配信メッセージ

From: "Katsuaki Suganuma" <suganuma@sanken.osaka-u.ac.jp>
日付: 2019年06月10日 09時11分
件名: 【ISAPP2019】Advanced Power Packaging abstract投稿募集(締め切り6/15、poster&デスクトップ展示は8月末)

次世代パワエレ実装に関係する皆様へ

この度、"International Symposium on Advanced Power Packaging"(10月7,8日、
阪大吹田キャンパス)を開催致します。本会議は、次世代パワーエレクトロニクの実
装材料開発とシステム化、信頼性評価などに焦点を当て、世界の動向に焦点を当てて
います。会議への奮ってのご参加と、ポスター、テーブルトップ展示投稿をお待ちし
ております。

詳細に関しては、下記のweb頁をご参照ください。
ISAPP2019の概要は以下の通りです:

期間:2019年10月7日(月)、8日(水)
場所:大阪大学 吹田キャンパス 銀杏会館
会議HP:http://www.isapp.jp/
Abstrcat投稿:https://isapp.jp/submission.html

重要な日:
Abstrcat締め切り:2019年6月15日
ポスター、テーブルトップ展示等締め切り:2019年8月31日
早期登録締め切り:2019年8月16日
Extended abstract締め切り:2019年9月5日

お問い合わせは下記までお願いします。
office@isapp.jp

菅沼
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大阪大学 産業科学研究所
〒567-0047 大阪府茨木市美穂ヶ丘8-1
電話:06-6879-8520(研究室)
FAX:06-6879-8522(研究室)
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