From: <yuuji.iseki@toshiba.co.jp>
日付: 2019年05月09日 09時03分
件名: 令和元年度第1回JIEP超高速・高周波エレ実装研究会(R1/5/17開催)開催通知(講演タイトルなどに一部変更あり)
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◇ ≪開催案内≫ 超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会 ◇
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一般社団法人エレクトロニクス実装学会
超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会
令和元年度第1回公開研究会 開催通知
令和元年5月9日
主査:井上 博文(井上技術士)
掲題の公開研究会を下記の通り開催します。
今回はEMCに関わる規格の最新動向とその対策技術、高速信号伝送
技術、プリント基板回路の高周波特性評価など、高速・高周波に関する
さまざまな話題が集まりました。
奮ってのご参加をお願いします。
なお、これまでお知らせしてきた開催案内から講演題名・著者が一部
変更になっております。
記
1.名 称:
JIEP超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会
https://web.jiep.or.jp/tech-committees/electromagnetic.html#electromagnetic_b
2.日 時:
令和元年5月17日(金)午後1時30分〜5時00分
3.場 所:
回路会館 地下会議室
JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL.03-5310-2010
アクセス → https://web.jiep.or.jp/about/access.html
4.発表講演:
○印講演者
(1)半導体EMC国際規格と最新動向
○今泉 祐介(東芝デバイス&ストレージ)
(2)医療機器のEMD(EMC)JIS化(JIS T 0601-1-2:2018)対応と対策
技術に関して
○高梨 哲行(サンリツオートメイション/北川工業)
(3)差動伝送用ケーブルにおける対内スキューとモード変換量の解析
○杉山 剛博(日立金属)
(4)高速シリアルインターフェースにおけるDCブロッキングコンデン
サ搭載部の高周波特性改善の一検討
○橋本 樹明、田中 大介、三原 恭次、牧田 和雄(村田製作所)、
須藤 俊夫(芝浦工大)
(5)高周波回路の伝送損失に影響を与える因子の調査
○小野 裕士、小畠 真一、栗原 宏明(三井金属鉱業)
(6)高接着、低誘電を特徴とする溶剤可溶型ポリイミド樹脂を用いた
接着剤物性評価及び伝送損失評価
○田? 崇司(荒川化学工業)
5.参加費(予稿集代):正会員3000円/賛助会員4000円/非会員5000円
・事前の参加登録は必要ありません。当日、ご来場ください。
・当日の受付時にご記帳またはお名刺を頂戴いたします。
・企業に属さない学生と当日発表されるご講演者1名分は無料です。
それ以外の方は有料です。賛助会員クーポン券もご利用できません。
6.問合せ先(メールアドレスは\を@に置き換えてください)
・東芝デバイス&ストレージ 井関
e-mail:yuuji.iseki\toshiba.co.jp
・小山工業高専 電気電子創造工学科 大島
e-mail:s-oshima\oyama-ct.ac.jp
・三菱電機 情報技術総合研究所 山岸
e-mail:Yamagishi.Keitaro\bk.MitsubishiElectric.co.jp
・井上技術士 井上
e-mail:hinoue\qc4.so-net.ne.jp
−以上−