From: 次世代配線板研究会公開研究会 <future.wb.jiep@gmail.com>
日付: 2019年01月15日 19時55分
件名: 【JIEP】次世代配線板研究会公開研究会 開催のご案内(2019/2/15)
□□□□■□□□ 次世代配線板研究会 □□□■□□□□
□□□□■□□□ 公開研究会(2019/2/15) □□□■□□□□
『材料から次世代システムまで 〜次世代配線板の姿を探る〜』
https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc28_pwb20190215/
◆公開研究会のご案内
エレクトロニクス実装学会・配線板製造技術委員会(委員長・北本 仁孝:
東京工業大学)/次世代配線板研究会(主査・高木清:サーキットネットワ
ーク)では、下記要領で公開研究会を開催致します。次世代配線板研究会と
しては、次世代の配線板へ期待される材料や応用される分野として、「材料から
次世代システムまで 〜次世代配線板の姿を探る〜」をテーマとして、プリント配線
板や実装技術は、今後どの様な方向に向かうべきなのかをご講演頂きます。
皆様奮ってご参加お願いします。
◆日時 2019年2月15日(金) 13:30〜17:00
◆会場 エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館)
東京都杉並区西荻北3−12−2(西荻窪駅下車徒歩7分)
https://web.jiep.or.jp/about/access.html
◆テーマ 材料から次世代システムまで 〜次世代配線板の姿を探る〜
◆プログラム
13:00 受け付け
○研究会活動報告
13:30〜13:45
「次世代配線板研究会 活動報告」
〇特別講演
13:45〜14:35
「次世代配線板向け材料・部品の現状と将来動向について
〜次世代を見ての日本の材料と部品の将来〜」
明星大学 大塚 寛治
〇一般講演
14:35〜15:20
「ミリ波ビーム制御技術とコンポーネント」
富士通研究所 大橋 洋二
(休憩)
15:30〜16:15
「次世代プリント配線板プロセス材料の開発動向」
日立化成 大橋 武志
16:15〜17:00
「5G時代に向けた最新情報の報告〜デザインコン2019より〜」
ケーイーアイ システムズ 前田 真一
〇技術交流会(17:10〜18:10)
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
◆主 催:
(一社)エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会 次世代配線板研究会
◆定 員 100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
◆参加費 (テキスト代、消費税込み)
正会員・賛助会員: 5,000円
シニア会員: 1,000円
学生会員: 1,000円
非会員一般: 12,000円
非会員学生: 2,000円
注)賛助会員の方は、クーポン券が1枚/1社まで利用可能です。
申込み時に、クーポン券番号を記入して、当日ご持参下さい。
* 参加費は当日会場受付にてお支払下さい。現金でのお支払いをお願い
致します。(釣り銭のないようにお願いします)
*事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので
ご理解とご協力をお願いします。
* 技術交流会は無料です。講師や皆様との交流の場として、是非!
ご参加ください。
◆申込方法
参加申込はこちら↓
https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc28_pwb20190215/
申込が受理されますと返信メールで受講票が発行されます。
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。
* メールアドレス入力ミスで、返信(受付完了)メールが
不達になることが頻発しています。入力後の再確認を
お願いいたします。
* 技術交流会は無料ですが、準備の都合上、ご出欠予定を
該当欄に記入してください。
* なお、申し込みをキャンセルされる場合は、上記返信メールで
発行されます受講票に記載のキャンセル用URLとアクセスコード
にて手続きをお願いいたします。
◆問合せ先:
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
配線板製造技術委員会 次世代配線板研究会 2018年度 公開研究会 係
E-mail:pwb_uketsuke@jiep.or.jp
(本メールアドレスはSPAM対策のため@を全角で表示しております。)
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☆学会ホームページ http://www.e-jisso.jp/
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