From: JIEP部品内蔵技術委員会公開研究会 <epads.jiep@gmail.com>
日付: 2019年06月12日 06時54分
件名: 【〆切間近】6/28開催 公開研究会：IoTデバイスとこれを支える実装技術
□□□□■□□□ 部品内蔵技術委員会 □□□■□□□□
□□□□■□□□ 公開研究会(2019/6/28) □□□■□□□□
『 IoTデバイスとこれを支える実装技術 』
◆公開研究会のご案内
エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会（委員長・猪川幸司：
日本シイエムケイ）では、下記要領で2019年度第１回公開研究会を開催
致します。今回は、部品内蔵技術の応用の1つになり得るIoTデバイスと
これを支える最新実装技術にフォーカスし、最新実装技術関連は２件、
各種IoTデバイス関連は３件の講演となっています。奮ってご参加下さい。
◆日時 ２０１９年６月２８日（金） １３：００〜１６：５５
◆会場 エレクトロニクス実装学会 会議室（回路会館）
東京都杉並区西荻北３−１２−２（西荻窪駅下車徒歩7分）
https://web.jiep.or.jp/about/access.html
◆テーマ IoTデバイスとこれを支える実装技術
◆プログラム
12:30 受け付け
〇依頼講演
13:00〜13:50
「5G時代のIoT半導体を支えるパッケージテクノロジー」
SBRテクノロジー 西尾 俊彦
13:55〜14:45
「スマートフォンの実装技術と5Gに向けての新端末技術」
セミコンサルト 上田 弘孝
（休憩）
〇一般講演
15:00〜15:35
「IoTと情緒科学 〜健康・美容とテクノロジー〜」
青山学院大学 加藤 康男
15:40〜16:15
「IoTビジネスにおけるセンサの可能性提案とそれを支える実装技術」
オムロン 安達 佳孝
16:20〜16:55
「スマートコンタクトレンズを実現する異形実装技術 」
ユニバーサルビュー 高木 裕
〇技術交流会（17:10〜18:10）
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
◆定 員 100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
◆参加費 (テキスト代、消費税込み)
正会員・賛助会員： 5,000円（クーポン券は使用不可）
シニア会員： 2,000円
学生会員 ： 1,000円
非会員一般：12,000円
非会員学生： 2,000円
＊ 参加費は当日会場受付にてお支払いください。現金でのお支払いをお願いいたします。
(釣り銭のないようにお願いします)
＊事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので
ご理解とご協力をお願いします。
＊ クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。
＊ 技術交流会は無料です。講師や皆様との交流の場として、是非！
ご参加ください。
◆申込方法
参加申込はこちら↓
https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc01_epa20190628/
申込が受理されますと返信メールで受講票が発行されます。
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。
＊ メールアドレス入力ミスで、返信（受付完了）メールが
不達になることが頻発しています。入力後の再確認を
お願いいたします。
＊ 技術交流会は無料ですが、準備の都合上、ご出欠予定を
該当欄に記入してください。
＊ なお、申し込みをキャンセルされる場合は、上記返信メールに
記載のキャンセル用URLとアクセスコードにて手続きをお願い
いたします。
◆問い合わせ先
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
部品内蔵技術委員会 2019年度 公開研究会 係
E-mail：jiep_epads@jiep.or.jp