From: エレクトロニクス実装学会 <kouken2@jiep.or.jp>
日付: 2018年09月25日 10時47分
件名: 【JIEP】先進実装・電子部品研究会 公開研究会のお知らせ
<<< JIEPからのご案内 <<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<
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先進実装・電子部品研究会「平成30年度 第1回 公開研究会」のお知らせ
「車載，産業用製品への高信頼性実装技術」
（はんだ材料/加熱プロセス/0402部品対応）
https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc16_ajs20181026/
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電子部品・実装技術委員会
先進実装・電子部品研究会
◆開催趣旨
先進実装・電子部品研究会では、2018年度第1回公開研究会を開催致します。
今回は，オーストラリア・クイーンズランド州より州の代表的な公立大学である
クィーンズランド大学機械鉱山工学部・野北 和宏先生をお招きし，日本ではほとん
ど事例のないシンクロトロン放射光によるはんだ付け工程のその場観察や金属間化
合物の構造同定や相変態観察など様々な研究より，はんだ材やはんだ付け工程の基
礎現象について紹介を頂く機会です。
また、本公開研究会では，マテリアル工学の見地からはんだ材料やその動向のご
講演や最近流行の両面冷却モジュール製品適用事例。の紹介や、またプロセス技術
では欧州で開発されているVPS加熱技術などの紹介講師にご登壇いただく予定です。
他方，近年業界で話題となっているセラミックコンデンサの動向などについてもご講
演
頂きます。JIEPではなかなかご講演の機会が少ない講師陣に承諾を得ました。非常に
興味深い講演内容となっております。奮ってご参加ください。
1. 主 催： (一社)エレクトロニクス実装学会
電子部品・実装技術委員会 先進実装・電子部品研究会
2. 開催日時： ２０１８年１０月２６日（金） １３：００〜１７：００
3. 会 場： 回路会館 地下会議室
ＪＲ中央線西荻窪駅下車徒歩約７分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL.03-5310-2010
地図 → https://web.jiep.or.jp/about/access.html
4. テ ー マ： 車載，産業用製品への高信頼性実装技術
（はんだ材料/加熱プロセス/0402部品対応）
5. プログラム：
12:30〜 受付
【特別講演】
13：00〜14：00 Sn-Cu-Ni系鉛フリーはんだ合金と
金属間化合物の最新研究動向
クイーンズランド大学 機械鉱山工学部 教授
日本スペリア電子材料製造研究センター
センター長 野北 和宏
14：00〜14：40 車載用パワー半導体モジュールにおける
高信頼接合技術
富士電機株式会社 主査 両角 朗
14：40〜15：20 VPS工法の最新動向とその応用
テクノアルファ（株）
アシスタントマネージャ 大下 貴久
15：20〜15：30 休憩
15：30〜16：20 鉛フリーはんだの動向と高信頼性接合への挑戦
群馬大学大学院 理工学府 知能機械創製部門
教授 荘司 郁夫
16：20〜17：00 最新チップ部品の動向と実装課題
（NPO）C-NET理事 梶田 栄
〇技術交流会：（17:00〜18:00頃）
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
6. 参加要領： ＊定 員 65名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
＊参加費 公開研究会(テキスト代、消費税込み)
正 会 員： 5,000円
学 生 会 員： 1,000円
シ ニ ア 会 員： 2,000円
賛助会員の社員： 5,000円
非会員（一般）：10,000円
非会員（学生）： 2,000円
＊ 参加券等の発行はしておりません。
＊ 参加費は当日会場受付にてお支払いください。
現金でのお支払いをお願いいたします。領収書を発行します。
(釣り銭のないようにお願いします)
＊ 事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませ
んので、
ご理解とご協力をお願いします。
＊ クーポン（賛助会員向け）のご利用はできません。
7. 申込方法： 参加申込は、こちらから↓
https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc16_ajs20181026/
申し込みが受理されますと返信メールで受講票が発行されます。
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。
※ メールアドレス入力ミスで、返信（受付完了）メールが不達になる
ことが頻発しています。
入力後の再確認をお願いいたします。
※ 技術交流会は無料ですが、準備の都合上、ご出欠予定を該当欄に
入力してください。
※ 申し込みをキャンセルされる場合は、上記返信メールに記載の
キャンセル用URLとアクセスコードにて手続きをお願いいたします。
8. 問合せ先： 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
先進実装・電子部品研究会 第1回 公開研究会 係
E-Mail： ajisso@jiep.or.jp
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［お願いとご注意］
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ので絶対に添付ファイルを開かないでください。
お願いいたします。
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