From: JIEP部品内蔵技術委員会公開研究会 <epads.jiep@gmail.com>
日付: 2019年07月10日 21時53分
件名: 【JIEP】8/30開催公開研究会『 部品内蔵・高密度化を支える実装基板&材料 』
□□□□■□□□ 部品内蔵技術委員会 □□□■□□□□
□□□□■□□□ 公開研究会(2019/8/30) □□□■□□□□
♪㊤『 部品内蔵・高密度化を支える実装基板&材料 』♪㊤
◆公開研究会のご案内
エレクトロニクス実装学会部品内蔵技術委員会（委員長・猪川幸司：
日本シイエムケイ）では、下記要領で2019年度第２回公開研究会を開催
致します。
今回は、部品内蔵・高密度化を支える実装基板&材料にフォーカスし、実装
基板関連で２件、各種実装材料関連は３件の講演となっています。
奮ってご参加下さい。
◆日時 ２０１９年８月３０日（金） １３：００〜１６：５５
◆会場 エレクトロニクス実装学会 会議室（回路会館）
東京都杉並区西荻北３−１２−２（西荻窪駅下車徒歩7分）
https://web.jiep.or.jp/about/access.html
◆テーマ 部品内蔵・高密度化を支える実装基板&材料
◆プログラム
12:30 受け付け
〇依頼講演
13:00〜13:50
「SESUB - Its Leadership In Embedded Die Packaging Technology」
TDK 遠藤 敏一
13:55〜14:45
「有機インターポーザを用いた次世代システムインパッケージの開発」
新光電気 大井 淳
（休憩）
〇一般講演
15:00〜15:35
「ファンアウト実装に向けた硬化型柔軟・低線膨張フイルム材料の紹介」
ダイセル 三宅 弘人
15:40〜16:15
「ネガ型めっきレジストの特徴および開発状況」
JSR 長谷川 公一
16:20〜16:55
「安全・安心な自動車を下支えする高信頼性実装補強材料」
パナソニック 齊田 智輝
〇技術交流会（17:10〜18:10）
※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
◆定 員 100名(先着申込順 定員になり次第締切ます)
◆参加費 (テキスト代、消費税込み)
正会員・賛助会員： 5,000円（クーポン券は使用不可）
シニア会員： 2,000円
学生会員： 1,000円
非会員一般：12,000円
非会員学生： 2,000円
＊ 参加費は当日会場受付にてお支払いください。現金でのお支払いをお願いいたします。
(釣り銭のないようにお願いします)
＊事務処理の簡素化のため、事前の請求書発行を行っておりませんので
ご理解とご協力をお願いします。
＊ クーポン(賛助会員向け)のご利用はできません。
＊ 技術交流会は無料です。講師や皆様との交流の場として、是非！
ご参加ください。
◆申込方法
参加申込はこちら↓
https://web.jiep.or.jp/seminar/tcwg/tc10_epa20190830/
申込が受理されますと返信メールで受講票が発行されます。
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。
＊ メールアドレス入力ミスで、返信（受付完了）メールが
不達になることが頻発しています。入力後の再確認を
お願いいたします。
＊ 技術交流会は無料ですが、準備の都合上、ご出欠予定を
該当欄に記入してください。
＊ なお、申し込みをキャンセルされる場合は、上記返信メールに
記載のキャンセル用URLとアクセスコードにて手続きをお願い
いたします。
◆問い合わせ先
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
部品内蔵技術委員会 2019年度 公開研究会 係
E-mail：jiep_epads@jiep.or.jp