From: エレクトロニクス実装学会 <kouken3@jiep.or.jp>
日付: 2019年03月06日 12時58分
件名: 再送【JIEP】ICEP2019開催のご案内
<<< JIEPからのご案内 <<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<<
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件名：【JIEP】ICEP2019(新潟県 朱鷺メッセ) 開催のご案内
お世話になっております。エレクトロニクス実装学会です。
ICEP2019国際会議のご案内をお送りいたします。
早割登録の受付が3月17日までとなっております。
ご参加を検討中の方はお早めにお申し込みください。
皆様のお越しをお待ちしております。
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ICEP 2019（国際会議）開催のご案内
2019 International Conference on Electronics Packaging
April 17-20, 2019 Toki Messe,Niigata, Japan
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エレクトロニクス実装学会(JIEP)では、実装に関する国際会議ICEP2019を
朱鷺メッセ(新潟市)において、開催致します。
Keynote Lecture7件と10ヶ国以上からの口頭発表、ポスター発表を含め
約150件の講演、発表を予定しております。
Advanced Packaging、Materials and Processes、Design/Modeling/Reliability、
Thermal Management、Interconnection、Power Electronics Integration、
High-Speed, Wireless & Components、Emerging Technologies、Optoelectronics等
大変充実した内容になっております。
プログラムをホームページに掲載しております。皆様のご参加をお待ちしておりま
す。
http://www.jiep.or.jp/icep/program.html
[主催]
エレクトロニクス実装学会(JIEP)
[共催]
IEEE EPS Japan Chapter、IMAPS
[開催日]
2019年4月17日(水)〜20日(金)
[会場]
朱鷺メッセ
[Official language]
英語 ＊同時通訳はありません。
==< Keynote Lectures >============================================
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April 17
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“The role of packaging and system integration in future compute
platforms”
Michel,Bruno / IBM Research-Zurich
“Technology trend of flash memory and new memory”
Susumu Yoshikawa / Toshiba Memory Corporation
“GPU; the key Processor for AI and Supercomputing”
Baji,Toru / NVIDIA
“Heterogeneous Integration on Fanout Packages”
Shin-Puu Jeng /Taiwan Semiconductor Manufacturing Company,Ltd
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April 18
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"Printing in the Third Dimension:Design Materials,Equipment & Application in
Electronics”
Charles E.Bauer / Techl ead Corporation
＊ホームページでKeynote Lecturesのアブストラクトをご覧いただけます。
http://www.jiep.or.jp/icep/keynote.html
＊ICEP2019終了後(4月20日)、参加者の皆様の交流と新潟佐渡の観光
(Excursion)を企画しております。
皆様のご参加をお待ちしております。
http://www.jiep.or.jp/icep/pdf/ICEP2019_Excursion_HP.pdf
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[Registration Fees]
早割登録 (3月17日まで)
JIEP正会員／賛助会員／IEEE会員／iMAPS会員／協賛団体会員
41,000円 (Program, Proceedings,Receptionを含む)
学生 12,000円 (Program, Proceedings,Receptionを含む)
一般 55,000円 (Program, Proceedings,Receptionを含む)
事前登録(３月１８日から４月16日まで)
JIEP正会員／賛助会員／IEEE会員／iMAPS会員／協賛団体会員
48,000円 (Program, Proceedings,Receptionを含む)
学生 15,000円 (Program, Proceedings,Receptionを含む)
一般 62,000円 (Program, Proceedings,Receptionを含む)
＊早割・事前登録はオンラインで受け付けています。下記よりお申込みください。
http://www.jiep.or.jp/icep/registration.html
4月17日からは会場登録のみになり、参加費は事前登録と同額になります。
当日会場は、混雑が予測されますので事前の登録をお勧め致します。
Contact:
Secretariat of ICEP 2019 (エレクトロニクス実装学会事務局)
icep2019＠jiep.or.jp
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［お願いとご注意］
エレクトロニクス実装学会からお送りしているご案内には、添付ファイル
は添付しておりません。
添付ファイルが添付されている場合は、ウイルスメールの可能性がありま
すので絶対に添付ファイルを開かないでください。お願い致します。
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