配信メッセージ

From: <yuuji.iseki@toshiba.co.jp>
日付: 2019年05月09日 09時03分
件名: 令和元年度第1回JIEP超高速・高周波エレ実装研究会(R1/5/17開催)開催通知(講演タイトルなどに一部変更あり)

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◇  ≪開催案内≫ 超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会   ◇
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一般社団法人エレクトロニクス実装学会
超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会
令和元年度第1回公開研究会 開催通知
                  令和元年5月9日
                  主査:井上 博文(井上技術士)

 掲題の公開研究会を下記の通り開催します。

 今回はEMCに関わる規格の最新動向とその対策技術、高速信号伝送
技術、プリント基板回路の高周波特性評価など、高速・高周波に関する
さまざまな話題が集まりました。

 奮ってのご参加をお願いします。

 なお、これまでお知らせしてきた開催案内から講演題名・著者が一部
変更になっております。

               記

1.名 称:
  JIEP超高速・高周波エレクトロニクス実装研究会
  https://web.jiep.or.jp/tech-committees/electromagnetic.html#electromagnetic_b

2.日 時:
  令和元年5月17日(金)午後1時30分〜5時00分

3.場 所:
  回路会館 地下会議室
  JR中央線西荻窪駅下車徒歩約7分
  〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
  TEL.03-5310-2010
  アクセス → https://web.jiep.or.jp/about/access.html

4.発表講演:
  ○印講演者

(1)半導体EMC国際規格と最新動向
  ○今泉 祐介(東芝デバイス&ストレージ)

(2)医療機器のEMD(EMC)JIS化(JIS T 0601-1-2:2018)対応と対策
   技術に関して
  ○高梨 哲行(サンリツオートメイション/北川工業)

(3)差動伝送用ケーブルにおける対内スキューとモード変換量の解析
  ○杉山 剛博(日立金属)

(4)高速シリアルインターフェースにおけるDCブロッキングコンデン
   サ搭載部の高周波特性改善の一検討
  ○橋本 樹明、田中 大介、三原 恭次、牧田 和雄(村田製作所)、
   須藤 俊夫(芝浦工大)

(5)高周波回路の伝送損失に影響を与える因子の調査
  ○小野 裕士、小畠 真一、栗原 宏明(三井金属鉱業)

(6)高接着、低誘電を特徴とする溶剤可溶型ポリイミド樹脂を用いた
   接着剤物性評価及び伝送損失評価
  ○田? 崇司(荒川化学工業)

5.参加費(予稿集代):正会員3000円/賛助会員4000円/非会員5000円
  ・事前の参加登録は必要ありません。当日、ご来場ください。
  ・当日の受付時にご記帳またはお名刺を頂戴いたします。
  ・企業に属さない学生と当日発表されるご講演者1名分は無料です。
   それ以外の方は有料です。賛助会員クーポン券もご利用できません。
6.問合せ先(メールアドレスは\を@に置き換えてください)
  ・東芝デバイス&ストレージ 井関
    e-mail:yuuji.iseki\toshiba.co.jp
  ・小山工業高専 電気電子創造工学科 大島
    e-mail:s-oshima\oyama-ct.ac.jp
  ・三菱電機 情報技術総合研究所 山岸
    e-mail:Yamagishi.Keitaro\bk.MitsubishiElectric.co.jp
  ・井上技術士 井上
    e-mail:hinoue\qc4.so-net.ne.jp

                               −以上−