From: JIEP関西支部 <notice-kansai@jiep.or.jp>
日付: 2018年09月11日 15時02分
件名: 【JIEP関西支部】 第25回若手研究会セミナー「エレクトロニクスデバイスの信頼性技術の基礎」のご案内
<<< JIEP関西支部からのご案内 <<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<
お世話になっております。エレクトロニクス実装学会関西支部です。
関西支部主催行事 第25回若手研究会セミナー「エレクトロニクス
デバイスの信頼性技術の基礎」のご案内をお送りします。
多くの皆様のご参加をお待ちしております。
参加申込みURL: https://web.jiep.or.jp/kansai/151125.html
お問合せ先: young-kansai(*)jiep.or.jp（(*)⇒@）
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一般社団法人エレクトロニクス実装学会 関西支部
第25回若手研究会セミナー
「エレクトロニクスデバイスの信頼性技術の基礎」
エレクトロニクス製品の小型化、薄膜化、高性能化が加速する中、その
デバイスの信頼性確保がますます重要になっています。特に最近では、
車載用のパワーデバイスをはじめとして過酷な温度環境、高電圧・
高電流下で使用される電子部品が多く、信頼性確保が重要となっています。
さらに、高温環境対応の接合技術など新たな実装技術が求められています。
本セミナーでは、中京大学の 山中公博 先生に、半導体パッケージや
パワーエレクトロニクスデバイスのエレクトロケミカルマイグレーション
や温度サイクル寿命などの信頼性技術に関して、基礎から、最近の研究動向
について、専門外の研究開発者にもわかりやすく解説していただきます。
若手・中堅技術者の方だけでなく、デバイスの信頼性に関連した実装技術の
現状を俯瞰されたい方まで、多くの皆様のご参加をお待ちしております。
主 催：一般社団法人エレクトロニクス実装学会関西支部
協 賛：溶接学会マイクロ接合研究委員会、日本信頼性学会関西支部、
日本機械学会関西支部、応用物理学会関西支部、
スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会、
電気学会関西支部、日本材料学会関西支部、
電子情報通信学会関西支部、電気鍍金研究会、
表面技術協会関西支部、日本接着学会関西支部（依頼中含む）
期 日：2018年11月2日（金）13：30〜19：00（13：00受付開始）
会 場：大阪府立大学I-siteなんば ２階 Ｃ３室
https://www.osakafu-u.ac.jp/isitenanba/about/map/
プログラム：
13：30〜13：35 開会挨拶
13：35〜17：00 「エレクトロニクスデバイスの信頼性技術の基礎」
中京大学工学部 教授 山中 公博 先生
17：00〜17：05 閉会挨拶
17：15〜19：00 技術交流会
定 員：60名（定員になり次第締め切ります）
参 加 費：JIEP会員・協賛学協会会員 6,000円
非会員12,000円、学生3,000円
＊税込、技術交流会費込。
参加申込み受付後、振込先をお知らせします。
＊非会員で申込みと同時にエレクトロニクス実装学会に
ご入会いただいた方は会員扱いとさせていただきます。
ご入会を希望される方はその旨明記の上お申込み下さい。
【申込方法】
・エレクトロニクス実装学会ホームページの若手研究会セミナーご案内
（https://web.jiep.or.jp/kansai/151125.html）の参加申し込みフォーム
からご登録下さい。
【問合先】エレクトロニクス実装学会 関西支部事務局
young-kansai(*)jiep.or.jp（(*)⇒@）
Tel: 06-6878-5628 Fax: 06-6879-7568