配信メッセージ

From: 次世代配線板研究会公開研究会 <future.wb.jiep@gmail.com>
日付: 2018年10月02日 15時39分
件名: 【〆切間近】10月23日開催:次世代配線板・先端ファブリケーション研究会合同 公開研究会

□□□□■□□□  次世代配線板、先端ファブリケーション研究会  □□□■□□□□
□□□□■□□□   合同 公開研究会(2018/10/23)       □□□■□□□□

『材料・システムから量子コンピュータまで〜次世代配線板の姿を探る〜』
        https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc15_pwb20181023/

◆公開研究会のご案内
 エレクトロニクス実装学会・配線板製造技術委員会(委員長・北本 仁孝:東京工業大学)
/次世代配線板研究会(主査・高木清:サーキットネットワーク)では、下記要領で
先端ファブリケーション研究会と合同で公開研究会を開催致します。次世代の配線板へ期待される
材料や応用される分野として、「材料・システムから量子コンピュータまで〜次世代配線板の姿を探る〜」
をテーマとして、プリント配線板や実装技術は、今後どの様な方向に向かうべきなのかについて、
ご講演頂きますので、皆様奮ってご参加下さい。

◆日時   2018年10月23日(火) 13:30〜17:05
◆会場   エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館)
       東京都杉並区西荻北3−12−2(西荻窪駅下車徒歩7分)
       https://web.jiep.or.jp/about/access.html
◆テーマ  材料・システムから量子コンピュータまで〜次世代配線板の姿を探る〜
◆プログラム
  13:00 受付
 〇ご講演
  13:30〜14:15
    「デジタルアニーラ:量子現象に着想を得た組合せ最適化専用デジタルアーキテクチャとその応用」
          株式会社富士通研究所 岩井 大介様
  14:15〜15:00
    「量子コンピュータと量子アニーリングマシンのための三次元実装技術」
          産業技術総合研究所 川畑 史郎様
  (休憩)
  15:10〜15:55
    「量子コンピュータでできることと必要となる技術」
          大阪大学  根来 誠様
  15:55〜16:25
    「狭ピッチ配線や新規配線構造のための最新表面処理技術」
          メルテックス株式会社 川島 敏様
  16:25〜17:05
    「基板が変わる! 〜最新ウェアラブル端末事情(ヘルスケア用途を中心に)〜」
          サーキットネットワーク 本多 進様

 〇技術交流会(17:15〜18:15)
 ※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。

◆主 催:
(一社)エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会 次世代配線板研究会

◆定 員 100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)

◆参加費 (テキスト代、消費税込み)
正会員・賛助会員:5,000円
シニア会員:     1,000円
学生会員:       1,000円
非会員一般:     12,000円
非会員学生:     2,000円

   注)賛助会員の方は、クーポン券が1枚/1社まで利用可能です。
     申込み時に、クーポン券番号を記入して、当日ご持参下さい。

   * 参加費は当日会場受付にてお支払下さい。現金でのお支払いをお願い
    致します。(釣り銭のないようにお願いします)

   *事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので
    ご理解とご協力をお願いします。

   * 技術交流会は無料です。講師や皆様との交流の場として、是非!
     ご参加ください。

◆申込方法
  参加申込はこちら↓
      https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc15_pwb20181023/

   申込が受理されますと返信メールで受講票が発行されます。
   受講票をプリントアウトして当日お持ちください。

   * メールアドレス入力ミスで、返信(受付完了)メールが
      不達になることが頻発しています。入力後の再確認を
      お願いいたします。

   * 技術交流会は無料ですが、準備の都合上、ご出欠予定を
     該当欄に記入してください。

   * なお、申し込みをキャンセルされる場合は、上記返信メールで
     発行されます受講票に記載のキャンセル用URLとアクセスコード
     にて手続きをお願いいたします。

◆問合せ先:
 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
 配線板製造技術委員会 次世代配線板研究会 2018年度 公開研究会 係
 E-mail:pwb_uketsuke@jiep.or.jp
 (本メールアドレスはSPAM対策のため@を全角で表示しております。)
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☆学会ホームページ http://www.e-jisso.jp/
[お願いとご注意]
エレクトロニクス実装学会からお送りしているご案内には、添付ファイル
は添付しておりません。
添付ファイルが添付されている場合は、ウイルスメールの可能性がありま
すので絶対に添付ファイルを開かないでください。お願いいたします。
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