From: エレクトロニクス実装学会 <kouken3@jiep.or.jp>
日付: 2019年01月29日 18時26分
件名: 【JIEP】パワーエレクトロニクス研究会 公開研究会のお知らせ
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パワーエレクトロニクス研究会 第3回公開研究会のお知らせ
「WBGパワーデバイス実用化がパワーエレクトロニクスに何を与えるか」
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パワーエレクトロニクス研究会
「平成30年度 公開研究会」開催のご案内
パワーエレクトロニクス研究会
エレクトロニクス実装学会・パワーエレクトロニクス研究会
（主査・西村芳孝：富士電機）では、下記要領で公開研究会を開催します。
今回、第3回の公開研究会のご案内を差し上げます。
2017-18年の大きな変化として自動車の電動化が急加速したことがあげられます。
欧州を中心に複数の主要国がガソリン車・ディーゼル車撤廃を打ち出しました。
中国政府は2030 年に自動車販売の内40-50％をEV とすることを目指しています。
そのため最大市場となる中国新エネルギー車NEV規制（航続距離によるクレジット
制）へ
対応するため、EV車航続距離伸長に効果があるSiCデバイスの採用が今後進む
可能性がでてきました。
自動車分野の需要拡大が2021年以降パワーエレクトロニクス分野の市場牽引役となる
可能性が高くなっています。
今回は、
「WBGデバイス実用化がパワーエレクトロニクスに何を与えるか」
と題して大変興味深い講演プログラムを企画させて頂きました。
車載向けパワーエレクトロニクスの視点からの要求、今後どのようなパワーエレ
クトロニクスデバイスが必要とされるのか、また実装技術への要求は何かといった
技術課題、更に作製コストがSiと同程度と言われている酸化ガリウム（α-Ga2O3）の
動向にに関してご講演をいただき、
「WBGパワーデバイス実用化がパワーエレクトロニクスに何を与えるか」を考える機
会として是非いろいろな分野の方々にご参加いただきたいと考えております。
*開催日時 平成31年2月19日（火) 13:00〜17:00
*会場 回路会館 地下1階会議室
(167-0042)東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL：03-5310-2010
https://web.jiep.or.jp/about/access.html
*テーマ「WBGパワーデバイス実用化がパワーエレクトロニクスに何を与えるか」
（12:30〜 受付開始）
*プログラム
◆講演◆
13:00〜13:30
パワーエレクトロニクス研究会報告
「パワーエレクトロニクス動向」
13:30〜14:30
「車載パワーモジュールの実装技術課題」
〜 SiCパワーモジュール実装の課題とコンセプト検証実験の概要〜
デンソー 先端技術研究所
エレクトロニクス研究部
次世代パワーモジュール研究室長
杉浦 和彦 氏
14:30〜14:45
休憩
14:45〜15:45
「(仮)パワー半導体モジュールの最新パッケージ技術」
富士電機株式会社
富士電機株式会社 電子デバイス事業本部 開発統括部パッケージ開発部
先行開発課
課長
池田 良成 氏
15:45〜16:45
「酸化ガリウムエレクトロニクスにおけるp型作製の手法」
京都大学工学研究科附属工学基盤教育研究センター
金子 健太郎 先生
*定員 100名(先着申込順)
*公開研究会参加費(テキスト代、消費税込み)
正会員 ：5,000円
賛助会員 ：5,000円 （無料クーポン券使用可 注参照）
シニア会員 ：3,000円
学生会員 ：1,000円
非会員 ：10,000円
会員外の学生：2,000円
注：クーポン券は1枚まで利用可能。
申し込み時にクーポン券番号を記入しないと、利用できません。
＊参加費は当日会場受付にて徴収します。釣り銭のないようにお願いします。
*申込方法
申し込みはここから
https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc30_pw20190219/
登録されますと参加登録確認メールが返信されます。印刷して、当日会場までお持ち
ください。
*問い合わせ先power_uketsuke\jiep.or.jp
（メールアドレスは\を@に置き換えてください）
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