From: エレクトロニクス実装学会 <kouken3@jiep.or.jp>
日付: 2018年10月05日 17時26分
件名: 【JIEP】JISSO NEWS No.40----エレクトロ二クス実装学会 10/05
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【JIEP】JISSO NEWS No.40----エレクトロ二クス実装学会 10/05
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★ICEP2019 論文募集中です。
https://www.e-hots.jp/ICEP2019/
★創立20周年記念式典参加者募集中です。
http://jiep.or.jp/news/index.php?id=199&category=jiep
★第33回講演大会論文募集中です。
https://jieps.confit.atlas.jp/nonmember/contents
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イベント情報[参加者募集中]
・【10/19】≪発表募集≫ 超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会
【11/30】平成３０年度第２回超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会
・【10/23】次世代配線板研究会 公開研究会
『材料・システムから量子コンピュータまで〜次世代配線板の姿を探る〜』
・【10/26】先進実装・電子部品研究会 第1回 公開研究会
『車載，産業用製品への高信頼性実装技術
（はんだ材料/加熱プロセス/0402部品対応）』
・【11/2】関西支部 第25回若手研究会セミナー
−エレクトロニクスデバイスの信頼性技術の基礎−
・【11/8】第66回教育セミナー開催予定
「再生可能エネルギーの大量導入に向けた新技術」
・【11/12】部品内蔵技術委員会 第3回公開研究会
『部品内蔵・高密度化を支える実装材料＆技術』
・【11/15】第68回OPT (Optical Packaging Technology) 公開研究会
『光電子集積技術の進展』
・【11/16】エレクトロニクス実装学会九州支部主催
九州エレクトロニクス実装講演会
・【12/3.4】第18回 実装技術総合基礎講座開催
・【12/5】カーエレクトロニクス第２回公開研究会
『自動車の電動化：制御システムの動向とＥＶ開発事例』
・【12/19】第7回 教育基礎セミナー「伝熱解析の基礎と演習」
―――――――――■平成30年度公開研究会■――――――――――――
・2018年10月19日≪発表募集≫ 超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会
公開研究会を11月30日に開催します。高速・高周波実装に関する研究成果発表を
募集します。設計、解析の方法論から、開発中の新材料、測定器、組立機器、
評価治具などに関して、幅広く研究成果、研究課題、製品技術の発表を募集
します。周波数の数値自体は問いません。
https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc00_mag220181130_reg/
・2018年10月23日次世代配線板研究会 公開研究会
『材料・システムから量子コンピュータまで〜次世代配線板の姿を探る〜』
次世代の配線板へ期待される材料や応用される分野として、「材料・システムから
量子コンピュータまで〜次世代配線板の姿を探る〜」をテーマとして、プリント
配線板や実装技術は、今後どの様な方向に向かうべきなのかをご講演頂きますの
で、皆様奮ってご参加下さい。
https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc15_pwb20181023/
・2018年10月26日 先進実装・電子部品研究会 2018年度 第1回 公開研究会
車載，産業用製品への高信頼性実装技術（はんだ材料/加熱プロセス/0402部品対
応）』今回は、オーストラリア・クイーンズランド州より州の代表的な公立大学で
あるクィーンズランド大学機械鉱山工学部・野北 和宏先生をお招きし、日本では
ほとんど事例のないシンクロトロン放射光によるはんだ付け工程のその場観察や
金属間化合物の構造同定や相変態観察など様々な研究より、はんだ材やはんだ付け
工程の基礎現象について紹介を頂く機会です。
https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc16_ajs20181026/
・2018年11月12日部品内蔵技術委員会 2018年度 第3回 公開研究会
『部品内蔵・高密度化を支える実装材料＆技術』
エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会では、下記要領で2018年度
第3回公開研究会を開催致します。 今回は、部品内蔵・高密度化を支える実装材
料＆技術の最新動向にフォーカスしています。奮ってご参加ください。
https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc12_epa20181112/
・2018年11月15日第68回OPT (Optical Packaging Technology) 公開研究会
『光電子集積技術の進展』
光通信ネットワークのさらなる高速化や、情報処理システムのさらなる高性能化
の要求に応えるために、光電子集積技術に対するニーズおよび期待がますます高
まっています。電子回路と光回路のパッケージング、光リンクや光配線の高密度
化や低電力化などがコア技術となります
https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc14_opt20181115/
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2018年 大 会 関連情報
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★2019/3/11〜13 第33回春季講演大会（2019年3月11日から13日）
拓殖大学・文京キャンパス
春季講演大会では主に「講演セッション」、「ポスターセッション」
及び「ものづくりセッション(製品技術の紹介を目的としたセッション。
製品に使われている技術、開発にいたるまでに課題解決をした経験な
どを紹介)」が開催されています。
・開催概要
https://confit.atlas.jp/guide/event/jiep2019s/top
・論文発表申し込み開始致しました。１１月末まで。
https://jieps.confit.atlas.jp/login
★2019/04/17[新潟] ICEP 2019(April 17-20, 2019)
2019 International Conference on Electronics Packaging
(ICEP 2019)
Date:April 17-20, 2019
Venue:Toki Messe, Niigata
