From: Yuki Ota Ito <yhr01303@nifty.com>
日付: 2019年01月02日 13時44分
件名: 【高密度実装技術部会】1月24日第194回定例会"次世代高密度実装技術の進化を探る"
----------------------------------------------------------------------
第194回高密度実装技術部会 定例会のお知らせ
“ 次世代高密度実装技術の進化を探る ”
----------------------------------------------------------------------
拝啓 時下ますますご清祥のこととお慶び申し上げます。
日本実装技術振興協会 高密度実装技術部会（部会長：嶋田 勇三）では1月24
日（木）に第194回定例会を行います。
ご多忙の中、恐縮でございますが万障お繰り合わせの上、ご出席下さいますよ
うお願い申し上げます。
Facebookでも定例会の案内をしておりますのでご覧ください。
https://www.facebook.com/pages/高密度実装技術部会/938695649492729
敬具
1．開催日時：平成31年1月24日（木）
定 例 会 13：00〜17：00（受付12：45〜）
技術交流会 17：10〜19：00
2．開催場所：川崎市産業振興会館 展示場ABC（4F）
川崎市幸区堀川町66-20
https://www.kawasaki-net.ne.jp/kaikan/access.html
JR線「川崎山駅」・京急線「京急川崎駅」下車 徒歩8分
3．プログラム：“次世代高密度実装技術の進化を探る”
【1】13：00〜13：50
『超微細化の進化と3次元化・高密度実装化との関係性』
国立大学法人 山口大学 大学院技術経営研究科 教授・副研究科長 岡本 和也 氏
講演内容：半導体はトランジスタの微細化を指導原理としムーアの経験関数則
に沿って進化してきた。2018年現在、ラベル2nm以下の議論がされている一方、
大手ファウンダリの微細化レースからの脱落、200?ウエハの再興、前工程と
後工程との融合などIoT/Big Data社会では新たな事象が生じている。この中で
AIが第3次ブームを迎え、その半導体が脚光を浴びている。本講演では、微細
化の本質と歴史から現状の半導体デバイスを俯瞰し、産業の習熟曲線とその知
的財産動向を含めた包括的な議論をする。
【2】13：50〜14：35
『IoTフレキシブルデバイスの低ダメージ配線・実装技術の開発』
国立研究開発法人 産業技術総合研究所 フレキシブルエレクトロニクス研究センター
ハイブリッドIoTデバイスチーム 研究チーム長 植村 聖 氏
講演内容：近年、IoTエッジデバイスに関する研究開発が盛んに行われており、
テキスタイルやプラスチック・ストレッチャブル基板などの自由形状のセンサ
デバイスによる生体情報の活用などが新しい市場として有望視されている。本
講演では、これまで同研究所が開発してきたフレキシブル・ストレッチャブル
センサデバイス技術及びそれらを実用化するための製造技術としての低ダメー
ジ配線技術、実装技術について紹介する。
【3】14：35〜15：20
『3Dプリンタを応用した3次元電子モジュールの製造方法』
（株）FUJI 開発センター 技術部 リーダー 富永 亮二郎 氏
講演内容：FUJI（旧 富士機械製造（株））では、『簡単に』『早い』ものづ
くりを実現するため、3Dプリンタ技術、導電インク印刷技術、実装技術を組み
合わせた、『筐体＋回路＋部品』の1体成型物をオンデマンドで製造できるシ
ステムを開発している。本講演では、その概要について紹介する。
【4】15：35〜16：20
『「海外調達：高密度/高精細プリント基板」落とし穴の回避と調達実務のツボ』
（有）実装彩科 代表取締役 斉藤 和正 氏
講演内容：コスト低減のため、プリント基板を海外から調達する需要は衰えて
いない。その調達ルートは幾つかあるが、信頼性については現地製造の工場の
