配信メッセージ

From: <y-nakazaki@jeita.or.jp>
日付: 2019年02月18日 18時31分
件名: 【JEITA報告会ご案内】「2028年までの電子部品技術ロードマップ」報告会(3/1、3/8) 

                                30JEITA-電部
 第208号
                                     
2019年2月
関係各位
                          一般社団法人 電子情報技
術産業協会
                          電子部品部会 技術・標準
戦略委員会
                           部品技術ロードマップ専
門委員会
                                   主査 
小池 純

          「2028年までの電子部品技術ロードマップ」報告会
     〜超スマート社会(Society5.0)の実現に貢献する電子部品の動向〜
                 開催のご案内

拝啓 貴社ますますご盛栄のこととお慶び申し上げます。
 平素は、当協会事業に格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。
 さて、本年3月に電子部品部会 技術・標準戦略委員会 部品技術ロードマップ専門
委員会において、
2017年3月に発行した「2026年までの電子部品技術ロードマップ」を全面改訂し、
「2028年までの
電子部品技術ロードマップ」を発刊いたします。今回のロードマップでは、変化する
将来の生活環境
の内、注目するフィールドとして「ヒューマンライフ(手に入れる、健康を維持す
る・生涯活躍する、
暮らす、HMI/ UI 等)」、「モビリティ(環境対応車の動向、モビリティ・サービ
ス、社会インフラ、
ADAS・自動運転技術、注目するシステムと電子部品、その他注目する技術)」、「イ
ンダストリー
(産業用ロボット、物流・小売り産業におけるイノベーション)」、「六次産業(農
業、漁業、畜産業、
林業、食の安心・安全)」を取り上げ解説しております。
 また、電子部品については、前版から継続の「インダクタ」、「コンデンサ」、
「抵抗器」、「EMC部品・
ESD部品」、「通信デバイス・モジュール」、「コネクタ」、「入出力デバイス」、
「センサ・アクチュエータ」、
「電子部品材料」「発光デバイス」の最新動向を取りまとめました。
 さらに、「電子部品と品質マネジメントシステム(IATF16949)の認証」および
「電子部品による
温室効果ガス排出抑制への貢献」をトピックスとして掲載しております。
 つきましては、「2028年までの電子部品技術ロードマップ」の報告会を下記の通り
開催いたしますので、
是非ご出席賜りますようご案内申し上げます。                 
       敬具

                    記

主  催 : 一般社団法人 電子情報技術産業協会

企  画 : 部品技術ロードマップ専門委員会

日  時 : [東京開催] 2019年3月1日(金)10:00〜16:40 [受付開始 9:30]
       [大阪開催] 2019年3月8日(金)10:00〜16:40 [受付開始 9:30]

場  所 : [東京開催] 中央大学駿河台記念館 281号室
       東京都千代田区神田駿河台3-11-5
       http://www.chuo-u.ac.jp/access/surugadai/
       [大阪開催] 國民會館 武藤記念ホール
       大阪府大阪市中央区大手前2-1-2 國民會館住友生命ビル12階
       http://www.kokuminkaikan.jp/access/index.html

申込方法 : (1)下記、申込みサイトにアクセスいただき必要事項をご登録下さ
い。
        https://home.jeita.or.jp/ecb/form/form.cgi
       (2)登録完了時には、ご登録いただいた電子メールアドレスに「受付
完了メール」
        をお送りいたします。このメールをプリントアウトし、報告会当日
に会場受付
        へご提出下さい。(お持ちでない場合は、名刺を1枚頂戴いたしま
す。)
       (3)参加費の「請求書」を郵送にてお申込者様宛にお送りいたします
ので、お振り
        込みをお願いいたします。
        ・ 受講料の振込手数料はお申込者様各位にてご負担願います。
        ・ 参加費の払い戻しはお受けできませんので、お申込者様が参加
できない場合は、
          代理の方のご参加をお願いいたします。
申 込 先 : 「2028年までの電子部品技術ロードマップ」報告会 申込みサイト
       https://home.jeita.or.jp/ecb/form/form.cgi
参 加 費 : JEITA会員 8,640円 / 一般 12,960円 / 学生 2,700円(報告書代、
消費税含む)
       本報告会をお申し込みの方には、当日報告書 (A4約470ページ) 1冊を
謹呈いたします。
       ※JEITA会員・一般の区分は、下記にてご確認下さい。
        http://www.jeita.or.jp/cgi-bin/member/list.cgi

申込期限 : [東京開催]2019年2月22日(金)
       [大阪開催]2019年3月1日(金)
定  員 : [東京開催] 300名 / [大阪開催] 200名
       ※定員になり、申込受付ができない場合は、お断りのご連絡をさせて
いただきます。
問合せ先 : 一般社団法人 電子情報技術産業協会
       電子部品部(中崎)
       〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル
       TEL 03-5218-1056(電子部品部直通) / FAX 03-5218-1075

                【プログラム】

開会の挨拶
 [東京開催] 内山 郁夫 (一社)電子情報技術産業協会
  電子部品部会 技術・標準戦略委員会 委員長 [日本ケミコン(株)]
 [大阪開催] 大橋 聡  (一社)電子情報技術産業協会
  電子部品部会 技術・標準戦略委員会 幹事長 [日本ケミコン(株)]
全体概略説明
 小池  純 部品技術ロードマップ専門委員会 主査 [(株)村田製作所]
ヒューマンライフ
 鈴木 幸春 (株)タムラ製作所 / 益子 寛 SMK(株)
モビリティ
 清水 孝介 (株)タムラ製作所
インダストリー
 川口 健一 パナソニック(株) / 豊田 進 KOA(株)
六次産業
 加藤 喜文 アルプスアルパイン(株)
休憩
LCR部品
 大塚 努 スミダコーポレーション(株) / 鈴木 幸春 (株)タムラ製作所
 豊田 進 KOA(株) / 藤田 好博 日本ケミコン(株) 
 松尾 公人 日本ケミコン(株)
EMC部品・ESD部品
 池田 恒一郎 TDK(株) / 石井 浩一 TDK(株)
通信デバイス・モジュール
 小池 純 (株)村田製作所
コネクタ
 冨樫 晃司 SMK(株)
入出力デバイス
 加藤 喜文 アルプスアルパイン(株)
休憩
センサ・アクチュエータ
 石井 浩一 TDK(株) / 梶田 栄 NPO法人 サーキットネットワーク
 菊谷 圭司 マブチモーター(株) / 松尾 秀治 (株)イーアールアイ 
電子部品材料
 神谷 木綿子 JFEミネラル(株)
発光デバイス
 梶川 政隆 スタンレー電気(株)
おわりに(トピックス等)
 加藤 喜文 部品技術ロードマップ専門委員会 副主査 [アルプスアルパイン
(株) ]                                   
  
                                   以 上
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中崎 祐介
一般社団法人 電子情報技術産業協会
 電子部品部
〒100-0004
東京都千代田区大手町1丁目1番3号
大手センタービル 5階
TEL : 03-5218-1056  FAX : 03-5218-1075
E-mail :y-nakazaki@jeita.or.jp
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