費：(テキスト代、消費税込み)
正会員： 5,000円
学生会員： 1,000円
シニア会員： 2,000円
賛助会員の社員： 5,000円（クーポンは使用不可）
非会員一般：10,000円
非会員学生： 2,000円
＊ 参加費は当日会場受付にてお支払いください。
現金でのお支払いをお願いいたします。
(釣り銭のないようにお願いします)
＊ 事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っており
ませんので、ご理解とご協力をお願いします。
＊ クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。
＊ 技術交流会は無料です。
講師や皆様との交流の場として、是非！ご参加ください。
申込方法： 参加申込はこちら↓
https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc09_epa20180830/
申込が受理されますと返信メールで受講票が発行されます。
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。
＊ メールアドレス入力ミスで、返信（受付完了）メールが
不達になることが頻発しています。入力後の再確認を
お願いいたします。
＊ 技術交流会は無料ですが、準備の都合上、ご出欠予定を
該当欄に入力してください。
なお、申し込みをキャンセルされる場合は、上記返信メールに
記載のキャンセル用URLとアクセスコードにて手続きをお願い
いたします。
問合せ先： 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
部品内蔵技術委員会 2018年度 公開研究会 係
E-mail：jiep_epads@jiep.or.jp
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本メールは過去にJIEP公開研究会にご参加くださった皆様にBCCで配信しています。