From: 先端ファブリケーション研究会 <sentanfab@e-jisso.com>
日付: 2018年11月27日 22時19分
件名: 公開研究会のご案内：次世代を切り開く車載関連技術〜パワーデバイスから5G通信まで〜
◇◇◇ 先端ファブリケーション研究会公開研究会開催案内
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◇◇◇ 第4回公開研究会
◇◇◇ 次世代を切り開く車載関連技術〜パワーデバイスから5G通信まで〜
主催：配線板製造技術委員会 先端ファブリケーション研究会
エレクトロニクス実装学会・配線板製造技術委員会（委員長・北本 仁孝：東京工業大学）／先端ファブリケーション研究会（主査・松本 克才：八戸工業高等専門学校）では、下記要領で公開研究会を開催致します。
次世代の車載関連に使用される半導体パッケージや配線板の材料・プロセスに注目し、「次世代を切り開く車載関連技術〜パワーデバイスから5G通信まで〜」をテーマとして、半導体パッケージやプリント配線板の関連技術をご講演頂きますので、皆様奮ってご参加下さい。
* 開催日時 平成30年12月6日（木） 13:30〜17:00
* 会場 回路会館 地下1階会議室
(167-0042)東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL: 03-5310-2010
（地図 https://web.jiep.or.jp/about/access.html）
* テーマ「次世代を切り開く車載関連技術〜パワーデバイスから５G通信まで〜」
* プログラム
13:00〜 受付開始
◆基調講演◆
13:30〜14:30 「次世代パッケージトレンド〜パワーデバイスから５Ｇ通信まで」
株式会社SBRテクノロジー 西尾 俊彦 様
◆一般講演◆
14:30〜15:15 「表面処理技術を用いた新たな回路形成技術の紹介」
関東学院大学 渡邊 充広 様
15:30〜16:15 「パワー補正技術を用いた定常放熱伝導率測定法の精度向上」
シーメンス株式会社 袁 群 様
16:15〜17:00 「利昌工業の車載用プリント配線板材料について」
利昌工業株式会社 西口 賢治 様
17:15〜18:15 技術交流会
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
* 定員 100名（先着申込順）
* 公開研究会参加費（テキスト代、消費税込み） 「クーポンの利用不可」
会員：5,000円 非会員：10,000円 シニア会員：1,000円
学生（会員、非会員）：1,000円 名誉会員：無料
* 参加費は当日、会場受付にて徴収します（釣り銭のないようにお願いします）。
* 技術交流会参加費：無料（17:15〜18:15）
* 申込先 先端ファブリケーション研究会
* 次のURLよりお申し込みください。
https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc21_sentfab20181206/#registration
* ウェブからの申し込みが出来ない方は、以下の参加申込書によりE-mail (sentanfab@e-jisso.com)またはFAX (0495-21-7830)にてお申し込み下さい。
======== 以下の参加申込書をご使用ください =============================
FAX宛先：0495-21-7830 アールアイ・コーポレーション宛（研究会事務代行）
メール宛先：sentanfab@e-jisso.com 先端ファブリケーション研究会 宛
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公開研究会
「次世代を切り開く車載関連技術〜パワーデバイスから５G通信まで〜」
参加申込書
平成30年12月6日（木）13:30〜17:00
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参加内容
（ ）公開研究会 （ ）技術交流会
（ ）会員 （ ）シニア会員 （ ）非会員 （ ）学生
（ ）名誉会員
（該当内容に○印を付けて下さい)
氏名
社名
所属部署
連絡先
郵便番号
住所
TEL FAX
E-mail
（はっきりと記入して下さい）
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