From: エレクトロニクス実装学会 <kouken3@jiep.or.jp>
日付: 2018年11月22日 17時27分
件名: 【JIEP】 プリンタブルデバイス実装研究会 第1回公開研究会開催案内
<<< JIEPからのご案内 <<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<
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プリンタブルデバイス実装研究会 [2018年度第1回公開研究会開催案内]
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プリンタブルデバイス実装研究会では、2018年度第1回公開研究会を開催いたし
ます。
今回は、印刷による回路、デバイス形成技術の研究のご紹介と、ウェアラブル分
野への応用などをご講演いただきます。非常に興味深い内容となっております。
ふるってご参加ください。
［開催日時］
2018年12月13日 13：30〜17：10
［会場］
回路会館 地下1階会議室
ＪＲ中央線西荻窪駅下車徒歩約７分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL.03-5310-2010
https://web.jiep.or.jp/about/access.html
［テーマ］
ウェアラブル、産業用プリンタブルデバイス実装技術
［プログラム］
13：00〜 受付
【特別講演】
13：30〜14：10
「エッチング工程を必要としない環境配慮型プリント配線基板製造工法の
開発」
福岡大学 半導体実装研究所 加藤 義尚 博士
14：10〜14：50
「印刷型有機圧力センサのヘルスケアへの応用展開」
山形大学工学部 有機材料システム研究科 助教 関根 智仁
14：50〜15：30
「イオン液体をコーティングした不織布を用いた湿度センサ」
国立研究開発法人 産業技術総合研究所
集積マイクロシステム研究センター(UMEMSME) 社会実装化センサシス
テム研究チーム
竹井 裕介
15：30〜15：40 休憩
15：40〜16：20
「e-Rubberの活用事例について」
豊田合成株式会社 松永 直人
16：20〜17：00
「ウェアラブル機器の応用拡大で回路形成法が変わる
―プリンタブル技術を中心に、活発化する基板レス実装の動きを探る―」
NPO法人サーキットネットワーク(C-NET) 本多 進
〇技術交流会（17：10〜18：10頃）
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
［参加費およびお申込み］
下記のURLをご参照下さい。
https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc23_prd20181213/
［お願いとご注意］
エレクトロニクス実装学会からお送りしているご案内には、添付ファイル
は添付しておりません。
添付ファイルが添付されている場合は、ウイルスメールの可能性がありま
すので絶対に添付ファイルを開かないでください。お願いいたします。
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