From: エレクトロニクス実装学会 <kouken3@jiep.or.jp>
日付: 2018年10月29日 09時00分
件名: 【JIEP】第68回 ＯＰＴ (Optical Packaging Technology) 公開研究会( 光回路実装技術委員会）
<<< JIEPからのご案内 <<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<
お世話になっております。(一社)エレクトロニクス実装学会です。
光回路実装技術研究会 公開研究会のご案内です。
☆学会ホームページ http://jiep.or.jp/
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光回路実装技術研究会（エレクトロニクス実装学会 光回路実装技術委員会）
第68回 ＯＰＴ (Optical Packaging Technology) 公開研究会
光電子集積技術の進展
https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc14_opt20181115/
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◆開催趣旨
光通信ネットワークのさらなる高速化や、情報処理システムのさらなる高性能化
の要求に応えるために、光電子集積技術に対するニーズおよび期待が益々高まって
います。電子回路と光回路のパッケージング、光リンクや光配線の高密度化や低電
力化などがコア技術となります。そこで今回の研究会では「光電子集積技術の進展」
をテーマとしたプログラムで、国内外の著名な研究者に講演いただきます。IBMの
Daniel M. Kuchta氏、Fraunhofer-IZM のGunnar Bottger 氏、アイオーコアの蔵田
和彦氏には光回路と電子回路のパッケージ技術の最先端を紹介、解説いただきます。
また、UCSBのClint L. Schow 氏には低電力リンク用の”Analog Coherent”技術に
ついて、Centera PhotonicsのHsiao-Chin Lan氏には光電子集積Siプラットフォー
ム、
産総研の天野建氏にはポリマー導波路の集積化について、ご講演いただきます。
講演終了後には、ポスターを見ながらのオーサーインタビューの時間を設けてお
りますので、ご参加いただいた皆様、講師の方々との活発な議論、意見交換の場に
なることを期待しております。是非この機会に、新しい光回路実装技術の動向を把
握するためにも当研究会へご参加下さい。
◆テ ー マ： 光電子集積技術の進展
◆主 催： 光回路実装技術研究会
((一社)エレクトロニクス実装学会 光回路実装技術委員会)
◆協 賛： IEEE Electronics Packaging (EP) Society Japan Chapter
◆開催日時： 2018年11月15日（木）13：00〜17：30
◆会 場： 慶應義塾大学 三田キャンパス東館 ホール（8階）
〒108-8345 東京都港区三田2-15-45
アクセス → https://www.keio.ac.jp/ja/maps/mita.html
◆プログラム：
13:05−13:40 『Low Power Analog Coherent Links for Next-Generation
Datacenters』
Clint L. Schow 氏 (University of California,
Santa Barbara)
【要旨】Coherent detection provides large improvements in
link margin that can enable new network
architectures incorporating optical switching and
routing.“Analog coherent” approaches based on
optical phase locking can potentially eliminate
the need for DSP,dramatically lowering power
consumption and cost.
13:40−14:15 『Co-Packaging of Optics and ASIC for High Performance
Computing』
Daniel M. Kuchta 氏 （IBM T. J. Watson Research Center）
【要旨】Co-packaging is placement of optical components
right next to the ASIC (Switch or Processor) on
the same first level package. Optics co-packaging
is viewed as the next evolution of packaging
beyond on-board optics. This talk will cover optics
co-packaging with a particular emphasis on the first
use of co-packaging for High Performance Computing.
14:15−14:50 『Current photonic chip and laser diode embedding
approaches』
Gunnar Bottger 氏 （Fraunhofer-IZM）
【要旨】Electronics industry has been very successful in
finding size and cost economic packaging forms and
strategies. Such standardized packages have not been
established for embedding optical or
electrical-optical chips, yet. This talk will give
an overview of some of Fraunhofer IZM approaches
in finding similar packages for photonics.
14:50−15:05 休憩
15:05−15:40 『The “More than Moore's” Era: Optical-Electronic
Integration on Silicon Platform for Data Center
Optical Interconnect』
Hsiao-Chin Lan 氏 （Centera Photonics Inc.）
【要旨】Heterogeneous Integration of III-VI devices on
Silicon by Interposer can bring great advantages
of compact size and simplification in Silicon
photonics. We report this technology is applicable
to MSA-based pluggable optics and next generation
co-packaged optics architecture for data center
interconnects application.