考え方が日本と異なる場合があったり、また仲介者を経由した場合、電子機器
セットメーカの意向がうまく伝わらなかったりすることもある。電子機器の設
計者自身、あるいは発注者がプリント基板に必ずしも詳しくない今日の環境で
は、想定外のことが起こり、最悪市場不良、リコールに至る恐れがある。本講
演では、長い実務経験のある同氏がこれらの回避方法と調達実務のポイントに
ついて紹介する。
【5】16：20〜17：00〈テクノロジーフィーチャー（会員企業技術紹介）〉
『SiPデバイスに向けた材料技術動向』
ナミックス（株）開発Uグループマネージャー 鈴木 理 氏
講演内容：半導体、パッシブデバイス、フィルタ、MEMS、センサ、アンテナな
どの異種部品を3次元化統合したSiP化が一つのトレンドとなってきている。そ
して、自動車業界では、EV、Connected car、自動運転技術に最新のパッケー
ジ技術が求められている。EV用パワー半導体では、より高性能であるSiC、GaN
などのワイドバンドギャップタイプに移行している。パワーエレクトロニクス
の分野におけるダイアタッチ材料では、高温使用、高い熱伝導率および良好な
パワーサイクル信頼性に耐える必要があり、より高い放熱性が重要である。自
動車関連では、35億個の機器が2020年にインターネットに接続されるといわれ
ており、最先端のモバイル機器やコンピュータ化された自動車では、高速な演
算処理や高速なデータ伝送が要求されており、スマートフォンに似た技術が自
動車に導入されてくる。RFモジュール、APなどにはアンダーフィル剤、シー
ルド剤、モールド剤などが使用され、特にセンサパッケージとプロセッサは、
自律走行のための中核のパッケージとなっている。FO-WLPでは、モールド剤が
、AIプロセッサやインフォテインメントアプリケーションで用いられるフリッ
プチップパッケージでは、マイクロバンプ接続部などに、アンダーフィル剤が
必要とされている。本講演では、SiPに向けた材料開発の動向として、アンダ
ーフィル剤、ダイアタッチ剤、シールド剤、モールド剤などに関する技術を紹
介する。
【6】17：10〜19：00
- 技術交流会-
4．資料配布 ： “ 高密度実装の進展状況 ”
NPO法人 日本環境技術推進機構 横浜支部 青木 正光 氏による資料「高密度
実装の進展状況」を配布します。
資料内容：プリント配線板の高密度実装への対応として、プリント配線板の層
数増、板厚では薄型化からビルドアップ層を設けるといった方法が行われてい
る。高密度で高精細のプリント配線板としては、サブストレート基板が挙げら
れ、ビルドアップ層は6段で20層の応用例もある。本資料では板厚別/層数別/
応用例を体系化した最新情報図を交え高密度実装の進展状況を紹介する。
5．周辺施設のご案内： “ 東芝未来科学館 ”
今回の会場である川崎市産業振興会館から徒歩10分、JR川崎駅から徒歩1分の
ところに「東芝未来科学館」があります。同科学館では、東芝のこれまでの技
術の紹介から、新しい技術がつくる新しい未来まで紹介されています。入館料
が無料なのでお時間のある方はぜひ立ち寄られてみてはいかがでしょうか。
http://toshiba-mirai-kagakukan.jp/index_j.htm
6．参加費
会員は3名まで無料（この場合は高密度実装技術部会の会員が対象）
会員外￥22,000/人（当日会場にて徴収、領収書をご用意いたします）
7．参加申込
ご出欠についてはE-mailもしくはFAXにて平成31年1月17日（木）迄に下記参加
申込み内容をご連絡くださいますようお願いします。またご不明な点がござい
ましたら事務局までお問い合わせ下さいますようお願い致します。
＝＝＝ 参加申込み記載事項（Jisso-nc）＝＝＝
《申込先》：E-mail：j.jisso.org@gmail.com、FAX：048-443-4204
氏名 ：
勤務先 ：
所属部署 ：
ＴＥＬ ：
E-mail ：
＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━