From: 菊地秀雄 <kikuchih@y8.dion.ne.jp>
日付: 2018年11月20日 20時27分
件名: 11月27日のシステム設計研究会の公開研究会の開催案内
実装ニュースセンタ
1.名称：エレクトロニクス実装学会
システム設計研究会
平成３０年度第２回公開研究会
https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc19_cae20181127/
2.概要：テーマ「システムの設計とシミュレーション」
－IoT/AI/サーマルマネージメント－
システムの設計とシミュレーションのテーマでIoT/AI/サーマルマネージメントについて、各講演者にご講演頂きます。
3.開催団体名： 回路・実装設計技術委員会 システム設計研究会
4.共催・後援団体名：エレクトロニクス実装学会
5.開催日時：平成３０年１１月２７日（火）午後１時３０分～５時
6.会場：回路会館 地下会議室
ＪＲ中央線西荻窪駅下車徒歩約７分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL.03-5310-2010
地図 → https://web.jiep.or.jp/about/access.html
7.参加費（金額・支払い方法）： (テキスト代、消費税込み)
正会員：3,000円
学生会員：2,000円
シニア会員：2,000円
賛助会員の社員：3,000円
賛助会員の社員(クーポン使用)：無料（注）
非会員：5,000円
会員外の学生：2,000円
注：クーポン券は1枚まで利用可能。申し込み時にクーポン券番号
を記入しないと、利用できません。
＊参加費は当日会場受付にて徴収します。釣り銭のないようにお願いします。
8.申込方法（申込先のメールアドレス・FAXなどを含む）：
https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc19_cae20181127/
申込が受理されますと返信メールで受講票が発行されます。受講票をプリントアウトして当日お持ちください。
＊ メールアドレス入力ミスで、返信（受付完了）メールが不達
になることが頻発しています。
入力後の再確認をお願いいたします。
＊ 懇親会は無料ですが、準備の都合上、ご出欠予定を該当欄に
入力してください。
* 申し込みをキャンセルされる場合は、上記返信メールに記載の
キャンセル用URLとアクセスコードにて手続きをお願いいたします。
9.プログラム：
各発表３０分、質疑応答５分を予定
(1) 「IoTシステム設計入門」
梶田栄（サーキットネットワーク，元村田製作所）
IoTの概念は1999年に英国のKevin
Ashton氏により提唱され既に20年が経過しようとしている。ここで実社会を振り返りみると、IoTという言葉は各所で見られるものの、なかなか普及が進展していないように思われる。一番の要因は、何をどのように考えたらよいのかが、漠然として具体化できないためであると想定できる。そこで、IoTを具現化するために、テーマ選定から何をどのように順序立てて検討したら良いのか、またそのために考慮しなくてはならないこと、必須デバイスであるセンサと通信システムの例を紹介する。
(2) 「ディープラーニングと赤外線カメラ」
水戸康生（㈱ビジョンセンシング）
ビジョンセンシング社の開発している赤外線カメラで、自動車に人物を認識して事故を未然に防ぐという、機械を人間に優しくさせる技術の開発等、各事業分野での赤外線画像認識と、その画像データをディープラーニングで解析する技術が広く利用されるようになると期待される。
(3) 「Cloudy DP（ディープラーニング） GPU対応ワークステーション」
佐藤達也（㈱ニューテック）
GPUを動かすためのハードウェア環境の注意ポイント。
GPUと回路設計の関連情報紹介。
GPUを使う環境としてのワークステーションのCloudy DPの概要。
Intelが提供するサーバ向けの新プロセッサScalable Xeonのクラス分けについて。
NVMe SSD と HDDの比較。
(4) 「スイッチング電源回路基板のノイズ・熱の協調解析」
高橋成正（㈱トータス）
電源等のパワー回路基板の従来設計において, シミュレーション等による解析が十分に適用されていないと,熱やノイズであるサージ,
放射ノイズ特性などが決められた値に入らず開発スケジュール,予算に大きな影響を及ぼすことになります.産学連携の共同研究テーマとして,
ノイズ解析モデリングが殆ど適用されていないトランスを用いたフォワード型スイッチング電源をモチーフに,パターン設計・電源評価基板製作,電圧および電流の実測波形,
近傍ノイズ,基板温度分布の測定結果から対策方法について報告します.
※近畿職業能力開発大学校様との共同研究テーマで電子機器2018トータルソリューション展でアカデミックプラザ賞を受賞
(5) 「基板放熱型熱設計手法の確立のために」
平沢浩一（KOA㈱）
電子部品の多くはリード付きから表面実装に変化してきております。リード付き発熱部品は、大気に対して直接放熱しますが、表面実装部品の多くはプリント配線板を放熱板として利用して放熱します。大気放熱を主とした部品に対する熱設計手法は確立されていますが、表面実装部品に適した熱設計手法の検討は、部品規格の変更も必要になるため遅れています。基板放熱型熱設計手法の確立のための、業界団体の取り組みを紹介いたします。
※ 研究会後に会場で懇親会（無料）を予定しています。