From: Shinya Takyu <s-takyu@post.lintec.co.jp>
日付: 2019年07月03日 11時31分
件名: 第44回（2019 第2回）IEEE EPS Japan Chapter イブニングミーティングのご案内

第44回（2019 第2回）IEEE EPS Japan Chapter イブニングミーティングのご案内

IEEE EPS Japan Chapter 　 Chair 青木　重憲

来る7月12日(金)午後に慶應義塾大学で開催される討論会のご案内です。
電子機器実装に関する、最新のトピックスを紹介します。
お誘い合せの上、奮ってご参加下さい。

■日時：2019年7月12日(金) 　
　- 16:15　受付開始
　- 16:30 - 18:30　Evening Meeting
　- 18:45から　情報交換会（希望者のみ）

■会場：慶應義塾大学　日吉キャンパス9番ビル2F中会議室 　　
　https://www.keio.ac.jp/ja/maps/hiyoshi.html

■講演：
1. 16:30 - 17:10 「1. 5Gから6Gへ、次世代スマホの性能要求に対するパッケージ材料のロードマップ」
　西尾俊彦 氏（株式会社SBRテクノロジー）
2. 17:10 - 17:50 「次世代スマートフォン・情報通信向け絶縁フィルムの技術動向」
　西村嘉生 氏（味の素株式会社）
3. 17:50 - 18:30 「次世代高速大容量伝送用EMIシールドと導電・放熱材料」
　坂口充弘 氏（タツタ電線株式会社）

詳細については下記を参照ください
https://www.ieee-jp.org/section/tokyo/chapter/CPMT-21/20190712/index.html

■参加費（当日支払い）
　・一般：5,000円
　・IEEE会員：2,000円
　・IEEE EPS会員：無料

■情報交換会
　18:45 - 　希望者はどなたでも参加できます。
　・会費：実費精算(5千円程度)
　・場所：近隣の居酒屋

■ 申込: 以下のウェブサイトにある申込みフォームから7月5日(金)までにお申し込み下さい。
https://www.ieee-jp.org/section/tokyo/chapter/CPMT-21/20190301/index.html

　問い合わせ先： 田久 真也, リンテック（株） （s-takyu@post.lintec.co.jp）