配信メッセージ

From: Hiroaki Higurashi <higurashi@jwes.or.jp>
日付: 2018年09月11日 11時36分
件名: 【日本溶接協会】2018年度 マイクロソルダリング教育・認証フェスタ 開催のご案内

≪マイクロソルダリング技術 教育・認証フェスタ≫
   ~ソルダリング実装技術の最新動向~

一般社団法人 日本溶接協会
マイクロソルダリング技術資格事業

いつも格別のご配慮を賜り、誠にありがとうございます。
毎年開催しております『マイクロソルダリング技術 教育・認証フェスタ』
につきまして、本年度は開催場所を【東京大学 リサー チキャンパス】として、
【10月30日(火)】に開催を予定しております。

13回目となる今回は『ソルダリング実装技術の最新動向』と題し、
7件の講演などの情報提供を下記の通り企画しました。

マイクロソルダリング技術関連の最新動向の収集などにご活用頂け
ればと存じます。皆様のご参加をお待ちしております。

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≪マイクロソルダリング技術 教育・認証フェスタ≫
   ~ソルダリング実装技術の最新動向~

【日 時】2018年10月30日(火)10:30~17:00

【会 場】東京大学 リサーチキャンパス(駒場Ⅱキャンパス)

【参加費】無料

【申込先URL】
http://www.jwes.or.jp/mt/shi_ki/ms/archives/09ms/
※申込は上記の申込URLから開催案内状をダウンロードの上、
2ページ目の参加申込書に必要事項を記入し、FAXにて当協会までお送り
願います。10月上旬より順次、FAXにて参加票を送り致します。

【講演プログラム】

・「マイクロソルダリング技術教育の重要性と課題」
  マイクロソルダリング要員評価委員会 委員長 藤本 公三

・「付加製造(Additive Manufacturing)を活用した新しいものづくり
  ~接着剤や溶接ビードを素材とした製品製造~」
  国立大学法人 東京大学 生産技術研究所 新野 俊樹

・「溶融はんだ充填技術による微細電極形成と実装への応用」
  日本アイ・ビー・エム株式会社 青木 豊広

・「SAW/FBAR実装技術動向」
  太陽誘電モバイルテクノロジー株式会社 鈴木 一高

・「光学/X線CTによる基板はんだのインライン全数非破壊検査技術」
  オムロン株式会社 検査システム事業部 事業推進部 杉山 俊幸

・「マイクロソルダリングにおけるはんだ接合の挙動観察とNi、Bi添加の効果」
  株式会社日本スペリア社 西村 哲郎

・ 「Sn-Bi-Ag低温はんだによる高融点接合部の形成」
  国立大学法人 群馬大学 荘司 郁夫

以上
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日暮 宏彰(Higurashi Hiroaki)

一般社団法人 日本溶接協会 事業部 
マイクロソルダリング技術資格事業 担当

〒101-0025
 東京都千代田区神田佐久間町4-20
TEL:03-5823-6325  FAX:03-5823-5211
e-mail :higurashi@jwes.or.jp
携帯電話:090-1606-1895
URL : http://www.jwes.or.jp

マイクロソルダリングのHPはこちらから
http://www.jwes.or.jp/ms
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