From: エレクトロニクス実装学会 <kouken2@jiep.or.jp>
日付: 2018年09月19日 08時26分
件名: 【JIEP】部品内蔵技術委員会 ロードマップ研究会 公開研究会のお知らせ
<<< JIEPからのご案内 <<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<
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部品内蔵技術委員会 ロードマップ研究会 公開研究会のお知らせ
「部品内蔵技術ロードマップ活動の紹介と最新内蔵技術動向について」
https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc10_eprm20180926/
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◆公開研究会のご案内
部品内蔵技術委員会ロードマップ研究会（主査・釣屋政弘：iNEMI Japan）は、
昨年9月に「2017年度版部品内蔵技術ロードマップ」を発行しました。このロード
マップは2年に一度、内容を見直し最新の動向を盛り込みながら更新することにし
ており、現在2019年度版のロードマップの発行準備を行っています。
今回はロードマップ研究会の活動状況を報告し、最新の傾向や技術課題について、
下記要領で公開研究会を開催致します。
はじめに昨年発行した2017年度版のロードマップ概要を説明します。配布資料に
このロードマップがありますので、後日このロードマップを読んでいただき、Web
アンケートに御協力をお願いする予定です。色々な提案やコメントを頂き、2019年
度版のロードマップに反映する計画です。
続いて国際技術ジャーナリストの津田氏より「半導体景気はいつまで続くのか」
について講演して頂きます。津田氏からは毎年ロードマップ研究会開催の公開研究
会にて、5大トレンドについて講演して頂いています。今回は半導体産業で何が起
きているのか、インテルは、クアルコムは何をしようとしているのか、TSMCの足踏
みは何故か、などの「半導体産業の今」を講演して頂きます。
次は当ロードマップ研究会が主な技術課題としているテーマについて4件の講演
があります。まずは Robert BoschのDr. Koyuncu氏より車載エレクトロニクス向け
の回路基板に対する今後の要求事項について、次にGEのRisto委員より部品内蔵基
板で課題となっている熱管理について、そしてパナソニックの藤沢委員からは部品
内蔵基板材料に求められる特性と技術課題について、最後にテクノプロの水野委員
からは部品内蔵基板の電気試験の手法としてのキャパシティブテストの有用性につ
いて、それぞれの技術課題とソリューションの提案の講演になっています。
聞き逃せない内容となっていますので、奮ってご参加ください。
◆開催日時：2018年9月26日（水） 13:00〜17:10
◆会 場 ：回路会館 地下会議室
ＪＲ中央線西荻窪駅下車徒歩約７分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL.03-5310-2010
地図 → https://web.jiep.or.jp/about/access.html
◆テ ー マ：「部品内蔵技術ロードマップ活動の紹介と最新内蔵技術動向について」
◆主 催 ：部品内蔵技術委員会 ロードマップ研究会
◆プログラム：
12:30 受付開始
〇ご挨拶
13:00〜13:15
「部品内蔵技術ロードマップ活動紹介 - 2017年度版の概要説明と
2019年度版の取り組みについて」
釣屋 政弘 iNEMI Japan
〇講演
13:20〜14:10
「半導体景気はいつまで続くのか」
津田 建二 国際技術ジャーナリスト
14:15〜15:00
「PCB Requirements for Future Automotive Applications」
Dr. Metin Koyuncu Robert Bosch Co. Ltd
（休憩）
15:15〜15:45
「Thermal Management Structure for Embedded Substrate」
Tuominen Risto GE
15:50〜16:20
「部品内蔵基板用材料に求められる特性と技術課題について」
藤澤 洋之 パナソニック株式会社
16:25〜16:55
「部品内蔵基板に対してのキャパシティブテストの有用性」
水野 孝一 株式会社テクノプロ
17:00〜17:10
「まとめ」
※ プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
◆定 員 100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
◆参加費 (発表予稿集および部品内蔵技術ロードマップ冊子代、消費税込み)
正会員・賛助会員： 5,000円（クーポン券は使用不可）
学生会員： 2,000円
シニア会員： 3,000円
名誉会員： 無料
非会員一般：10,000円
非会員学生： 3,000円
研究会委員： 無料
部品内蔵技術委員会委員： 2,000円
＊ 参加費は当日会場受付にて徴収します。
(釣り銭のないようにお願いします)
＊ 事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので、
ご理解とご協力をお願いします。
＊ クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。
◆申込方法
参加申込はこちら↓
https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc10_eprm20180926/
申込が受理されますと返信メールで受講券が発行されます。
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。
なお、申し込みをキャンセルされる場合は、上記返信メールに記載の
キャンセル用URLとアクセスコードにて手続きをお願いいたします。
◆問い合わせ先
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
部品内蔵技術委員会 ロードマップ研究会 公開研究会 係
E-mail：jiep_epads_rm@jiep.or.jp
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［お願いとご注意］
エレクトロニクス実装学会からお送りしているご案内には、添付ファイルは
添付しておりません。
添付ファイルが添付されている場合は、ウイルスメールの可能性があります
ので絶対に添付ファイルを開かないでください。
お願いいたします。
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