From: 先端ファブリケーション研究会 <sentanfab@e-jisso.com>
日付: 2019年06月23日 22時41分
件名: 公開研究会のご案内：高密度先端実装技術に対応した接合技術（7月4日）
◇◇◇ 先端ファブリケーション研究会公開研究会開催案内
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◇◇◇ 第５回公開研究会
◇◇◇ 『高密度先端実装技術に対応した接合技術』
主催：配線板製造技術委員会 先端ファブリケーション研究会
エレクトロニクス実装学会・配線板製造技術委員会（委員長・北本 仁孝：東京工業大学）／先端ファブリケーション研究会（主査・松本 克才：八戸工業高等専門学校）では、下記要領で公開研究会を開催致します。
次世代の配線板へ期待される材料や応用される分野として、「高密度先端実装技術に対応した接合技術」をテーマとして、半導体パッケージやプリント配線板の関連技術をご講演頂きますので、皆様奮ってご参加下さい。
* 開催日時 令和元年7月4日(木) 13:30〜17:05
* 会場 回路会館 地下1階会議室
(167-0042)東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL: 03-5310-2010
（地図 https://web.jiep.or.jp/about/access.html）
* テーマ 「高密度先端実装技術に対応した接合技術」
* プログラム
13:00〜 受付開始
◆講演内容◆
13:30〜14:15 「常温接合の現在と未来」
明星大学 須賀 唯知様
14:15〜15:00 「三次元積層型LSI技術〜マイクロバンプを使った接合技術〜」
東北マイクロテック株式会社 元吉 真様
15:00〜15:20 休憩
15:20〜15:55 「高信頼性接合材 アルコナノ銀ペースト」
株式会社 日本スペリア社 熊谷 圭祐様
15:55〜16:30 「接合用銅ペーストの焼結及び特性」
石原ケミカル株式会社 川戸 祐一様
16:30〜17:05 「コーティング法を用いた回路形成例のご紹介」
株式会社JCU 佐土原 大祐様
17:15〜18:15 技術交流会
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
* 定員 100名（先着申込順）
* 公開研究会参加費（テキスト代、消費税込み） 「クーポンの利用不可」
会員：5000円 非会員：10000円 シニア会員：1000円
学生（会員、非会員）：1000円 名誉会員：無料
* 参加費は当日、会場受付にて徴収します（釣り銭のないようにお願いします）。
* 技術交流会参加費：無料（17:15〜18:15）
* 申込先 先端ファブリケーション研究会
* 次のURLよりお申し込みください。
https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc06_sfb20190704/#registration
* ウェブからの申し込みが出来ない方は、以下の参加申込書により
E-mail (sentanfab@e-jisso.com)またはFAX (0495-21-7830)にてお申し込み下さい。
======== 以下の参加申込書をご使用ください ====================
FAX 宛先：0495-21-7830 アールアイ・コーポレーション宛（研究会事務代行）
メール宛先：sentanfab@e-jisso.com 先端ファブリケーション研究会 宛
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公開研究会
「高密度先端実装技術に対応した接合技術」
参加申込書
令和元年7月4日（木）13:30〜17:05
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参加内容
（ ）公開研究会 （ ）技術交流会
（ ）会員 （ ）シニア会員 （ ）非会員
（ ）学生 （ ）名誉会員
（該当内容に○印を付けて下さい）
氏 名
社 名
所属部署
連 絡 先
郵便番号
住 所
TEL FAX
E-mail
（はっきりと記入して下さい）
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