From: エレクトロニクス実装学会 <kouken3@jiep.or.jp>
日付: 2019年01月16日 18時07分
件名: 【1/22開催】【JIEP】官能検査システム化研究会 第11回公開研究会 開催のご案内
<<< JIEPからのご案内 <<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<
このメールは、配信専用のアドレスで配信されています。
このメールに返信されても、内容確認及び回答ができません。
-----------------------------------------------------------------------
＜官能検査システム化研究会 第11回公開研究会開催のご案内＞
AIST製造技術イノベーション協議会 インスペクション技術研究会協賛
「IoT時代に向けた検査」
官能検査システム化研究会
主査 野中一洋（産総研）
・開催趣旨：
IoTの到来とともに産業・社会は大きな変革の時を迎えています。さまざまな階層
でのつながりによって、製造分野においても新たなビジネスの可能性が大きく広が
りを見せています。その一方で、これまで世界最高水準とされてきた日本の高品質・
高信頼なものづくり力が大きく揺らいでおり、根本から見直しを迫られています。
現場力を回復させるためのツールや手法、制度などの開発・整備は、喫緊の課題と
なっています。
本公開研究会では、IoT時代に対応する検査技術・評価技術として、AIの外観検査
応用に関する特別講演をはじめ、ロボット外観検査及び高精度インライン3次元計測
についての最新技術をご紹介します。また、IoT半導体デバイス製造を支えるプラズ
マ
耐性部材についての独自の評価技術と新たな国際標準化の取り組みについてもご紹介
します。講演会終了後には交流会（無料）も予定しています。
皆さまの積極的なご参加をお待ちしております。
・開催日時：平成31年1月22日（火）13：30〜16：55
・開催会場：回路会館 地下1階会議室
ＪＲ中央線西荻窪駅下車徒歩約７分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL.03-5310-2010
地図 → https://web.jiep.or.jp/about/access.html
・テーマ ：IoT時代に向けた検査
・プログラム
○13：00 受付開始
○13：30 開会挨拶
○13：35〜14：35 特別講演「ディープラーニングに基づく製品の外観検査と
欠陥サイズの推定方法」
群馬大学大学院 白石 洋一 氏
要旨：画像による製品の外観検査にディープラーニングを適用した結果
について報告する。実際のプラスティック部品の成型、印刷の両
欠陥の抽出に適用し、81%〜97%の正解率を得た。また、画像から
欠陥のサイズを推定し、サイズを考慮した検査への拡張を検討す
る。
○14：35〜15：05 製品技術紹介「人型外観検査システム「外観けんた君」
〜構築技術と適用事例及び今後の展開〜」
デクシス 木下 裕敬 氏
要旨：検査員が集まらない・育成が難しい。そんな現場の声に応えるべく
開発した双腕型協働ロボットYuMiを用いた業界初の人型外観検査
システム「外観けんた君」。その機能や特徴を事例を交えてご紹介
致します。
（15：05〜15：20 休憩）
○15：20〜15：50 製品技術紹介「ステレオラインセンサ「3DPIXA」の産業
用途のインライン3次元計測・検査への適用」
リンクス技術研究所 富田 康幸 氏
要旨：画像処理関連機器の総合商社であるリンクスが取り扱うステレオ
方式のラインセンサ「3DPIXA」はインラインでの検査や計測に適
した3次元カメラです。本セッションでは、一般的な光切断などの
三角測量方式の3次元センサーと比較した特長を、国内・海外での
実アプリケーション例を交えながら紹介していきます。
○15：50〜16：30 一般講演「半導体製造装置用部材の開発とその評価の標準化
について」
ＴＯＴＯ 清原 正勝 氏
要旨：IoT、AI化が加速する中で、多くのセンサー等を用いたネットワー
ク化、インテリジェント制御が盛んに検討されている。そんな中、
メモリー、ロジック用半導体デバイスの技術革新も目覚しく、これ
らを生産する半導体製造工程では、プロセス中に部材から発生する
塵（コンタミネーション）が問題となっている。講演では、独自の
表面処理技術を用いた低発塵部材について、自ら考案した発塵性の
簡易的評価方法とその標準化に向けた取り組みを紹介する。
○16：30〜16：50 フリーディスカッション
○16：50 閉会挨拶
○17：00〜18：00 技術交流会
注1）プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
・定員： 100名（先着申し込み順 定員になり次第締め切ります）
〈参加申し込みは当日まで受け付けますが、予稿集などの準備の関係上、事前登録に
ご協力をお願いします。〉
参加者の皆様にはご名刺を頂戴いたしますので、ご用意ください。ご名刺がない場合
には、ご記帳いただきます。
・参加費（予稿集代込み、消費税込み）
正会員：5,000円
賛助会員：6,000円
シニア会員：1,000円
名誉会員：無料
非会員：10,000円
学生会員：無料（学生証を受付で提示してください）
会員外学生：1,000円（学生証を受付で提示してください）
注１）参加費は当日会場受付にて、現金にてお支払い願います。つり銭の無いよう
ご準備をお願いします。
注２）賛助会員クーポン券のご利用はできません。
注３）交流会参加は無料ですが、準備の都合上、出欠予定を所定欄にご記入くださ
い。
・申込方法
申し込みはここから
（https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc29_ase20190122/）
上記URLから登録されますと確認メールが送信されます。
キャンセル用のURLは、登録完了メールに記載されます。
・問い合わせ先
エレクトロニクス実装学会 事務局 03-5310-2010 ase@jiep.or.jp
以 上
---------------------------------------------------------------------
［お願いとご注意］
エレクトロニクス実装学会からお送りしているご案内には、添付ファイル
は添付しておりません。
添付ファイルが添付されている場合は、ウイルスメールの可能性がありま
すので絶対に添付ファイルを開かないでください。お願いいたします。
======================================================================