From: <hatake@pu-toyama.ac.jp>
日付: 2018年12月07日 20時29分
件名: InterPACK2019（電子機器実装に関する国際会議）のご案内
関係者各位
InterPACK2019のご案内
InterPACK2019 Program Co-Chair
伏信一慶（東京工業大学）
畠山友行（富山県立大学）
電子機器実装に関するASME（アメリカ機械学会）主催の国際会議InterPACK2019が下記の日程で開催されます。
本国際会議は、査読付きでのフルペーパー投稿の他に、プレゼンテーションオンリーやポスターオンリーでの申込みが可能です。
会議名：InterPACK2019
会期：2019年10月7日 - 9日
場所：Hilton Anaheim, Anaheim, CA, USA
ウェブサイト：https://event.asme.org/InterPACK
講演申込締切：2019年1月30日
ヘテロジーニアスインテグレーション、サーバー・大型コンピュータ、パワーエレクトロニクス、カーエレクトロニクス、ウェアラブル機器など、電子機器に関する様々な分野の研究成果の発表が行われます。
奮ってご参加いただきたく思います。
問い合わせ先：
富山県立大学 畠山友行
hatake@pu-toyama.ac.jp