From: エレクトロニクス実装学会 <kouken3@jiep.or.jp>
日付: 2019年01月17日 08時52分
件名: 【JIEP】第69回 ＯＰＴ (Optical Packaging Technology) 公開研究会 光回路実装技術研究会
<<< JIEPからのご案内 <<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<
お世話になっております。(一社)エレクトロニクス実装学会です。
光回路実装技術研究会 公開研究会のご案内です。
☆学会ホームページ http://jiep.or.jp/
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光回路実装技術研究会（エレクトロニクス実装学会 光回路実装技術委員会）
第69回 ＯＰＴ (Optical Packaging Technology) 公開研究会
『高速光トランシーバおよびオンボード光回路実装技術の最新トレンドと開発動向』
https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc26_opt20190131/
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◆開催趣旨
近年のクラウドデータセンターやハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)の
発展に伴い，光トランシーバを代表とする光通信モジュールに関しても，今後急速
な市場成長への期待が高まっています。さらに，次世代光ネットワーク機器の高性
能化，大容量化の要求に応えるために，さらなる高密度の光インターフェースを
実現可能な，オンボード光モジュールおよびその実装技術に対する注目も集まって
います。
そこで今回の研究会では「高速光トランシーバおよびオンボード光回路実装技術の最
新トレンドと開発動向」をテーマとしたプログラムで，国内外にて同分野に関し最先
端の活動をなされている方々に講演いただきます。
今回，海外からOn-Board Opticsに関するコンソーシアム(COBO)のメンバーとして
参画されている，SENKO Advanced Components Ltd.(Hong Kong)のBernard HL Lee氏
より，COBOに関する市場動向や標準化の概要についてご講演いただきます。
講演終了後には，ポスターを見ながらのオーサーインタビューの時間を設けており，
ご参加いただいた皆様，講師との活発な議論，意見交換の場になることを期待して
おります。是非この機会に，新しい光回路実装技術の動向を把握するためにも
当研究会へご参加下さい。
◆テ ー マ：高速光トランシーバおよびオンボード光回路実装技術の最新トレンドと
開発動向
◆主 催： 光回路実装技術研究会
((一社)エレクトロニクス実装学会 光回路実装技術委員会)
◆開催日時： 2019年1月31日（木）13：30〜17：40
◆会 場： エレクトロニクス実装学会 会議室 (回路会館 地下１階)
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
アクセス → https://web.jiep.or.jp/about/access.html
◆プログラム：
13:35−14:20 『データセンタ向け100Gbps超級次世代イーサネット規格と
トランシーバの最新動向』
平本 清久 氏 (日本オクラロ株式会社)
【要旨】急速に拡大を続けるIPトラフィックに対応すべく，クラウド
データセンタ用光トランシーバの高速化，小型・低消費電力化及び
低コスト化に向けた開発が加速している。本講演では各クラウド
データセンタオペレータの動向を紹介すると共に，100Gbps超級の
次世代イーサネットの規格化の最新状況を概観し，それら新規格
に対応した光トランシーバの形態，それを実現する光デバイスの
技術動向等について紹介する。
【＊＊展示サンプルをご覧頂けます＊＊】
14:20−15:05 『Market forces that are steering the direction of
On-Board-Optics』
Bernard HL Lee 氏 (SENKO Advanced Components, Ltd.)
【要旨】In the last 10 years, the user patterns have spawned
various standards to be introduced by standard bodies to
cater forthe demand for ever increasing bandwidth.
It is unlikely that demand will slow down anytime soon.
The presentation touches on the current market forces and
also technological boundaries in existing technology that
are encouraging the development and standardization of
on-board-optic technology.
【＊＊展示サンプルをご覧頂けます＊＊】
15:05−15:20 休憩
15:20−16:05 『オンボード光モジュールの技術動向』
那須 秀行 氏 (古河電気工業株式会社)
【要旨】データセンタにおける400Gb/sイーサネットの導入に向け
てオンボード光モジュールが注目されている。
Consortium for On-Board Optics(COBO)が今年リリースした仕様の
内容等，その技術動向について解説する。
【＊＊展示サンプルをご覧頂けます＊＊】
16:05−16:50 『HPC向け光インターコネクトと実装技術の動向』
中村 直樹 氏 (富士通アドバンストテクノロジ株式会社)
【要旨】HPC(ハイパフォーマンスコンピューター)などの装置構造
の動向を踏まえながら，実装技術全般の動向を説明し，オンボー
ド光インターコネクト技術の果たす役割について考察する。
17:00−17:40 自由討論 (パネルを用いた自由討論・情報交換)
※プログラム及び発表順序は変更になることがあります。ご了承下さい。
※発表資料PDFファイル会場ダウンロードトライアルについて
OPT公開研究会ではこれまで参加者の皆様に、研究会資料としてモノクロ
印刷の「発表資料集」と発表資料PDFファイルを収録した「CD-ROM」をお
渡しして参りましたが、69回公開研究会では発表会場での電子ファイル
閲覧希望に沿うべく、会場でのファイルダウンロードのトライアルサービ
スを行います。
(前回の68回公開研究会に引き続き，次回は2回目のトライアルとなります)
ダウンロードしてファイル閲覧をご希望の方は会場にPC、タブレットなど
WiFi接続が可能な機器をご持参くださいますようご案内申し上げます。
（注）あくまでも次回もトライアルですので、システムの不具合やご参加
の皆様がご持参になるIT機器のセキュリティ設定などの関係で、ダウン
ロード出来ない場合がございますこと予めご理解ください。従来どおり
CD-ROMの配布は行います。
◆参 加 費： （予稿集代、消費税込み）
JIEP 正会員： 5,000円
JIEP 学生会員： 1,000円
JIEP シニア会員： 1,000円
JIEP 賛助会員の社員： 5,000円
JIEP 賛助会員の社員（クーポン使用）： 無料
非会員：10,000円
非会員学生(資料あり)： 3,000円
非会員学生(資料なし)： 1,000円
注： 賛助会員のクーポンが使用できます。
使用にあたっては、必要事項を記入して持参して下さい。
クーポンは1枚/1口ですので、1口当たり2枚以上は使用
できません。
注： 会費は当日に受付にて現金でお支払い下さい。
領収書を発行します。
つり銭のないようにご準備をお願いします。
◆定 員： 100名 (先着申込順、定員になり次第締め切ります)
◆申込方法： 参加申込は こちら↓
https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc26_opt20190131/
申込が受理されますと返信メールで受講票が発行されます。
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。
＊ メールアドレス入力ミスで、返信（受付完了）メールが
不達になることが頻発しています。入力後の再確認を
お願いいたします。
なお、申し込みをキャンセルされる場合は、上記返信メルに
記載のキャンセル用URLとアクセスコードにて手続きをお願い
いたします。
◆問い合せ： opt-kennkyukai@jiep.or.jp
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［お願いとご注意］
エレクトロニクス実装学会からお送りしているご案内には、添付ファイル
は添付しておりません。
添付ファイルが添付されている場合は、ウイルスメールの可能性がありま
すので絶対に添付ファイルを開かないでください。
お願いいたします。
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