15:40−16:15 『シリコンフォトニクスを用いたチップスケール光トランシーバ
“光I/Oコア”−光I/Oコアの狙いとその事業展開−』
蔵田 和彦 氏 （アイオーコア株式会社）
【要旨】アイオーコア社はPETRAの技術開発プロジェクトの成果の
技術承継を受け、2017年４月に成果の事業化を行う新会社
アイオーコア株式会社を設立した。最初の製品は100Gbps
のSiフォトニクス光トランシーバ”光I/Oコア”であり、
2018年夏よりエンジニアリングサンプルの出荷を開始して
おり、2019年度より量産に移行する計画である。光I/Oコ
アではSiフォトニクス技術にマルチモード伝送技術を適用
し、SM適用に対し、生産性、コストの課題を解決してい
る。
これにより、ハイエンドシステムだけでなく様々なアプリ
ケーションへの適用検討が始まっている。本講演では，
マルチモード伝送を適用した光I/Oコアの狙いや特徴及び
基本仕様、性能を述べた後，想定しているアプリケーショ
ン、ロードマップについて紹介する。
16:15−16:50 『ポリマー光導波路を用いた高密度光回路基板の研究開発』
天野 建 氏（産業技術総合研究所）
【要旨】LSIの高性能化に伴いLSIの外部信号の速度もチャネル数も
増加している。現在、光インターコネクションはラック間
にまで普及しているが、今後LSIからより近い基板上に展
開されることが予想される。特にバンプ部での帯域制限の
ため、パッケージ上の光集積が重要となってくる。我々は
ポリマー光導波路を用いた高密度光回路基板の研究開発を
行っている。今回はその進捗に関して報告する。
16:50−17:30 自由討論 (パネルを用いた自由討論・情報交換)
※プログラム及び発表順序は変更になることがあります。ご了承下さい。
※発表資料PDFファイル会場ダウンロードトライアルについて
OPT公開研究会ではこれまで参加者の皆様に、研究会資料としてモノクロ
印刷の「発表資料集」と発表資料PDFファイルを収録した「CD-ROM」をお
渡しして参りましたが、68回公開研究会では発表会場での電子ファイル閲
覧希望に沿うべく、会場でのファイルダウンロードのトライアルサービス
を行います。
ダウンロードしてファイル閲覧をご希望の方は会場にPC、タブレットなど
WiFi接続が可能な機器をご持参くださいますようご案内申し上げます。
（注）あくまでも今回はトライアルですので、システムの不具合やご参加
の皆様がご持参になるIT機器のセキュリティ設定などの関係で、ダ
ウンロード出来ない場合がございますこと予めご理解ください。従
来どおりCD-ROMの配布は行います。
◆参 加 費： （予稿集代、消費税込み）
JIEP 正会員： 5,000円
JIEP 学生会員： 1,000円
JIEP シニア会員： 1,000円
JIEP 賛助会員の社員： 5,000円
JIEP 賛助会員の社員（クーポン使用）： 無料
協賛学会 IEEE 正員： 5,000円
協賛学会 IEEE 学生員： 1,000円
協賛学会 IEEE 名誉員： 1,000円
非会員：10,000円
非会員学生(資料あり)： 3,000円
非会員学生(資料なし)： 1,000円
注： 賛助会員のクーポンが使用できます。
使用にあたっては、必要事項を記入して持参して下さい。
クーポンは1枚/1口ですので、1口当たり2枚以上は使用
できません。
注： 会費は当日に受付にて現金でお支払い下さい。
領収書を発行します。
つり銭のないようにご準備をお願いします。
◆定 員： 150名 (先着申込順、定員になり次第締め切ります)
◆申込方法： 参加申込は こちら↓
https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc14_opt20181115/
申込が受理されますと返信メールで受講票が発行されます。
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。
＊ メールアドレス入力ミスで、返信（受付完了）メールが
不達になることが頻発しています。入力後の再確認を
お願いいたします。
なお、申し込みをキャンセルされる場合は、上記返信メールに
記載のキャンセル用URLとアクセスコードにて手続きをお願い
いたします。
◆問い合せ： opt-kennkyukai@jiep.or.jp
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［お願いとご注意］
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は添付しておりません。
添付ファイルが添付されている場合は、ウイルスメールの可能性がありま
すので絶対に添付ファイルを開かないでください。
お願いいたします。
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