From: 島田@DNP <shimada-o@mail.dnp.co.jp>
日付: 2018年12月19日 14時27分
件名: 【再】【JIEP】(2/26)第13回システムインテグレーション実装技術研究会 公開研究会 開催のご案内
実装ニュース読者各位
(申込先が不明確でしたので再送します)
<第13回システムインテグレーション実装技術研究会公開研究会開催案内>
「パッケージング技術の基礎から最先端まで」
システムインテグレーション実装技術研究会
エレクトロニクス実装学会・システムインテグレーション実装技術研究会では、
下記の要領で公開研究会を開催致します。
ファンアウトパッケージなどの最先端パッケージに至る技術の変遷を紐解きつつ、
最先端パッケージの動向とそれらを支える材料、
各工程の最新技術動向を各分野の専門家方からチュートリアルの観点も含め、
わかりやすく紹介いただき、今後の方向性を皆様と一緒に考えてみたいと思います。
若手の方からベテランの方まで皆様方の積極的なご参加をお待ちしています。
*開催日時:平成31年2月26日(火) 13:00〜17:20
*開催会場:回路会館 地下1階会議室
( 地図 : https://web.jiep.or.jp/about/access.html )
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL:03-5310-2010
*会費 : 会員(正会員・賛助会員10,000円、学生会員5,000円、
非会員15,000円)
(会費は当日現金払いとなりますので、つり銭の無いようご準備願います)
*定員 : 100名(先着順)
*主催 : システムインテグレーション実装技術研究会
((一社)エレクトロニクス実装学会 システムインテグレーション
実装技術委員会)
*プログラム
・12:30〜 : 受付開始
・13:00〜13:40 : 「IoTを見据えたパッケージ技術の変遷と展望
(ワイヤーボンディングからRDL接続技術へ)」
IPTC;小林 治文 氏
・13:40〜14:20 : 「薄チップ化プロセス(BG/Dicing)技術動向」
リンテック;田久 真也 氏
・14:20〜15:00 : 「ダイアタッチの最新技術」
新川;前田 徹 氏
・15:00〜15:10 : 休憩
・15:10〜15:50 : 「最新電子材料へのBTレジン技術の応用展開」
三菱ガス化学;木田 剛 氏
・15:50〜16:30 : 「組立工程におけるパッケージングソリューション」
TOWA;三浦 宗男 氏
・16:30〜17:10 : 交渉中
交渉中
・17:10〜17:20 :全体通しての質疑応答
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
*申込方法 :
申し込みは下記URLからWeb受付でお願いします。
登録されますと参加票が返信されます。
https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc27_si20190226/
なお、参加券等の発行はしておりません。
定員(100名)を超え、参加をお断りするときは連絡を差し上げます。
お申込みせずに当日おいでいただいても、定員に達している場合は入場でき
ません。
必ず事前にお申込みください。
以 上