From: 島田＠ＤＮＰ <shimada-o@mail.dnp.co.jp>
日付: 2018年09月14日 13時07分
件名: 【JIEP】(10/4)SI実装技術公開研究会のお知らせ〜AIコンピューティングとアプリケーション〜
実装ニュース読者各位
＜第１２回システムインテグレーション実装技術研究会公開研究会開催案内＞
「AIコンピューティングの市場動向とアプリケーション展開の実例」
システムインテグレーション実装技術研究会
エレクトロニクス実装学会・システムインテグレーション実装技術研究会では、下
記要領で公開研究会を開催致します。実用化が進むAIコンピューティングの市場動向
と、多様な分野で活用され始めている実例を専門家の方々からご紹介頂き、システム
としてAIの可能性、今後の方向性を皆様と一緒に考えてみたいと思います。皆様方の
積極的なご参加をお待ちしています。
＊開催日時：平成30年10月4日（木） 13:00〜17:20
＊開催会場：回路会館 地下1階会議室 （地図 ：
https://web.jiep.or.jp/about/access.html ）
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL：03-5310-2010
＊会費 ： 会員（正会員・賛助会員・学生会員）５，０００円，非会員１０，０００
円
(会費は当日現金払いとなりますので，つり銭の無いようご準備願います）
＊定員 ： １００名（先着順）
＊主催 ： システムインテグレーション実装技術研究会
（（一社）エレクトロニクス実装学会 システムインテグレーション実装技
術委員会）
＊プログラム
・12:30〜 ： 受付開始
・13:00〜13:40 ： 「AIコンピューティング市場動向と半導体への影響」
IHSグローバル；南川 明 氏
・13:40〜14:20 ： 「スマートなものづくりを支えるAI技術」
富士通研究所；添田 武志 氏
・14:20〜15:00 ： 「材料開発に特化したAI技術とその応用」
日本電気；石田 真彦 氏
・15:00〜15:10 ： 休憩
・15:10〜15:50 ： 「Flyover solutions, Flyover connectivity enables
400Gbps/800Gbps Ethernet
based modular architecture」
サムテック；水村 晶範 氏
・15:50〜16:30 ： 「オルツによるデジタルクローンの実現 その思想と実現のロー
ドマップ」
オルツ；中野 誠二 氏
・16:30〜17:10 ： 「笑顔アプリ開発の背景、技術、今後の展望について」
資生堂；石川 智子 氏
・17:10〜17:20 ：全体通しての質疑応答
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
＊申込方法 ：
申し込みは下記URLからWeb受付でお願いします。
登録されますと参加票が返信されます。
https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc13_si20181004/
なお、参加券等の発行はしておりません。
定員(１００名)を超え、参加をお断りするときは連絡を差し上げます。
お申込みせずに当日おいでいただいても、定員に達している場合は入場できません。
必ず事前にお申込みください。
以 上