From: JIEP部品内蔵技術委員会公開研究会 <epads.jiep@gmail.com>
日付: 2018年11月07日 19時55分
件名: 【〆切間近】11/12開催『部品内蔵・高密度化を支える実装材料＆技術』公開研究会
JIEP部品内蔵技術委員会公開研究会 <epads.jiep@gmail.com>
11月1日(木) 6:07 (6 日前)
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□□□□■□□□ 部品内蔵技術委員会 □□□■□□□□
□□□□■□□□ 公開研究会(2018/11/12) □□□■□□□□
♪『 部品内蔵・高密度化を支える実装材料＆技術 』♪
https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc12_epa20181112/
◆公開研究会のご案内
エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会（委員長・猪川幸司：
日本シイエムケイ）では、下記要領で2018年度第３回公開研究会を開催
致します。今回は、部品内蔵・高密度化を支える実装材料＆技術の最新
動向にフォーカスしています。奮ってご参加ください。
◆日時 ２０１８年１１月１２日（月） １３：００〜１６：５０
◆会場 エレクトロニクス実装学会 会議室（回路会館）
東京都杉並区西荻北３−１２−２（西荻窪駅下車徒歩7分）
https://web.jiep.or.jp/about/access.html
◆テーマ 部品内蔵・高密度化を支える実装材料＆技術
◆プログラム
12:30 受付
〇一般講演
13:00〜13:35
「今、そしてこれからプリント配線板に求められる表面処理技術」
ＪＣＵ 下村 彩 氏
13:35〜14:10
「銅表面処理技術 ~低粗度 & 高密着 & 高信頼性の確立に向けて~」
ナミックス 佐藤 牧子 氏
14:10〜14:45
「結晶連続性に着目した新しい無電解銅めっき技術の提案」
奥野製薬 栗林 由樹 氏
（休憩）
15:00〜15:35
「Panel Level PKG/SiPに向けた封止材料の開発と課題」
サンユレック 石川 有紀 氏
15：35〜16：10
「シリコンウエハーから窒化物ウエハーまでの検査装置（各種光源に依る）」
東レエンジニアリング 深津 由希子 氏
〇特別講演
16:10〜16:50
「材料開発における計算化学とインフォマティクスの融合」
富士通研究所 大淵 真理 氏
〇技術交流会（17:00〜18:00）
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
◆主催 （一社）エレクトロニクス実装学会 部品内蔵技術委員会
◆定 員 100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
◆参加費 (テキスト代、消費税込み)
正会員・賛助会員： 5,000円（クーポン券は使用不可）
シニア会員： 2,000円
学生会員 ： 1,000円
非会員一般：12,000円
非会員学生： 2,000円
＊ 参加費は当日会場受付にてお支払いください。現金でのお支払いをお願いいたします。
(釣り銭のないようにお願いします)
＊事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので
ご理解とご協力をお願いします。
＊ クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。
＊ 技術交流会は無料です。講師や皆様との交流の場として、是非！
ご参加ください。
◆申込方法
参加申込はこちら↓
https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc12_epa20181112/
申込が受理されますと返信メールで受講票が発行されます。
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。
＊ メールアドレス入力ミスで、返信（受付完了）メールが
不達になることが頻発しています。入力後の再確認を
お願いいたします。
＊ 技術交流会は無料ですが、準備の都合上、ご出欠予定を
該当欄に記入してください。
＊ なお、申し込みをキャンセルされる場合は、上記返信メールに
記載のキャンセル用URLとアクセスコードにて手続きをお願い
いたします。
◆問い合わせ先
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
部品内蔵技術委員会 2018年度 公開研究会 係
E-mail：jiep_epads@jiep.or.jp