From: エレクトロニクス実装学会 <kouken3@jiep.or.jp>
日付: 2018年12月05日 10時00分
件名: 【JIEP】部品内蔵技術委員会 「2018年度 第4回 公開研究会」(2019年1月28日1310〜於パシフィコ横浜)
<<< JIEPからのご案内 <<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<
このメールは、配信専用のアドレスで配信されています。
このメールに返信されても、内容確認及び回答ができません。
-----------------------------------------------------------------------
□□□□■□□□ 部品内蔵技術委員会 □□□■□□□□
□□□□■□□□ 公開研究会(2019/ 1/28) □□□■□□□□
♪?『 部品内蔵技術とこれを支える実装材料 』♪?
◆公開研究会のご案内
エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会（委員長・猪川幸司：
日本シイエムケイ）では、下記要領で2018年度第４回公開研究会を開催
致します。今回は、部品内蔵技術とこれを支える実装材料の最新動向に
フォーカスし、依頼講演ではインターコネクション・テクノロジーズの
宇都宮様とインテルの富田様にご講演頂きます。また、日本電気の部品
内蔵技術やTDK、富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズの部品内蔵
向け先端材料についてもご講演頂きます。奮ってご参加下さい。
また、翌日から同場所で開催されるエレクトロニクス実装学会も
共催の第 25回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」
シンポジウム『Mate2019』へも奮ってご参加ください。
『Mate2019』への参加申込みは、下記をご参照下さい。
http://sps-mste.jp/mate2019/src/
◆日時 ２０１９年１月２８日（月） １３：１０〜１６：５０
◆会場 パシフィコ横浜 3F 311、312ルーム
横浜市西区みなとみらい1-1-1（下記参照）
http://www.pacifico.co.jp/visitor/accessmap.html
◆テーマ 部品内蔵技術とこれを支える実装材料
◆プログラム
12:30 受け付け
〇依頼講演
13:10〜14:00
「自動車エレクトロニクス用部品内蔵基板技術の動向」
インターコネクション・テクノロジーズ 宇都宮久修
14:00〜14:50
「ヘテロジニアス・インテグレーションを実現するインテルの
Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB)」
インテル 冨田 至洋
（休憩）
〇一般講演
15:05〜15:40
「小型・薄型・高放熱SiPを実現する部品内蔵基板の開発」
日本電気 大島 大輔
15:40〜16:15
「Thin Film Capacitor for High Performance Electronic Packages」
ＴＤＫ 齊田 仁
16:15〜16:50
「FOWLP向けの絶縁膜（ポリイミド）に要求される性能 」
富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ 伊藤 勝志
※今回は、会場での技術交流会の開催はありません。
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
◆主催
（一社）エレクトロニクス実装学会 部品内蔵技術委員会
◆定 員 100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
◆申込方法
参加申込はこちら↓
https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc22_epa20190128/
申込が受理されますと返信メールで受講票が発行されます。
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。
＊ メールアドレス入力ミスで、返信（受付完了）メールが
不達になることが頻発しています。入力後の再確認を
お願いいたします。
＊ なお、申し込みをキャンセルされる場合は、上記返信メールに
記載のキャンセル用URLとアクセスコードにて手続きをお願い
いたします。
◆参加費 (テキスト代、消費税込み)
正会員・賛助会員 ： 5,000円（クーポン券は使用不可）
シニア会員 ： 2,000円
学生会員 ： 1,000円
非会員一般 ：12,000円
非会員学生 ： 2,000円
＊ 参加費は当日会場受付にてお支払いください。現金でのお支払いを
お願いいたします。 (釣り銭のないようにお願いします)
＊事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので
ご理解とご協力をお願いします。
＊ クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。
◆問い合わせ先
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
部品内蔵技術委員会 2018年度 公開研究会 係
E-mail：jiep_epads@jiep.or.jp
［お願いとご注意］
エレクトロニクス実装学会からお送りしているご案内には、添付ファイル
は添付しておりません。
添付ファイルが添付されている場合は、ウイルスメールの可能性がありま
すので絶対に添付ファイルを開かないでください。お願いいたします。
======================================================================