配信メッセージ

From: "Hiroshi NISHIKAWA" <nisikawa@jwri.osaka-u.ac.jp>
日付: 2018年11月01日 10時55分
件名: 日本溶接協会はんだ・微細接合部会シンポジウムのご案内

日本溶接協会はんだ・微細接合部会では、下記のシンポジウムを企画いたしました。
会員・非会員に関わらずご参加可能です。皆様のご参加をお待ちしております。

=============================================================
     日本溶接協会はんだ・微細接合部会 シンポジウム
     ~多様化する実装技術とその高信頼性化~

=============================================================
開催趣旨:
  低炭素社会の実現に向け温室効果ガス削減のシナリオが議論される中、パワーモジュールやエネ ルギーモジュールの性能向上に向け、半導体素子自身の進歩は目覚ましく、世界中で SiC や GaN な どの半導体材料の研究も進められています。さらに接合などの各要素技術がモジュールの最終的な機能や性能に影響を及ぼし始めていると言われています。 今回のシンポジウムでは、高温動作や低消費電力が期待される次世代パワーデバイスに応用が期待される微細接合技術や車載向けなどに応用が期待される新たな実装技術、更にはそれらの高信頼性化技術にフォーカスをあて、最新の技術動向や研究事例を講演頂きます。 皆様のご参加を心からお待ち申し上げております。

主催 :(一社) 日本溶接協会 はんだ・微細接合部会
協賛 :(一社) エレクトロニクス実装学会 電子部品・実装技術委員会
  (一社) スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会
     (一社) 日本溶接協会 マイクロソルダリング要員認証委員会
後援:(一社) 電子情報技術産業協会

【開催要領】
開催日時:2018年11月14日(水) 9:55~16:40

場 所  :(一社)日本溶接協会(溶接会館)2階ホール

       東京都千代田区佐久間町4-20

定 員  :80名

参加費  :資料代および消費税を含みます。

       会員    12,000円                  
       中立機関 10,000円                                                                                         
       学生 5,000円                                                                                            
       非会員   18,000円         

※会員とは、日本溶接協会 本部団体会員(http://www-it.jwes.or.jp/kain/kaindsp.jsp)
およびマイクロソルダリング資格保持者です。
※協賛団体会員は、日本溶接協会会員に準拠します。

申込み方法:参加申込は、こちらから↓

        https://www-it.jwes.or.jp/seminar/

        先着申込順 定員になり次第締切ます

【申込要領】
・お申込はオンラインにて受付致します。
・参加費は、下記の方法でご送金下さい。(銀行振込手数料は各自ご負担下さい。)
 銀行振込:三井住友銀行 神田駅前支店[普通] No.146921(一社)日本溶接協会

・振込後の参加費は返却致しません。欠席の場合は、代理出席をお願い致します。
・請求書ご希望の場合は、申込時に摘要欄にご記載下さい。
・受講確定メールに受講番号が明記されております。当日印刷の上ご持参下さい。
・資料は、当日会場受付でお渡し致します。

多様化する実装技術とその高信頼性化

【プログラム】

午前の部
9:55-10:00 開会挨拶 はんだ・微細接合部会
                          部会長 島村 将人 氏 千住金属工業(株)

10:00-10:40 「パワーデバイスと実装」     三菱電機(株)藤田  淳 氏                                                                                                              

10:40-11:20 「次世代パワー半導体の焼結ダイアタッチの高温信頼性」
                               大阪大学 長尾 至成 氏                                                       

11:20-12:00 「Sn-Sb はんだを用いた車載用直接水冷モジュールの高信頼性化」
                           富士電機(株)両角  朗 氏
                                                             

午後の部 (Part 1)
13:00-13:40 「低線膨張銅めっきが解消する熱応力」

                             (株) 微小めっき研究所 近藤 和夫 氏

13:40-14:20 「めっき反応およびめっき膜における添加剤の影響」
                          早稲田大学 齋藤 美紀子 氏
 

午後の部 (Part 2)
14:35-15:15 「ギ酸による銅酸化膜還元過程のリアルタイム測定と考察」
                                 オリジン電気(株)小澤 直人 氏

15:15-15:55 「Sn-X 系薄膜インサートを用いた Cu の固液反応拡散接合」

                                      大阪大学 福本 信次 氏

15:55-16:35 「レーザはんだ付におけるはんだ/Cu 界面反応と高信頼性化」
                                       大阪大学 西川  宏 氏

16:35-16:40 閉会挨拶 
         エレクトロニクス実装学会 電子部品・実装技術委員会 委員長

                                     富士通(株) 阿部 知行 氏                                                         


【お問合せ先】
(一社)日本溶接協会 業務部 金子

   TEL:03-5823-6324 FAX:03-5823-5244