論文募集中です。
Important Date
The abstract submission open: 21th-August,2018
The abstract deadline: October 31,2018
Notification of acceptance: December 13,2018
Final manuscript dead line: February 14,2019
http://www.jiep.or.jp/icep/
――――――――――――――■教育■――――――――――――――――
【11/8】第66回教育セミナー開催
「再生可能エネルギーの大量導入に向けた新技術」〜トレンドに乗り遅れるな！〜
(株)アクアビットの田中栄様により
「未来予測2018-2030 〜過去の延長線上に未来はない」と題してご講演を頂き
ます。奮って参加お願い致します。
https://web.jiep.or.jp/seminar/lecture/el03_edu201866/
【12/3.4】第18回 実装技術総合基礎講座開催
これまで、大変ご好評をいただいております。実装技術総合口座を今年度も
開催致します。
エレクトロニクス実装学会では、企業で実装技術に携わる中堅技術者やこれから
実装技術にかかわる異分野の技術者を対象とした「実装技術総合基礎講座」を
開催致します。
https://web.jiep.or.jp/seminar/lecture/el04_gen201812/
【12/19】第7回 教育基礎セミナー「伝熱解析の基礎と演習」
本セミナーでは、株式会社アドバンスドナレッジ研究所 大串哲朗様に
サーマルマネージメントの基礎となる「伝熱現象とその評価解析技術」を、
エクセルを用いた演習も交えて、専門外の研究開発者にとてもわかりやすく
解説していただきます。
エクセルを用いた演習の時間を十分に確保しておりますので、伝熱解析に関
する理解をより深めることができます
https://web.jiep.or.jp/seminar/lecture/el02_basic2018/
―――――――――――■関西支部■――――――――――――
【11/2】若手研究会セミナー
−実装とめっき技術の動向と将来展開−
エレクトロニクス製品の小型化、薄膜化、高性能化が加速する中、そのデバイス
の信頼性確保がますます重要になっています。特に最近では、車載用のパワーデ
バイスをはじめとして過酷な温度環境、高電圧・高電流下で使用される電子部品
が多く、信頼性確保が重要となっています。さらに、高温環境対応の接合技術な
ど新たな実装技術が求められています。
本セミナーでは、中京大学の 山中公博 先生に，半導体パッケージやパワーエレ
クトロニクスデバイスのエレクトロケミカルマイグレーションや温度サイクル寿
命などの信頼性技術に関して、基礎から、最近の研究動向について、専門外の
研究開発者にもわかりやすく解説していただきます。若手・中堅技術者の方だけ
でなく、デバイスの信頼性に関連した実装技術の現状を俯瞰されたい方まで、多
くの皆様のご参加をお待ちしております。
https://web.jiep.or.jp/test/kansai/151125.html
―――――――――――■九州支部■――――――――――――
【11/16】エレクトロニクス実装学会九州支部主催
九州エレクトロニクス実装講演会
開催日時：平成30年11月16日（金）13:00?17:00
開催場所：九州大学西新プラザ 大会議室A
http://nishijinplaza.kyushu-u.ac.jp/index.php
https://web.jiep.or.jp/seminar/branch/kq01_20181116/
―――――――――――■NEWS/共催・協賛■――――――――――――
2018/10/19【JIEP関西支部協賛】平成30年度第2回表面物性研究会
場所：(地独) 大阪産業技術研究所森之宮センター 4階 小講堂
http://jiep.or.jp/news/index.php?id=194&category=jiep
2018/11/6〜9【JIEP協賛】APMC2018（2018 Asia-Pacific Microwave Conference）
登録受付中
http://jiep.or.jp/news/index.php?id=178&category=jiep
2018/11/19【JIEP協賛】表面技術協会 「将来めっき技術検討部会第34回例会」
のご案内
テーマ:将来のビジネスモデルを考える」
http://jiep.or.jp/news/index.php?id=180&category=jiep
2018/11/21【JIEP関西支部協賛】第20回関西表面技術フォーラム
「若手研究者・技術者交流」と「新たな展開が期待される表面技術」
主催： (一社) 表面技術協会関西支部
http://kansai.sfj.or.jp/gyoji/forum/20th/sankabosyu.htm
2018/11/26【JIEP協賛】関東学院大学 三次元電子回路実装技術研究所
第2回公開研究会開催のご案内
テーマ:「IoT社会を創る日本の技術」
場所:関東学院大学 関内メディアセンター
http://jiep.or.jp/news/index.php?id=181&category=jiep
2018*11/28〜30【JIEP協賛】Microwave Workshops & Exhibition 2018 (MWE 2018)
場所：パシフィコ横浜
http://apmc-mwe.org/mwe2018/
2018/12/5【JIEP共催】EcoDePS2018
エコデザイン・プロダクツ＆サービスシンポジウム(EcoDePS)2018を2018年12月5日
（水）に 早稲田大学西早稲田キャンパス63号館にて開催いたします。
http://jiep.or.jp/news/index.php?id=174&category=jiep
2018/12/6【JIEP協賛】色材協会第15回色材IT(インクジェットテクノロジー)講座
日本大学理工学部(駿河台キャンパス)1号館6階CSTホール
http://jiep.or.jp/news/index.php?id=195&category=jiep
2019/1/29〜30【JIEP共催】Mate2019
第25回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム
主催スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会
場所 パシフィコ横浜
http://sps-mste.jp/mate2019/src/
―――――――――――■イベントカレンダー■―――――――――――――――
https://web.jiep.or.jp/event/calendar.html
※Googleカレンダーをご使用されている場合、
ご自分のカレンダーにイベントを表示することができます。
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一般社団法人 エレクトロニクス実装学会
E-mail info@jiep.or.jp
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