From: Yuki Ota Ito <yhr01303@nifty.com>
日付: 2019年04月19日 03時44分
件名: 【高密度実装技術部会】5月16日第196回定例会"エレクトロニクス分野の大きなうねりと将来展望"
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第196回高密度実装技術部会 定例会のお知らせ
“ エレクトロニクス分野の大きなうねりと将来展望 ”
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拝啓 時下ますますご清祥のこととお慶び申し上げます。
日本実装技術振興協会 高密度実装技術部会（部会長：嶋田 勇三）では5月16
日（木）に第196回定例会を行います。
今回は、年度初めということもあり、講演前には総会を行います。会員の皆様
におきましては総会にもご参加くださいますようお願いいたします。
また、元号が令和に変わって最初の定例会ということもあり、心新たに実装業
界のさらなる発展の一助となるような企画をたてていきたいと思います。
ご多忙の中、恐縮でございますが万障お繰り合わせの上、ご出席下さいますよ
うお願い申し上げます。
Facebookでも定例会の案内をしておりますのでご覧ください。
https://www.facebook.com/pages/高密度実装技術部会/938695649492729
敬具
1．開催日時：令和元年5月16日（木）
定 例 会 12：40〜17：20（受付12：25〜）
技術交流会 17：30〜19：00
2．開催場所：NEC玉川クラブ グランドホール
神奈川県川崎市中原区下沼部1959 TEL：044-434-1510
JR南武線「向河原駅」下車 徒歩5分
JR横須賀線「武蔵小杉駅」下車 徒歩10分
3．プログラム：“エレクトロニクス分野の大きなうねりと将来展望”
【1】12：40〜12：55
『部会総会（会員のみ）』
【2】13：00〜14：00
『スマートホンの実装技術と５Gに向けての新技術の動向』
セミコンサルト 代表 上田 弘孝 氏
講演内容：2007年のiPhoneの登場以来、移動体通信は第3世代から第4世代
へと技術進歩を遂げてきた。そして2020年の本格的な第5世代サービスが始
まろうとしている。第5世代の技術は、アンテナからRFICまでの回路設計と
半導体・電子部品、回路基板技術に大きな変化が求められている。第5世代ス
マホの世界最初の端末機となる「Samsung Galaxy S10 5G」の中身を見ながら、
スマホの半導体技術と実装技術の変化を眺める！
【3】14：00〜15：00
『スマートセンシングとAIチップを用いたエッジコンピューティングの動向』
（株）日立製作所 研究開発グループ エレクトロニクスイノベーションセンタ
主管研究員 高浦 則克 氏
講演内容：Information Technology（IT）とOperational Technology（OT）の
融合によるビジネス拡大を実現するため、エッジコンピューティングに応用さ
れるスマートセンシングとAIチップの技術動向を報告する。自他社や国家プ
ロジェクトでの取り組みを、データが発生する現場とエッジおよびクラウドを
End-to-Endで接続して価値創造する観点で、さまざまなユースケースを紹介する。
【4】15：20〜16：20
『MEMS・センサ・弾性波フィルタの産業・技術動向』
東北大学 大学院 工学研究科 ロボティクス専攻 教授 田中 秀治 氏
講演内容：IoT、AIロボティクス、自動運転、5G通信、VR/ARなどに必須の
MEMS、センサ、および弾性波フィルタは，長期に渡って健全な成長を続け、
益々注目を集めている。継続的な技術革新によって、最新のデバイスは「教科
書に載っているようなもの」からずっと進歩したものになっている。慣性セン
サ、圧力センサ、マイクロフォンなどの伝統的なデバイスが進歩し続けるとと
もに、新しい種類のデバイスが市場に登場しようとしている。研究開発と投資
が進むMEMS・センサ・弾性波フィルタの最新動向を解説する。
【5】16：20〜17：20
『半導体の技術変革、産業変革と中国の動向』
IHSマークイット合同会社 TMT調査部ディレクター 南川 明 氏
講演内容：微細化がスローダウンしてきたが、半導体の進化を止めるわけには
いかず、大きな技術変革が必要になってきた。また、これまでのPCやスマホ
のけん引役も成長が鈍化しており、車載・産業機器が注目されている。しかし、
米中貿易摩擦に端を発した経済低迷が起こり始めている。IoT、自動運転、パー
ソナル医療、シェアリングエコノミー、など産業変革に伴い半導体への要求も
変化することが求められている。ここでは産業変革からみた半導体への影響を
見てゆく。さらに米中貿易摩擦による今後のエレクトロニクス産業への影響を
分析する。
【6】17：30〜19：00
- 技術交流会-
4．参加費
会員は3名まで無料（この場合は高密度実装技術部会の会員が対象）
会員外￥22,000/人（当日会場にて徴収、領収書をご用意いたします）
5．参加申込
ご出欠についてはE-mailもしくはFAXにて令和元年5月9日（木）迄に下記
参加申込み内容をご連絡くださいますようお願いします。またご不明な点がご
ざいましたら事務局までお問い合わせ下さいますようお願い致します。
＝＝＝ 参加申込み記載事項（Jisso-nc）＝＝＝
《申込先》：E-mail：j.jisso.org@gmail.com、FAX：048-443-4204
氏名 ：
勤務先 ：
所属部署 ：
ＴＥＬ ：
E-mail ：
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