From: Yuki Ota Ito <yhr01303@nifty.com>
日付: 2019年06月30日 14時14分
件名: 【高密度実装技術部会】7月18日第197回定例会“未来社会を支える最先端ディスプレイと画像認証・照合技術”
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第197回高密度実装技術部会 定例会のお知らせ
“ 未来社会を支える最先端ディスプレイと画像認証・照合技術 ”
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拝啓 時下ますますご清祥のこととお慶び申し上げます。
日本実装技術振興協会 高密度実装技術部会（部会長：嶋田 勇三）では2019年
7月18日（木）に第197回定例会を行います。
ご多忙の中、恐縮でございますが万障お繰り合わせの上、ご出席下さいますよ
うお願い申し上げます。
Facebookでも定例会の案内をしておりますのでご覧ください。
https://www.facebook.com/pages/高密度実装技術部会/938695649492729
敬具
1．開催日時：令和元年7月18日（木）
定 例 会 12：40〜17：20（受付12：25〜）
技術交流会 17：30〜19：00
2．開催場所：川崎市産業振興会館 ホール（1F）
川崎市幸区堀川町66-20
https://www.kawasaki-net.ne.jp/kaikan/access.html
JR線「川崎駅」・京急線「京急川崎駅」下車 徒歩8分
3．プログラム：“未来社会を支える最先端ディスプレイと画像認証・照合技術”
【1】12：40〜13：30
『最先端映像技術−顔認証の技術と応用事例』
日本電気（株） バイオメトリクス研究所 主任研究員 大網 亮磨 氏
講演内容：顔認証技術は、積極的に認証動作をしなくても認証できる、後から
でも画像から容易に本人特定可能といった、他の生体認証技術にはない優位性
がある。米国国立標準技術研究所（NIST）が定期的に評価テストを実施し、技
術の大きな進展が図られ、日常の様々な場面で導入が進んでいる。本講演では
、顔認証アルゴリズムの変遷やその応用事例について紹介する。また、関連技
術として見ている方向を推定する視線推定技術や人物全体で認証する人物照合
技術についても紹介する。
【2】13：30〜14：20
『高輝度LEDのパッケイジングテクノロジーとUVLED及びマイクロLEDの技術動向』
Green Planets（株） 代表取締役社長 奥野 敦史 氏
講演内容：VPESによるLED Packagingの技術と高輝度LED、UVLEDおよび最近注
目されているmicroLEDの技術について紹介する。
【3】14：20〜15：10
『フレキシブル有機ELの課題と、当研究室の取組み
〜水分侵入を防ぐ安価なパネル構造の研究〜』
山形大学 有機エレクトロニクスイノベーションセンター 准教授 硯里 善幸 氏
講演内容：有機ELは透明化・フレキシブル化が可能であることから、スマート
フォン・TVのディスプレイだけでなく、車載等の広い分野で注目されている。
有機ELは水分により非発光領域が進行することがフレキシブル化における最大
の課題である。本講演ではフレキシブル化の課題を説明するとともに、新しい
取り組みである塗布型封止構造やガラスをベースとした湾曲パネルに関しても
紹介する。
【4】15：25〜16：15
『量子ドット蛍光体材料の開発とディスプレイへの応用
−カドミウムフリー化への取り組みと発光素子開発の動向−』
東北大学 多元物質科学研究所 助教 佃 諭志氏
講演内容：半導体量子ドット蛍光体は量子サイズ効果を利用して発光波長を任
意に制御でき、かつ単色性の高い発光スペクトルを実現できる。CdSe量子ドッ
トを搭載したディスプレイが既に市販されているが、Cdは高い毒性を有するた
め、より安全な非Cd系量子ドット蛍光体の開発が急務となっている。本講演で
は、現在のカドミウムフリー量子ドットの開発状況、及び発光素子開発の最新
の動向について紹介する。
【5】16：15〜17：15
『フラットパネルディスプレイ業界の見通し』
みずほ証券（株） エクイティ調査部
グローバル・ヘッド・オブ・テクノロジー・リサーチ/シニア・アナリスト 中根 康夫
氏
講演内容：PC、テレビ、スマートフォンといった主要アプリケーション市場が
成熟化し、フラットパネルディスプレイへの需要も数量成長への期待ができず、
面積（大型化）と高付加価値化（タッチパネルなど各種機能の取り込み）が鍵
となっている。そのなかでLCDからOLEDへの移行という傾向が明確になりつつ
ある。今後のフラットパネルディスプレイ業界の見通しを、完成品需要、完成
品ブランド、パネルメーカ、地域軸、バリューチェーン、技術軸など様々な観
点から分析し、議論していく。
【6】17：30〜19：00
- 技術交流会-
4．参加費
会員は3名まで無料 （この場合は高密度実装技術部会の会員が対象）
会員外￥22,000/人（当日会場にて徴収、領収書をご用意いたします）
5．参加申込
ご出欠についてはE-mailもしくはFAXにて令和元年7月11日（木）迄に下記参加
申込み内容をご連絡くださいますようお願いします。またご不明な点がござい
ましたら事務局までお問い合わせ下さいますようお願い致します。
＝＝＝ 参加申込み記載事項（Jisso-nc）＝＝＝
《申込先》：E-mail：j.jisso.org@gmail.com、FAX：048-443-4204
氏名 ：
勤務先 ：
所属部署 ：
ＴＥＬ ：
E-mail ：
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