From: Yuki Ota Ito <yhr01303@nifty.com>
日付: 2018年08月24日 12時30分
件名: 【高密度実装技術部会】9月13日第192回定例会"実装形態を変革する配線板・電子部品・測定技術の動向を探る"
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第192回高密度実装技術部会 定例会のお知らせ
“ 実装形態を変革する配線板・電子部品・測定技術の動向を探る ”
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拝啓 時下ますますご清祥のこととお慶び申し上げます。
日本実装技術振興協会 高密度実装技術部会（部会長：嶋田 勇三）では9月13
日（木）に第192回定例会を行います。
ご多忙の中、恐縮でございますが万障お繰り合わせの上、ご出席下さいますよ
うお願い申し上げます。
Facebookでも定例会の案内をしておりますのでご覧ください。
https://www.facebook.com/pages/高密度実装技術部会/938695649492729
敬具
1．開催日時：平成30年9月13日（木）
定 例 会 13：00〜17：20（受付12：45〜）
技術交流会 17：30〜19：00
2．開催場所：東京工業大学 蔵前会館 ロイアルブルーホール
目黒区大岡山2-12-1
http://www.somuka.titech.ac.jp/ttf/access/index.html
東急目黒線・大井町線「大岡山駅」下車 徒歩1分
3．プログラム：“実装形態を変革する配線板・電子部品・測定技術の動向を探る”
【1】13：00〜13：50
『我が国の電子部品メーカの強みとビジネス変遷、今後の狙うべき方向』
秋田銀行 地域未来戦略部 チーフアドバイザー 土門 孝彰 氏
講演内容：一般的に素材、部品メーカーの場合、最終製品の性能に左右される
部分が大きい。そんな中、他社にはないテクノロジー面で優位性を確立し、地
味ながら世界の最先端技術を支え続け、最終システムへ決定的な違いをもたら
し、社会的支持を得る日本の電子部品メーカーのビジネス戦略に大きな期待が
寄せられる。本講演では、日本の電子部品メーカーの強みとビジネス変遷、今
後の狙うべき方向について、長年TDKでデバイス開発に携わってきた同氏が紹
介する。
【2】13：50〜14：35
『基板レスMARBS（立体配線技術）を用いた高放熱・高輝度照明の紹介』
（株）豊光社 技術顧問 楠木 弘典 氏
講演内容：分子接合技術を用い金属立体物に直接3次元配線を施し（基板レス
構造）、高輝度LEDを3次元実装して高放熱・高輝度照明を実現した。その技術
的特徴を紹介する。また基板レスのための特殊樹脂やガラスへの直接めっき技
術についても紹介する。
【3】14：35〜14：55 テクノロジーフィーチャー（会員企業技術紹介）
『3D基板へのダイレクトプリンティング技術に関して』
アルテック（株）AS営業部・営業部長補佐 小林 健太郎 氏
講演内容：これまでの印刷・塗布技術では困難であった立体物、凹凸部へのダ
イレクト配線描画・塗布を行うエアロゾルジェット装置とアプリケーションに
ついて紹介する。
【4】15：05〜15：50
『シリコンコンデンサについて』
（株）村田製作所 コンポーネント事業本部 新規商品統括部 新規商品部
マーケティング課 マネージャー 白川 直明 氏
講演内容：シリコンコンデンサの構造・特徴、シリコンコンデンサの商品群、
シリコンコンデンサの適用事例について紹介する。
【5】15：50〜16：35
『5μm超薄型SrTiO3キャパシタについて』
（株）野田テクノ マーケティング・ディレクター 小山田 成聖 氏
講演内容：同社は、電子機器のさらなる小型化、低背化、高性能化のために、
常誘電体であるチタン酸ストロンチュームを原材料とした超薄型の薄膜キャパ
シタを開発、量産化に向けて活動をしている。差異化を図るため、単なるベー
ス材料の供給ではなく、機能部品として2つのマーケットに注力している。そ
れは高周波動作対応半導体LSI用Bypass CapacitorとFR対応LC共振フィルタで
ある。この2つのアプリケーションと共に、さらなる高速化に寄与すると思わ
れる半導体テストへの応用等も紹介する。
【6】16：35〜17：20
『5G時代を迎えたIoTの動向とアンリツの取組み』
アンリツ（株）計測事業グループ 計測事業本部
IoTテストソリューション事業部 事業部長 安城 真哉 氏
講演内容：無線通信の新たな発展形として期待されるIoTと第5世代移動通信シ
ステム（5G）について、その最新動向と同社の取組を紹介する。
【7】17：30〜19：00
技術交流会
4．参加費
会員は3名まで無料 （この場合は高密度実装技術部会の会員が対象）
会員外￥22,000/人（当日会場にて徴収、領収書をご用意いたします）
5．参加申込
ご出欠についてはE-mailもしくはFAXにて平成30年9月6日（木）迄に下記参加
申込み内容をご連絡くださいますようお願いします。またご不明な点がござい
ましたら事務局までお問い合わせ下さいますようお願い致します。
＝＝＝ 参加申込み記載事項（Jisso-nc）＝＝＝
《申込先》：E-mail：j.jisso.org@gmail.com、FAX：048-443-4204
氏名 ：
勤務先 ：
所属部署 ：
ＴＥＬ ：
E-mail ：
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